干式滚筒研磨法以及介质的制造方法技术

本发明专利技术提供干式滚筒研磨法以及介质的制造方法。在第一工序中，通过在研磨用介质(40)的表面涂敷润滑性赋予材料(44)，来形成非湿润的涂敷部(44C)，对介质(40)的表面赋予润滑性。在第二工序中，使介质(40)与被加工物(W)在滚筒槽(12)内混合。在第三工序中，通过使介质(40)与被加工物(W)在滚筒槽(12)内流动来对被加工物(W)进行研磨。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的一个方面及实施方式涉及干式滚筒研磨法及适用于该方法的介质的制造方法。
技术介绍
公知有如下滚筒研磨方法：通过将被加工物及介质装入滚筒研磨装置的研磨槽内并使它们混合流动，来利用介质对被加工物的表面进行研磨(例如，参照专利文献1)。这样的滚筒研磨方法存在向研磨槽内加水的湿式滚筒研磨方法以及不向研磨槽内加水的干式滚筒研磨方法。在此，虽然湿式滚筒研磨方法由于被加工物的光泽精加工或被加工物的平滑精加工等这样目的而被广泛使用，但是存在在研磨后需要进行废水处理的课题。因此，存在采用干式滚筒研磨方法的情况。专利文献1：日本特公昭44-23873号公报然而，干式滚筒研磨方法中，很难确保与湿式滚筒研磨方法同等或相近的精加工性能。
技术实现思路
本专利技术的一个方面的目的在于，获得在表面粗糙度或形状的调整等中能够确保与湿式滚筒研磨方法同等或相近的精加工性能的干式滚筒研磨方法及适用于该方法的介质的制造方法。本专利技术的一个方面所涉及的干式滚筒研磨方法以干式的方式对被加工物进行滚筒研磨，其中，具有：第一工序，在该第一工序中，通过对上述滚筒研磨中所使用的介质的表面涂敷润滑性赋予材料来形成非湿润的涂敷部，对上述介质的表面赋予润滑性；第二工序，在该第二工序中，使上述介质与被加工物在研磨槽内混合；以及，第三工序，在该第三工序中，通过使上述介质与上述被加工物在上述研磨槽内流动来对
上述被加工物进行研磨。根据上述结构，由于利用润滑性赋予材料来提高介质的流动性(滑动性能)，因此能够抑制介质将被加工物的表面研磨得过于粗糙，从而被加工物的表面被加工为平滑的研磨面。在此所述的非湿润是指介质的表面因油脂等而不湿润的状态。此外，本专利技术的一个方面包括分别独立进行上述第一工序、第二工序以及第三工序的情况、与同时进行至少两个以上的工序的情况这两种。一个实施方式中，也可以构成为，在上述第三工序中，一边向上述研磨槽内供给上述润滑性赋予材料一边使上述介质与上述被加工物流动。根据上述结构，即使因与被加工物的碰撞而润滑性赋予材料从介质上逐渐削落，介质的表面也能够利用新被供给的润滑性赋予材料来被涂敷。因此，抑制被加工物的表面过于粗糙的效果能够持续。此外，也欲对被加工物涂敷润滑性赋予材料。然而，由于被涂敷前或刚被涂敷的被加工物的表面被介质研磨，因此被加工物的表面被逐渐研磨。一个实施方式中，上述润滑性赋予材料也可以含有脂肪酸或脂肪酸盐。根据上述结构，由于润滑性赋予材料含有脂肪酸或脂肪酸盐，因此能够实现低成本并且对介质的表面赋予润滑性。特别是在脂肪酸或脂肪酸盐中含有脂肪酸钠的情况下，能够以低成本赋予良好的润滑性。另外，在脂肪酸钠作为润滑性赋予材料的主要成分的情况下，由于被加工物上几乎不附着油脂，因此能够无需洗净工序或简化洗净工序。一个实施方式中，也可以构成为，上述介质是无机质的介质，在上述介质的表面设置有供上述润滑性赋予材料进入并对上述润滑性赋予材料进行保持的保持部。无机质的介质(烧成介质、烧结介质)与有机质的介质(树脂介质)相比价格低廉。然而，由于无机质的介质与有机质的介质相比润滑性较低，因此对于被加工物的冲击力更强。结果，无法得到与湿式滚筒研磨
的情况同等的研磨精度。在此，根据上述结构，由于介质在表面具备供润滑性赋予材料进入并对其进行保持的保持部，因此润滑性赋予材料相对于介质的附着力增强。由此，与不具备保持部的情况相比，能够更长久地持续对被加工物的表面过于粗糙进行抑制的效果。一个实施方式中，上述保持部也可以通过使上述介质成为多孔质体而形成。如上述结构那样，若使介质为多孔质则介质的比重变低，因此介质相对于被加工物的冲击力下降。其结果，能够抑制被加工物的表面过于粗糙。因此，通过润滑性赋予材料的效果与多孔质的效果的协同效果，能够确保与湿式滚筒研磨方法同等或相近的精加工性能。此外，在上述的多孔质的介质中的气泡的形式也可以是独立气泡构造或连续气泡构造中的任意一种。一个实施方式中，上述介质也可以是至少含有60～80质量％的氧化铝(Al2O3)、10～30质量％的二氧化硅(SiO2)、4～8质量％的氧化锆(ZrO2)、1～3质量％的氧化钙(CaO)、以及1～4质量％的氧化镁(MgO)的烧结体。多孔质的介质在滚筒研磨中以细孔为基点产生裂缝等，从而与非多孔质的介质相比强度较低。在上述结构中，通过含有1～4质量％的氧化镁，能够防止作为介质整体的强度过于下降。另外，由于该结构的介质是烧结介质，因此与烧成介质相比寿命较长。本专利技术的另一方面所涉及的干式滚筒研磨方法所使用的介质的制造方法是用于制造上述介质的方法，包括：混匀工序，在该混匀工序中，对研磨颗粒、粘合剂、氧化镁以及消失材料粉末进行混匀；成型工序，在该成型工序中，将在上述混匀工序中混匀而得的混匀物成型为规定的形状；以及烧结工序，在该烧结工序中，对在上述成型工序中成型出的成型体进行烧结而形成烧结体，并且使上述消失材料粉末消失，在上述烧结体的表面形成上述保持部。另外，在将上述研磨颗粒、上述粘合剂、上述氧化镁以及上述消失材料粉末的合计设为100质量％的情况下，上述消失材料粉末的添加量是1～40质量％的量。通过根据上述结构使介质整体形成为多孔质，能够得到利用细孔在表面形成有保持部的烧结体的介质。此外，也可以在混匀工序中，根据需要而添加水。一个实施方式中，上述消失材料粉末也可以是氢氧化铝粉末。根据上述结构，氢氧化铝在烧结工序中脱水分解。其结果，氢氧化铝转化为氧化铝并作为固体物从而体积减少，并且氢氧基成为水蒸气而挥发。由于氢氧化铝粉末分散于成型体，所以在上述烧结工序中形成多孔质体。一个实施方式中，也可以构成为，在上述混匀工序中，在由上述研磨颗粒、上述粘合剂、上述氧化镁以及上述消失材料粉末构成的混合材料中添加氧化锰(MnO)和氧化铁(Fe2O3)中的至少一种，在将上述混合材料、与所添加的该至少一种(即，在添加了氧化锰和氧化铁中任意一种的情况下是其中一种，在添加了氧化锰和氧化铁这两种的情况下是这两种)的合计设为100质量％的情况下，该至少一种(即，在添加了氧化锰和氧化铁中任意一种的情况下是其中一种，在添加了氧化锰和氧化铁这两种的情况下是这两种)的含量为5质量％以下。根据上述结构，在烧结工序中，所添加的该至少一种作为烧结助剂而有效地发挥作用。如上所述，根据本专利技术的各种方面，具有能够确保与湿式滚筒研磨方法同等或相近的精加工性能这一优异的效果。附图说明图1是示出适用于一个实施方式所涉及的干式滚筒研磨方法的干式滚筒研磨装置的示意结构图。图2是将介质的表面侧放大而示意性地示出的剖视图。图3是示出在介质的表面涂敷润滑性赋予材料的分析结果。图3(A)示出光谱分析的结果，图3(B)示出面分析的结果。具体实施方式对本实施方式所涉及的干式滚筒研磨方法及介质的制造方法进行说明。图1中通过示意结构图而示出了适用于本实施方式所涉及的干式滚筒研磨方法的干式滚筒研磨装置10。首先，对该干式滚筒研磨装置10进行概述。(干式滚筒研磨装置的结构)干式滚筒研磨装置10(以下，仅称为“滚筒研磨装置10”。)具备作为研磨槽的滚筒槽12。滚筒槽12形成为容器状并固定于底座(省略图示)。在滚筒槽12的内侧表面固定有内衬14。在该滚筒槽12装入研磨用的介质40以及被加工物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干式滚筒研磨方法，以干式的方式对被加工物进行滚筒研磨，其中，具有：第一工序，在该第一工序中，通过对所述滚筒研磨中所使用的介质的表面涂敷润滑性赋予材料来形成非湿润的涂敷部，对所述介质的表面赋予润滑性；第二工序，在该第二工序中，使所述介质与所述被加工物在研磨槽内混合；以及，第三工序，在该第三工序中，通过使所述介质与所述被加工物在所述研磨槽内流动来对所述被加工物进行研磨。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.07 JP 2014-0789181.一种干式滚筒研磨方法，以干式的方式对被加工物进行滚筒研磨，其中，具有：第一工序，在该第一工序中，通过对所述滚筒研磨中所使用的介质的表面涂敷润滑性赋予材料来形成非湿润的涂敷部，对所述介质的表面赋予润滑性；第二工序，在该第二工序中，使所述介质与所述被加工物在研磨槽内混合；以及，第三工序，在该第三工序中，通过使所述介质与所述被加工物在所述研磨槽内流动来对所述被加工物进行研磨。2.根据权利要求1所述的干式滚筒研磨方法，其中，在所述第三工序中，一边向所述研磨槽内供给所述润滑性赋予材料一边使所述介质与所述被加工物流动。3.根据权利要求1或2所述的干式滚筒研磨方法，其中，所述润滑性赋予材料含有脂肪酸或脂肪酸盐。4.根据权利要求3所述的干式滚筒研磨方法，其中，所述脂肪酸或脂肪酸盐含有脂肪酸钠。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的干式滚筒研磨方法，其中，所述介质是无机质的介质，在所述介质的表面设置有供所述润滑性赋予材料进入并对所述润滑性赋予材料进行保持的保持部。6.根据权利要求5所述的干式滚筒研磨方法，其中，所述保持部通过使所述介质成为多孔质体而形成。7.根据权利要求6所述的干式滚筒研磨方法，其中，所述介质是至少含有60～80...

【专利技术属性】
技术研发人员：平塚阳一郎，末菅启朗，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP