透明粘合片制造技术

本发明专利技术为透明粘合片，其特征在于，由以导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分、25℃的储能模量为特定的范围内的树脂组合物[F]形成。根据本发明专利技术，作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，可提供再使用性和粘接性优异的透明粘合片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，更详细地说，涉及再使用性和粘接性优异的透明粘合片。
技术介绍
在移动电话、智能手机、汽车导航、个人电脑、售票机、银行的终端等电子设备所使用的显示装置中，采用了从液晶显示面板、有机EL显示面板等显示面板设置一定的空隙(空气层)而配置触摸面板、透明保护板的结构。但是，具有该空隙的结构(例如，在显示面板与透明保护板之间、显示面板与触摸面板之间、或者触摸面板与透明保护板之间具有空隙的结构)的情况下，起因于触摸面板、透明保护板与空气层的折射率差，光的反射损失大，有时无法获得良好的可视性。因此，采用将透明的光固化树脂或热固化树脂填充到空隙中而进行固化的方法、利用透明粘合片等将空隙填充的方法来提高可视性，并且提高保护面板的强度，防止由于冲击而破损、碎片飞散(例如专利文献1～8)。另外，例如，在经由透明的填充材料将触摸面板贴合固定于显示装置的显示面后，存在贴合不良等不利情形的情况下，上述的透明的填充材料需要将透明的填充材料从触摸面板和/或显示装置剥离而将它们再次使用的再使用性。但是，在将光固化树脂或热固化树脂填充固化的方法中，与被粘物的粘接力大，因此存在无法获得再使用性的不利情形。另外，还存在由于树脂固化时的固化收缩而导致的显示面板变形、固化性树脂的填充时气泡容易混入的问题。另一方面，用透明粘合片进行填充的方法可以避免显示面板的变形，也能够确保再使用性。但是，用以往的透明粘合片进行填充的方法称不上能够充分地满足容易的再使用性和牢固的粘合性的兼顾。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-174417号公报；专利文献2：日本特开2005-55641号公报；专利文献3：日本特开2007-297582号公报；专利文献4：日本特开2008-281997号公报(US2010/0003425A1)；专利文献5：日本特开2003-342542号公报；专利文献6：日本特开2009-185124号公报；专利文献7：日本特开2012-193264号公报；专利文献8：日本特开2013-227427号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，提供再使用性和粘接性优异的透明粘合片。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：由以导入有烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分、25℃的储能模量为特定的范围内的树脂组合物[F]形成的透明粘合片，在低温使其与被粘物粘合的状态下具有良好的再使用性、其后通过在高温下进行加热处理而显现牢固的粘接性的再使用性和粘接性优异，进而完成了本专利技术。这样，根据本专利技术可提供一种透明粘合片，其由树脂组合物[F]形成，25℃的储能模量为1×106～1×108Pa，该树脂组合物[F]以在将嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行了氢化而成的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分，该嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元作为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]，在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比(wA∶wB)为20∶80～60∶40。另外，该透明粘合片优选由如下树脂组合物[F]形成：相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，配合数均分子量为300～5000的烃系聚合物[G]1～60重量份而成。另外，该透明粘合片优选由如下树脂组合物[F]形成：相对于改性嵌段共聚物氢化物[E]100重量份，配合增粘剂[H]1～50重量份而成。专利技术的效果根据本专利技术，作为在贴合固定2个光学构件(被粘物)时使用的具有两面粘合性的透明粘合片，提供再使用性和粘接性优异的透明粘合片。具体实施方式本专利技术的透明粘合片是由树脂组合物[F]形成的透明粘合片，该树脂组合物[F]以在将下述嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分、25℃的储能模量为特定的范围内。1.嵌段共聚物[C]嵌段共聚物[C]为含有至少2个聚合物嵌段[A]和至少1个聚合物嵌段[B]的嵌段共聚物。聚合物嵌段[A]为以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段。聚合物嵌段[A]中的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。如果聚合物嵌段[A]中的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量在上述范围内，则本专利技术的透明粘合性片的耐热性变高，因此优选。另外，聚合物嵌段[A]可含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元以外的成分。作为来自芳香族乙烯基化合物的结构单元以外的成分，可列举出来自链状共轭二烯的结构单元和/或来自其他乙烯基化合物的结构单元。其含量相对于聚合物嵌段[A]，通常为10重量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。多个聚合物嵌段[A]彼此只要满足上述的范围，可以互相相同，也可以不同。聚合物嵌段[B]为以来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的聚合物嵌段。聚合物嵌段[B]中的来自链状共轭二烯化合物的结构单元的含量，通常为90重量％以上，优选为95重量％以上，更优选为99重量％以上。如果来自链状共轭二烯化合物的结构单元的含量在上述范围内，则本专利技术的透明粘合片的柔软性变得良好，因此优选。另外，聚合物嵌段[B]可含有来自链状共轭二烯化合物的结构单元以外的成分。作为来自链状共轭二烯化合物的结构单元以外的成分，可列举出来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和/或来自其他乙烯基化合物的结构单元。其含量相对于聚合物嵌段[B]，通常为10重量％以下，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下。如果聚合物嵌段[B]中的来自芳香族乙烯基化合物的结构单元的含量増加，则透明粘合片的低温下的柔软性容易降低。具有多个聚合物嵌段[B]的情况下，聚合物嵌段[B]彼此只要满足上述的范围，则可以互相相同，也可以不同。作为芳香族乙烯基化合物，具体地，可列举出：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有烷基作为取代基的苯乙烯类；4-单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类等。其中，从吸湿性的观点出发，优选苯乙烯、具有烷基作为取代基的苯乙烯类等不含极性基团的苯乙烯类，从工业上的获得的容易性出发，特别优选苯乙烯。作为链状共轭二烯系化合物，具体地，可列举出1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。其中，从吸湿性的观点出发，优选不含极性基团的链状共轭二烯系化合物，从工业上的获得的容易性出发，特别优选1,3-丁二烯、异戊二烯。作为其他乙烯基系化合物，可列举出：链状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明粘合片，由树脂组合物[F]形成，25℃的储能模量为1×106～1×108Pa，所述树脂组合物[F]以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分，所述改性嵌段共聚物氢化物[E]是在将嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行了氢化而成的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的，所述嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元作为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主成分的至少1个聚合物嵌段[B]，在将全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wA、将全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物总体中所占的重量分率设为wB时，wA与wB之比即wA∶wB为20∶80～60∶40。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.28 JP 2014-0377971.一种透明粘合片，由树脂组合物[F]形成，25℃的储能模量为1×106～1×108Pa，所述树脂组合物[F]以改性嵌段共聚物氢化物[E]作为主成分，所述改性嵌段共聚物氢化物[E]是在将嵌段共聚物[C]的全部不饱和键的90％以上进行了氢化而成的嵌段共聚物氢化物[D]中导入烷氧基甲硅烷基而成的，所述嵌段共聚物[C]包含以来自芳香族乙烯基化合物的重复单元作为主成分的至少2个聚合物嵌段[A]和以来自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主成分的至少1个聚合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：石黑淳，齐藤大辅，小原祯二，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP