粘合片制造技术

本发明专利技术课题在于提供在维持充分的发泡性能的同时操作性亦优异的粘合片。解决手段：于基材之上形成粘合层，所述粘合层由热固化型发泡性粘合剂组合物形成，该粘合层在常温下显示粘性且有可能产生割裂。该粘合片由涂层于粘合层上形成，该涂层由树脂构成，常温时不显示粘性加热时会软化并消失，该树脂的软化温度T3满足相对于热发泡剂的热发泡温度(T1)与粘合层的固化开始温度(T2)的所定关系(T3＜T1≤T2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一粘合片，更具体而言，涉及适合用于空隙填充用途等的粘合片。
技术介绍
热固化型的发泡性粘合剂组合物，其藉由加热到高于预定温度时，体积增大且进行固化反应，具有由该种粘合剂组合物构成粘合层的粘合片，例如适用于空隙填充的用途。像这样粘合片，已知有由热固化型的发泡性树脂组合物构成的加热发泡性粘合片组合物，该树脂组合物的必须成分有常温是液态或半固体的环氧树脂，以及由胺的碳酸盐构成的热发泡剂(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：特开平5-186625号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献1的粘合片组合物，记载了其发泡与固化之间的平衡良好，藉由加热短时间内既能良好地发泡固化。但是，专利文献1的树脂成分，其含有较多常温下为液体或半固体的环氧树脂(实施例中显示占有全树脂成分中的60％以上)，所得到的粘合片组合物在常温下是粘性。因此，将该粘合片组合物插入到狭窄空隙时，在不应该被覆盖的部分也会粘附上，从而降低了可操作性。另外，在输送或储藏时将粘合片积层，粘合片之间会紧密粘合而发生结块的现象，造成使用困难，实际使用时必须利用单独薄膜等，将直接贴合的粘合层分开使其不予相互接触。导入单独薄膜可防止输送时或储藏时结块，但是在施工时务必将单独薄膜剥离，而且在插入狭窄的间隙时发生不规则粘帖，对此也还未有有效手段。鉴于上述课题，本专利技术的目的在于提供一粘合片，其能够防止因粘性等导致的操作性下降。本专利技术的目的在于进一步提供一粘合片，其鉴于上述粘性引起的问题，在维持充分的发泡性能的同时操作性亦优异。为解决课题的手段本专利技术者发现，因结合层的树脂成分在常温下不会发生粘性，因此使用树脂层积成涂层，该涂层在常温下不显示粘性，但是加热会软化消失，从而能够防止操作中不希望出现的粘帖和结块现象，据此完成了本专利技术。即，本专利技术的粘合片，其特征在于，具有粘合层、以及含有树脂的涂层，所述粘合层由含有热固化性树脂的粘合剂组合物构成，所述涂层形成于该粘合层之上，上述涂层在常温下不显示粘性，将上述粘合片加热到上述粘合层的固化开始温度以上，自上述粘合层与涂层的界面至上述涂层表面范围内，上述涂层的至少一部分会消失。所述粘合剂组合物优选含有热发泡剂和具有105℃以下软化温度的热固化性树脂。另外，本专利技术的粘合片，将上述热发泡剂的热发泡温度设为T1，上述粘合层的固化开始温度设为T2，上述涂层的玻璃转化温度设为T3，则本专利技术的粘合片满足T3＜T1≤T2的关系为佳。而且，本专利技术的粘合片，上述T1是100℃以上200℃以下、上述T2是110℃以上250℃以下、上述T3是60℃以上140℃以下为佳。另外，本专利技术的粘合片，将加热前的粘合层的厚度设为t1，涂层的厚度设为t2，满足t2≤0.6*t1的关系为佳。此时，t2是0.5μm以上600μm以下为佳，t1是20μm以上1000μm以下为佳。另外，本专利技术的粘合片，在上述粘合剂组合物中含有的上述热固化性树脂的重均分子量是450以上1650以下为佳。上述热固化性树脂是环氧树脂为佳。而且，上述热发泡剂是热膨胀性微小球较佳。另外，本专利技术的粘合剂，上述热发泡剂，相对于粘合剂组合物热固化性树脂100质量份，含有1～30质量份较佳。本专利技术的粘合片，不排除仅形成粘合层和涂层的实施形态，但也可以含有用于形成该粘合层的基材。本专利技术的粘合片可用于空隙的填充。另外，其特征还在于，本专利技术于图象显示装置、便携式电子设备、或者汽车部件均可使用上述任意粘合片。专利技术的效果本专利技术的粘合片能够防止因粘性等引起的操作性降低。特别是当使用具有优异发泡性粘合剂组合物时，本专利技术的粘合剂非常有效，既能够维持充分的发泡性能的同时，操作性亦优异。本专利技术的粘合片，例如适用于空隙填充的用途，但并不限定于该用途。当用于空隙填充的用途时，对于空隙的大小并无特别限定，例如能够用于填充1mm以下(例如自数十μm至数百μm程度)的小的空隙。本专利技术所述的“小的空隙”，例如可列举：图象显示装置(液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等)上所固定的图象显示部件、便携式电子设备(移动电话或便携式信息终端等)上所固定的光学元件(照相机、镜头等)，与框体(窗口)之间所产生的间隙；马达或发电机中使用的定子的线圈末端部上邻接的相位不同的线圈间的间隙；特别是被夹在该间隙之间的绝缘片与线圈之间的间隙；定子铁芯的沟槽内的间隙等。具体实施方式本专利技术一实施形态的粘合片，在粘合层上配置涂层而构成。此处，涂层在常温时不显示粘性，将上述粘合片加热到上述粘合层的固化开始温度以上，自上述粘合层与涂层的介面至上述涂层表面范围内，上述涂层的至少一部分会消失。藉由此种构成，本专利技术的粘合片，能够在维持粘合性能的同时，还能防止因粘性等引起的操作性下降的问题。本专利技术者发现，按照传统的构成，为了使粘合层的树脂成分在常温下不产生粘性，则加大粘合层中含有的热固化性树脂的重均分子量，超过一定重均分子量(800)时，(1)粘合层在常温下显示的粘性减少，可抑制操作性的下降，但是将粘合片弯折时则容易发生粘合层割裂而脱落，一旦被弯折则不能使用。另外，(2)由于与按照需要配合的固化剂之间反应性降低，则需要升高固化温度，从而造成经济性的欠缺。本专利技术中，藉由采用上述涂层，能够抑制常温下粘性引起的操作性的下降。而且，本专利技术还抑制了传统构成中因提高热固化性树脂的重均分子量引起的割裂以及提高固化温度而导致的高成本化。本专利技术中“常温下显示粘性”是指按照以下方法确认的粘合性。在基材上层积有粘合层以及涂层的粘合片，切割成5cm×5cm大小，准备6枚粘合片。该粘合片按照涂层相向贴合，将6枚重叠夹于玻璃板之间。在上述层积体上赋予100g荷重，常温(25℃)静置24小时后，解除荷重上下拆开玻璃板时，各粘合片的涂层之间粘合状态下粘合片的基材与粘合层之间产生剥离称之为粘合，即涂层在常温下显示粘性。另一方面，上下拆开玻璃板时，相互接触的涂层之间剥离时，则认为涂层在常温下不显示粘性。“发生割裂”是指将粘合片180度弯折时，粘合层上发生龟裂，至少粘合层的一部分脱落，或者可能脱落的状态。将上述粘合片加热至上述粘合层的固化开始温度以上，自上述粘合层与涂层的介面至上述涂层表面范围内，上述涂层的至少一部分会消失。“涂层消失”是指，原则上加热超过本专利技术的粘合片上形成涂层的树脂的玻璃转化温度时，涂层软化，据此涂层的树脂，与形成粘合层的(固化前的)热固化性树脂相混合，而与粘合层一体化，粘合层上存在的涂层看起来就不存在了。具体而言，按照后述的方法切断粘合片，使用显微镜观察截面，自上述粘合层与涂层的介面至上述涂层表面范围内，上述涂层的至少一部分消失的情形，则判断涂层消失。即，本专利技术中，由于加热粘合层固化后的粘合片，在与粘附体接触的部分，加热固化后的粘合层的至少一部分呈露出状态的情况，亦判断为“涂层消失”。也就是说，本专利技术中在解释“涂层消失”时，相对于形成粘合层(固化前的)热固化性树脂，形成涂层的树脂的混合程度并非要完全，加热固化后仅需于粘合片的表面发现具有粘合层的功效即可。由于加热粘合层固化后的粘合片，在与粘附体接触的部分，加热固化后的粘合层的至少一部分呈露出亦可。加热固化后的粘合层的全部在粘合片表面露出时，则意味着粘合层上存在的涂层完全不存在。另外，此处粘合层的固化开始温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一粘合片，其特征在于，具有粘合层、以及含有树脂的涂层，所述粘合层由含有热固化性树脂的粘合剂组合物构成，所述涂层形成于所述粘合层之上，所述涂层在常温下不显示粘性，藉由将所述粘合片加热到所述粘合层的固化开始温度以上，自所述粘合层与涂层的介面至所述涂层表面范围內，所述涂层的至少一部分会消失。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.31 JP 2014-018104;2014.01.31 JP 2014-018101.一粘合片，其特征在于，具有粘合层、以及含有树脂的涂层，所述粘合层由含有热固化性树脂的粘合剂组合物构成，所述涂层形成于所述粘合层之上，所述涂层在常温下不显示粘性，藉由将所述粘合片加热到所述粘合层的固化开始温度以上，自所述粘合层与涂层的介面至所述涂层表面范围內，所述涂层的至少一部分会消失。2.如权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂组合物含有热发泡剂、和具有105℃以下软化温度的热固化性树脂。3.如权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，将所述热发泡剂的热发泡温度设为T1，所述粘合层的固化开始温度设为T2，所述涂层的玻璃转化温度设为T3时，满足T3＜T1≤T2的关系。4.如权利要求3所述的粘合片，其特征在于，T1是100℃以上200℃以下；T2是110℃以上250℃以下；T3是60℃以上140℃以下。5.如权利要求1～4任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：植木亚由美，
申请(专利权)人：索马龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP