防止散热过快的印刷电路板铺铜结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止散热过快的印刷电路板铺铜结构，其包括：板体，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层，其设置在所述板体的板面上，所述铜箔层上开设有对应于所述过孔的通孔；所述通孔的周缘沿径向方向延伸出裙边部；沿所述裙边部外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥与所述铜箔层其余部分连接。本实用新型专利技术所述印刷电路板的铺铜结构，其能够防止贴片过程中散热过快，同时防止大片铜箔由于热胀冷缩而造成对信号孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形，导致贴片过程中很难插件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板。更具体地说，本技术涉及一种防止散热过快的印刷电路板铺铜结构。
技术介绍
目前，市场上大多数的电子产品的主板上都会有很多接插器件，常见的接插器件有USB接口、耳机接口、HDMI接口、SD卡、Type-C等等，传统方法中这些器件的信号脚对应的印刷电路板(PCB)铺铜结构采用全接触的方法，如图1所示，其结构为，其接触面积过大，散热会非常快，而SMT过程中，刷锡膏的时间是很短暂的，时间一般为10～50mm/秒，这个过程如果散热太快，很容易导致器件的虚焊，大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形，这样会给焊接带来麻烦，会造成器件管脚尺寸与器件PCB的封装尺寸不匹配，无法插件。这些接插器件在贴片过程中很容易造成虚焊的问题，如果接插件虚焊会导致机器的某些功能的不能应用。虚焊主要是因为PCB板设计过程中，铺铜结构(这块铜是指各类信号铜)设计不合理造成的，如果铺铜设计不合理就会导致器件散热太快，致使部分锡点未完全熔化，从而导致器件的虚焊。接插器件管脚越多，而且信号脚的管脚孔径越大，会越容易造成虚焊，因为管脚孔径越大，散热面积就越大，就会散热更快，会造成很多产品的不良，导致返工，这样不仅耽误项目的进程还会造成资金的损失，所以PCB板的铺铜设计很重要，既要求信号接触良好，又要保证SMT(贴片)过程中散热不会太快。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种印刷电路板的铺铜结构，其能够防止贴片过程中散热过快，同时防止大片铜箔由于热胀冷缩而造成对信号孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形，导致贴片过程中很难插件。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种防止散热过快的印刷电路板，其包括：板体，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层，其设置在所述板体的板面上，所述铜箔层上开设有对应于所述过孔的通孔；所述通孔的周缘沿径向方向延伸出裙边部；沿所述裙边部外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥与所述铜箔层其余部分连接。优选的是，所述铜箔桥沿所述裙边部外周缘以等距离间隔设置。优选的是，所述铜箔桥沿周向方向上的宽度为0.13-0.2mm。优选的是，所述铜箔桥沿径向方向上的长度为0.25mm。优选的是，所述过孔的直径为0.2mm，所述裙边部的宽度为0.2mm。优选的是，在所述板体的两个板面上均设置有铜箔层。本技术至少包括以下有益效果：第一，防止散热过快，由于印刷电路板上电源和接地均是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，本技术所述铜箔层在过孔周围仅保留裙边部，将裙边部之外的部分铜箔层切除，仅保留四个铜箔桥，由于将整个大片的铜箔层切除部分后，将铜箔层分成多块后能够防止散热过快；第二，本技术将大片的铜箔层，切除部分仅保留铜箔桥用于信号联通，从而能够防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形，这样会导致贴片过程中很难插件。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为现有技术中印刷电路板结构示意图；图2为本技术其中一个实施例所述防止散热过快的印刷电路板的结构示意图；图3为本技术其中一个实施例所述防止散热过快的印刷电路板所述铜箔层的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。如图2和图3所示，本技术提供一种防止散热过快的印刷电路板，其包括：板体100，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层200，其设置在所述板体100的板面上，所述铜箔层200上开设有对应于所述过孔的通孔201；所述通孔201的周缘沿径向方向延伸出裙边部202；沿所述裙边部202外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥203与所述铜箔层200其余部分连接。将铜箔层200中间切除部分，将散热通道部分截断后，散热速度会大大减慢。同时，由于将裙边部202周围的部分铜箔层切除，使得裙边部外周缘保留一定的空间，当裙边部202受热膨胀时，裙边部202会倾向于外周空间进行扩展，避免将通孔201挤压变小，从而避免影响插接件出入过孔中。在其中一个实施例中，如图2和图3所示，所述铜箔桥203沿所述裙边部202外周缘以等距离间隔设置。由于等间距设置后，所述裙边部202在受热变大时，其变形量是均等的，不会发生变形，从而造成通孔变形，影响插接件接入。在其中一个实施例中，如图2和图3所示，所述铜箔桥203沿周向方向上的宽度为0.13-0.2mm。所述铜箔桥203是为了保证信号的传递而保留的，当其宽度在0.13-0.2mm时，在降低散热速度的同时，可以保证信号的联通。在其中一个实施例中，如图2和图3所示，所述铜箔桥203沿径向方向上的长度为0.25mm。所述铜箔层203通过切除部分铜箔层后形成的，当切除的铜箔层在径向方向上的长度在0.13-0.2mm之间时，不会影响其散热效果，同时可以适当降低散热速度。在其中一个实施例中，如图2和图3所示，所述过孔的直径为0.2mm，所述裙边部202的宽度为0.2mm。一般圆形的插接件信号脚需要过孔的直径为0.2mm，所以需要通孔201也为0.2mm。当裙边部202的宽度为0.2mm时，既不会影响其散热又可以适当降低散热速度，同时可以保证通孔201在受热环境中不发生变形。在其中一个实施例中，如图2和图3所示，在所述板体100的两个板面上均设置有铜箔层200。为了能够保证其散热效果，所以通常在PCB板的两个板面上均设置铜箔层。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止散热过快的印刷电路板铺铜结构，其特征在于，包括：板体，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层，其设置在所述板体的板面上，所述铜箔层上开设有对应于所述过孔的通孔；所述通孔的周缘沿径向方向延伸出裙边部；沿所述裙边部外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥与所述铜箔层其余部分连接。

【技术特征摘要】
1.一种防止散热过快的印刷电路板铺铜结构，其特征在于，包括：板体，其上设置有用于插接器件的过孔；铜箔层，其设置在所述板体的板面上，所述铜箔层上开设有对应于所述过孔的通孔；所述通孔的周缘沿径向方向延伸出裙边部；沿所述裙边部外周缘周向切除部分铜箔层仅保留四个铜箔桥与所述铜箔层其余部分连接。2.如权利要求1所述的防止散热过快的印刷电路板铺铜结构，其特征在于，所述铜箔桥沿所述裙边部外周缘以等距离间隔设置。3.如权利要求2所述的防止散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50