粘接片材制造技术

本发明专利技术提供用于在中心线表面粗糙度Ｒａ为１．０μｍ以上的软质氯乙烯树脂制血液袋等软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。本发明专利技术的粘接片材在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低温保管时之后粘接强度也不下降，不产生浮起剥离，而且是抗粘连性优异的粘接片材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接片材，具体地说，涉及能够粘贴到软质氯乙晞树脂 制物品，特别是软质氯乙烯树脂制血液袋等上的粘接性优异的粘接片材。
技术介绍
目前为止，作为装血液的血液袋，多使用软质氯乙烯树脂制血液袋。 在血液袋上粘贴记载了有关血液的信息的标签后使用。粘贴的标签，在实施了 12(TC下30分钟左右的高压灭菌处理、蒸汽 灭菌等后，软质氯乙烯树脂中含有的增塑剂向粘合剂层转移，因此有时 标签的粘接性降低，有时产生标签的浮起剥离。如果标签从血液袋剥离， 有关血液的信息变得不明而成为重大问题。此外，即使在这种情况下， 如果只是标签剥离，可以将剥离后的血液袋进行废弃处理，但由于某种 原因不知不觉有多个标签剥离，进行更换而再次粘贴时，会使用搞错的 血液信息的血液袋，进而产生致命的问题。此外，作为血液袋用的标签，使用了印有商品名、容量、成分表示、 制造者等的标签，具备利用条形码的管理系统，需要印有条形码的标签。 目前为止，作为血液袋用的标签，多使用以纸为基材的标签。但是，将 这样的标签应用于血液袋时，在通常的用于分离为血球成分、血浆成分 等成分的利用离心分离装置的处理时，由于标签基材的强度不足，不能 耐受离心力而断裂，产生开裂，由于印刷面与壁面、血液袋面等的摩擦 而使条形码等信息变得不鲜明，存在不能用条形码读取机读取的问题。 因此，强烈希望向与纸基材相比不易受湿气的影响，擦过和强度强的塑 料薄膜基材发展。但是，塑料薄膜基材具有上述的优点，但相反却具有 高压灭菌处理、蒸汽灭菌处理、离心分离处理时容易产生从纸基材上浮 起剥离的缺点。此外，热封标签如果制成作为一层制品的塑料薄膜基材，存在比纸基材容易粘连的缺点。为了解决这些问题，提出了以矩阵结构的微孔性塑料薄膜为基材薄 膜的血液袋用标签，该矩阵结构包围着通过粘贴了标签的区域气体可以向该血液袋流入和流出的相互联络的孔空洞(参照日本专利第3404573 号公报)。但是，虽然能够抑制高压灭菌处理时的标签浮起、剥离，但 存在着难以得到抗粘连性优异的标签的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述现有技术的状况而提出，目的在于提供在粘贴到软 质氯乙烯树脂制物品上时具有优异的粘接性，并且在高压灭菌处理、低 温保管时之后强度也不下降，不产生浮起剥离，而且抗粘连性优异的粘接片材。本专利技术人为了解决上述课题进行了锐意研究，结果发现通过在薄膜 基材的背面设置由含有结晶性聚酯树脂为主成分的树脂形成的热敏性粘 合剂层，能够解决上述课题，基于该见识完成了本专利技术。即，本专利技术提供在软质氯乙烯树脂制物品上粘贴用的粘接片材，其 特征在于在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂 层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。此外，本专利技术提供在上述粘接片材中，构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的结晶性聚酯树脂的含有比例为5o ~ ioo质量°/。的粘接片材。 此外，本专利技术提供在上述粘接片材中，构成热敏性粘合剂层的树脂由结晶性聚酯树脂50 ~ 100质量％和非晶性聚酯树脂50 ~ o质量y。组成的粘接片材。此外，本专利技术提供在上述粘接片材中，结晶性聚酯树脂的熔点为50 ~ 20(TC的粘接片材。此外，本专利技术提供在上述粘接片材中，非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度为10 9(TC的粘接片材。此外，本专利技术提供在上粘接片材中，粘接片材用于在中心线表面粗 糙度Ra为1. OMm以上的软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材。此外，本专利技术提供在上述粘接片材中，软质氯乙烯树脂制物品是软 质氯乙烯树脂制血液袋的粘接片材。具体实施方式本专利技术中，作为薄膜基材，可以列举例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂 等聚烯烃树脂，聚对苯二曱酸丁二醇酯树脂、聚对苯二曱酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂，醋酸酯树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等 塑料的薄膜或片材等。其中，优选氯乙烯树脂和聚酯树脂薄膜或片材。 薄膜基材可以只由1层构成，也可以是2层以上的多层结构。此外，薄 膜基材可以是未拉伸的，也可以沿纵向或横向等单轴方向或双轴方向拉 伸的。薄膜基材的厚度，并无特别限制，通常为10~ 250 ym，优选25~200ju m。薄膜基材的断裂强度，流动方向优选10N/15咖 220N/15mm，宽度 方向优选10N/15謹 220N/15mffl。通过使薄膜基材的断裂强度为上述范 围，薄膜基材难以破坏，而且也比热敏性粘合剂层在软质氯乙烯树脂制 物品上的粘接强度小，因此硬要剥离时薄膜基材从软质氯乙烯树脂制物 品上剥离前薄膜基材就破裂，因此无法故意地从软质氯乙烯树脂制物品 上更换粘贴粘接片材。应予说明，断裂强度是按照JISK7127测定的值。薄膜基材可以进行着色，也可以是无色透明的。此外，在薄膜基材 的表面或背面可以实施印刷、印字等。因此，在薄膜基材上可以设置热 敏记录层，可热转印、喷墨、激光印字等的印字受像层，印刷性提高层， 油墨易粘接层等。此外，在形成热敏性粘合剂层的薄膜基材的背面，为了提高与热敏 性粘合剂层的密合力(附着力)，可以实施底涂处理、电晕处理等。本专利技术中，热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。结晶性聚酯树脂，采用差示扫描型热量计测定时，结晶熔融热为5~ 50J/g。如果结晶性熔融热低则接近非晶性，无树脂强度并且粘接力下降，此外，抗粘连性也变差。相反，如果结晶熔融热高则结晶化速度提高， 间隔时间缩短，结晶收缩也增大，因此粘接力降低。该结晶熔融热优选10~45J/g，更优选15 40J/g。结晶性聚酯树脂优选熔点为50 ~ 200°C，特别优选70 ~ 150°C。此外， 结晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度优选-30 ~ 70°C,特别优选-20 ~ 50°C。构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的结晶性聚酯树脂的含有比例优 选为50~100质量％，更优选为60~100质量％，进一步优选为70 ~ 100 质量°/。，特别优选为80~100质量％。构成热敏性粘合剂层的树脂中，可以含有结晶性聚酯树脂以外的其 他树脂。作为其他树脂，可以列举各种树脂，但优选非晶性聚酯树脂。非晶性聚酯树脂，在粘贴到软质氯乙烯树脂制物品上时，对物品表 面的润湿性和追随性优异，特别是当物品的表面粗糙时，对物品表面的 润湿性和追随性优异。非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度优选10 ~ 9(TC,特别优选30 ~ 80 。C。如果玻璃化转变温度小于l(TC,抗粘连性容易降低，如果超过90 °C,熔融需要时间，热封性有可能恶化。构成热敏性粘合剂层的树脂中含有的非晶性聚酯树脂的含有比例优 选为50~0质量％，更优选为40~0质量％，进一步优选为30~0质量％, 特别优选为20~0质量％。含有非晶性聚酯树脂时的含量的下限值，优选o. 1质量°/。以上，更优选o. 5质量y。以上，特别优选i质量。/。以上。 上述聚酯树脂通常通过使多元醇和多元羧酸聚合而制得。 作为上述多元醇，可以列举二甘醇、二丙二醇、三甘醇、聚乙二醇等聚醚多元醇，聚酯多元醇、乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-戊二 醇、新戊二醇、1，6-己二醇、环己二醇、2，2，4-三曱基-1，3-戊二醇、甘 油、甘油单烯丙醚、三幾甲基乙烷、三鞋甲基丙烷、季戊四醇等。再者， 多元醇可以使用l种或2种以上。作为多元羧酸，可以列举丙二酸、邻苯二曱酸、对本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在软质氯乙烯树脂制物品上粘贴的粘接片材，其特征在于：在薄膜基材的背面设置有热敏性粘合剂层，该热敏性粘合剂层含有含结晶性聚酯树脂作为主成分的树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐久间敏彦，田畠浩司，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]