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一种柔性线路板BGA导电孔结构制造技术
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文档序号:14222921
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本实用新型公开一种柔性线路板BGA导电孔结构,包括至少相邻的第一线路板及第二线路板,所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接,所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘,所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘,所述第一线...
该专利属于双鸿电子(惠州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过双鸿电子(惠州)有限公司授权不得商用。
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