本发明专利技术公开了一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：(2)微蚀：(3)水洗：(4)膨胀：(5)水洗：(6)除胶：(7)水洗：(8)中和：(9)水洗：(10)烘干：(11)收板。通过在膨胀步骤前面增加微蚀和水洗步骤，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板的生产
，更具体地说，涉及一种生产PCB板的水平除胶工艺。
技术介绍
PCB板的生产过程中，去棕化膜线流程大致如下：放板→微蚀缸→水洗缸→烘干段→收板,水平除胶线流程大致如下：放板→膨胀缸→水洗缸→除胶缸→水洗缸→中和缸→水洗缸→烘干段→收板，生产流程是先到去棕化膜线生产，完成去棕化膜线后再到水平除胶线生产。去棕化膜线岗位操作人员需要2名/班次，同时水平除胶线岗位操作人员也需要2名/班次，从去棕化膜到完成除胶岗位操作人员共需要4名/班次，且2条线之间还需要进行生产板的搬运，增加擦伤生产板风险。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种生产PCB板的水平除胶工艺，通过在膨胀步骤前面增加微蚀和水洗步骤，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；(11)收板。本专利技术所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8-1.2um，温度为28-32℃。本专利技术所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165-195ml/L，温度为78-82℃。本专利技术所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41-49g/L，温度为82-86℃。本专利技术所述的生产PCB板的水平除胶工艺，其中，所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26-38ml/L，温度为33-37℃。实施本专利技术的生产PCB板的水平除胶工艺，具有以下有益效果：本专利技术通过在水平除胶线中膨胀步骤前面增加微蚀和水洗设备，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名，从而可以降低人员生产成本。同时，避免了现有技术中两条生产线之间还需要进行生产板的搬运，减少搬运带来对板面擦伤的风险。具体实施方式下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8-1.2um，温度为28-32℃。(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165-195ml/L，温度为78-82℃。(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41-49g/L，温度为82-86℃。(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26-38ml/L，温度为33-37℃。(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；(11)收板。本专利技术通过在水平除胶线中膨胀步骤前面增加微蚀和水洗设备，使用此新型水平除胶线将去棕化膜工艺流程和除胶工艺流程连接在一起，可以减少岗位操作人员2名，从而可以降低人员生产成本。同时，避免了现有技术中两条生产线之间还需要进行生产板的搬运，减少搬运带来对板面擦伤的风险。实施例1一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为0.8um，温度为28℃。(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为165ml/L，温度为78℃。(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为41g/L，温度为82℃。(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为26ml/L，温度为33℃。(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；(11)收板。实施例2一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为1um，温度为30℃。(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；所述步骤(4)膨胀过程中膨胀剂浓度为180ml/L，温度为80℃。(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；所述步骤(6)除胶过程中采用高锰酸钾浓度为45g/L，温度为84℃。(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；所述步骤(8)中和过程中，还原剂浓度为32ml/L，温度为35℃。(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；(11)收板。实施例3一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；所述步骤(2)微蚀过程中微蚀量为1.2um，温度为32℃。(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(10)烘干：将经步骤(9)处理后的PCB板置于烘干机中进行烘干处理；(11)收板。
【技术特征摘要】
1.一种生产PCB板的水平除胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)放板：将需要棕化、水平除胶处理的PCB板置于生产线中；(2)微蚀：将步骤(1)的PCB板置于微蚀缸内进行微蚀处理；(3)水洗：将经步骤(2)处理后的PCB板置于水洗缸内进行溢流水洗；(4)膨胀：将经步骤(3)处理后的PCB板置于膨胀缸中进行膨胀处理；(5)水洗：将经步骤(4)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(6)除胶：将经步骤(5)处理后的PCB板置于除胶缸中进行除胶处理；(7)水洗：将经步骤(6)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理；(8)中和：将经步骤(7)处理后的PCB板置于中和缸中进行中和处理；(9)水洗：将经步骤(8)处理后的PCB板置于水洗缸中进行水洗处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗郁新，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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