粘接片材制造技术

本发明专利技术提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。该粘接片材(AS)具有一面和位于该面相反侧的另一面，并将一面设为粘接剂(AD)层，其中，粘接剂(AD)层具备一个可与被粘接体点接触的顶点(TP)，在远离该顶点(TP)的任意位置，该顶点(TP)侧均比外缘(ED)侧设置得厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种粘接片材。
技术介绍
现有技术中，当为了不在粘接片材与被粘接体的被粘接面的粘接界面上形成气泡而对它们进行粘贴时，以将粘接片材及/或被粘接体弯折并挤出空气的方式来逐渐粘贴，或者在真空气氛下进行粘贴。另一方面，已知一种能够在粘贴至被粘接体后，去除粘接界面的空气的易粘贴性粘着片材(粘接片材)(例如，参照专利文献1)。该粘接片材具有粘着剂层(粘接剂层)，其设置有多个球面状凸部，并在邻接的凸部之间形成有空气流通路径，在粘贴至被粘接体后，粘接界面的空气经由该空气流通路径排出，从而不会在该粘接界面形成气泡。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5112603号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题然而，对于专利文献1中所述的现有的粘接片材，在将该粘接片材粘贴至被粘接体的动作之后，还需要用于挤出粘接界面的空气的动作，存在需要两个动作的问题。另外，在基材硬而不变形、基材不易变形、基材脆弱一旦变形则发生破损、基材脆弱一旦变形则可能发生破损等情况下，还存在无法将粘接界面的空气挤出的问题。本专利技术的目的在于，提供一种粘接片材，其能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。(二)技术方案为了实现所述目的，本专利技术的粘接片材采用如下结构：其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其中，所述粘接剂层具备一个可与被粘接体点接触的顶点，在远离该顶点的任意位置，该顶点侧均比外缘侧设置得厚。另外，本专利技术的另一种粘接片材采用如下结构：其具有一面和位于该面的相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其中，所述粘接剂层具备一条可与被粘接体线接触的顶线，在远离该顶线的任意位置，该顶线侧均比外缘侧设置得厚。(三)有益效果根据上述的本专利技术，通过在将顶点或顶线与被粘接体抵接的状态下将粘接片材向被粘接体按压这一个动作，粘接剂层与被粘接体的粘贴区域从顶点或顶线向外缘侧逐渐扩展，从而能够挤出空气来进行粘贴，因此能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式进行粘贴。另外，即使在基材硬而不变形、基材不易变形、基材脆弱一旦变形则发生破损、基材脆弱一旦变形则可能发生破损等情况下，也能够以挤出粘接界面的空气且不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式进行粘贴。附图说明图1中，(A)是本专利技术的第一实施方式的粘接片材的立体图，(B)是(A)的侧视图。图2是本专利技术的第二实施方式的粘接片材的立体图。图3中，(A)～(I)是本专利技术的变型例的粘接片材的说明图。图4中，(A)～(E)是本专利技术的其它变型例的粘接片材的说明图。具体实施方式[第一实施方式]下面，基于附图对本专利技术的第一实施方式进行说明。此外，对各实施方式中的相同结构，省略其详细说明。另外，在第一、第二实施方式及变型例中，X轴、Y轴、Z轴处于分别垂直的关系，将X轴及Y轴设为规定平面内的轴，将Z轴设为与所述规定平面垂直的轴。进而，在第一、第二实施方式及变型例中，以从平行于Y轴的箭头AR方向进行观察的情况为基准，在表示方向时，将“上”设为Z轴的箭头方向且将“下”设为其反方向，将“左”设为X轴的箭头方向且将“右”设为其反方向，将“前”设为Y轴的箭头方向且将“后”设为其反方向。在图1中的(A)、(B)中，粘接片材AS具有一面和位于该面的相反侧的另一面，将一面设为粘接剂AD层，粘接剂AD层具备可与被粘接体点接触的一个顶点TP，在远离该顶点TP的任意位置，该顶点TP侧均比外缘ED侧设置得厚，另一面设为基材BS并形成为与被粘接体(例如半导体晶圆)的形状相匹配的形状(例如圆形)。具体来说，粘接剂AD层具备：顶点TP与粘接片材AS的中心一致并在侧面视角下从该顶点TP向外缘ED侧呈直线状倾斜的大致圆锥面形状的接合面FA和大致圆筒状的侧面FB。作为基材BS及粘接剂AD层，没有特别制限，基材BS由例如优质纸、玻璃纸、铜版纸等纸类，在这些纸类上层压有聚乙烯等热塑性树脂的层压纸、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚烯烃(例如聚丙烯、聚乙烯)、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚氨酯、丙烯酸类树脂等塑料、三乙酸纤维素、二乙酸纤维素、赛璐玢等纤维素、天然橡胶或硅胶等橡胶、木材、金属、陶器、玻璃、石材等构成，可以例示为具有1μm～100mm的厚度，粘接剂AD层由丙烯酸类、橡胶类、硅酮类粘着剂构成，可以例示为具有1μm～5mm的厚度。此外，这些基材BS及粘接剂AD层的厚度，依照技术常识，可以是在所述例示的厚度以上，也可以是在例示的厚度以下。特别是，本专利技术的粘接片材AS，在将该粘接片材AS粘贴至被粘接体时，即使在无法以如下方式进行粘贴的情况下仍将发挥效果，即，为了不在该粘接片材AS与被粘接体的被粘接面的粘接界面混入气泡，而通过弯折粘接片材AS或被粘接体来挤出空气。因此，例如在基材BS为隔扇的柱子或建筑用外墙、工艺品或层叠物中使用的纸或石材、弯折则会破裂的半导体晶圆、陶器、玻璃等的情况下，实质上基材BS或粘接剂AD层的厚度将变得没有上限及下限。另外，粘接剂AD层的接合面FA上的顶点TP的高度HT可以例示为比该接合面FA的最下部高出1μm～5mm，但是可以是比这更高的高度差，也可以是比这更低的高度差。此外，优选粘接剂AD层在向被粘接体按压时具有流动性，通过向被粘接体按压，来压平该粘接剂AD层的凸形状使厚度大致一样(大致均等)即可。此外，粘接剂AD层可以通过施加加热或冷却等外力来发挥流动性或提高流动性。另外，在被粘接面侧可以变形的情况下，粘接剂AD层可以降低流动性，也可以没有流动性。在将粘接片材AS粘贴至被粘接体时，通过具备由规定平面构成的支承面的支承装置从基材BS侧来支承该粘接片材AS。然后，将被粘接体的被粘接面与支承粘接片材AS的支承面配置为大致平行，以使支承装置和被粘接体在大致垂直于支承面的方向相对移动的方式进行按压。由此，顶点TP最先与被粘接面抵接，然后也是通过它们的相对移动使接合面FA向外缘ED逐渐粘贴过去。根据如上所述的第一实施方式，通过在将顶点TP与被粘接体接触的状态下将粘接片材AS向被粘接体按压这一个动作，粘接剂AD层与被粘接体的粘贴区域从顶点TP向外缘ED侧逐渐扩展，从而能够挤出空气来进行粘贴，因此能够以不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式简单地进行粘贴。另外，即使在基材BS硬而不变形、基材BS不易变形、基材BS脆弱一旦变形则发生破损、基材BS脆弱一旦变形则可能发生破损等情况下，仍能够以挤出粘接界面的空气且不在与被粘接体的粘接界面形成气泡的方式进行粘贴。[第二实施方式]图2中，粘接片材ASA具有一面和位于该面相反侧的另一面，将一面设为粘接剂AD层，粘接剂AD层具备可与被粘接体线接触的一条顶线TL，在远离该顶线TL的任意位置，该顶线TL侧均比外缘ED侧设置得厚，另一面设为基材BS并形成为与被粘接体(例如玻璃板)的形状相匹配的形状(例如圆形)。具体来说，粘接剂AD层具备接合面FA1和大致圆筒状的侧面FB1，所述接合面FA1其顶线TL穿过粘接片材ASA的中心，并具备在侧面视角下从该顶线TL朝向外缘ED侧呈直线状倾斜的两个大致半圆形状的面。作为基材BS及粘接剂AD层，可以例示为与第一实施方式相同的结构，粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接片材，其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其特征在于，所述粘接剂层具备一个可与被粘接体点接触的顶点，在远离该顶点的任意位置，该顶点侧均比外缘侧设置得厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.24 JP 2014-0115911.一种粘接片材，其具有一面和位于该面相反侧的另一面，所述一面与所述另一面中的至少一个面被设为粘接剂层，其特征在于，所述粘接剂层具备一个可与被粘接体点接触的顶点，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉下芳昭，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP