配线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种配线电路基板。配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有：主体部，其与所对应的配线连续；突出部，其从主体部突出，该突出部的在多个端子的排列方向上的尺寸比主体部的在排列方向上的尺寸短。第2绝缘层具有分别配置于主体部的在排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使主体部的在排列方向上的中央部以及突出部暴露。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带电路的悬挂基板等配线电路基板。
技术介绍
以往以来，公知有包括基底绝缘层、形成于基底绝缘层之上的导体图案的配线电路基板。作为这样的配线电路基板，公知有包括导体图案的带电路的悬挂基板，该导体图案例如具有可与外部配线电路基板连接的连接端子部、可与磁头连接的磁头侧端子部。在该带电路的悬挂基板中，在连接端子部处可用软钎料与外部配线电路基板连接(例如，参照日本特开2007－250662号公报。)。
技术实现思路
在日本特开2007－250662号公报所记载的带电路的悬挂基板那样的配线电路基板中，当探讨端子部的细间距化时，彼此相邻的端子部之间的间隔变窄。于是，在将带电路的悬挂基板与外部配线电路基板连接时，溶融了的软钎料中的剩余的软钎料扩散到相邻的端子部，彼此相邻的端子部有可能相互短路。本专利技术的目的在于，提供一种能够谋求端子的细间距化的同时、能够防止彼此相邻的端子相互短路的配线电路基板。本专利技术[1]包括一种配线电路基板，其包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于所述第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与所述多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖所述导体图
案的方式配置于所述第1绝缘层之上，所述多个端子各自包括：主体部，其与所对应的所述配线连续；突出部，其从所述主体部突出，该突出部的在所述多个端子的排列方向上的尺寸比所述主体部的所述排列方向上的尺寸短，所述第2绝缘层具有分别配置于所述主体部的在所述排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使所述主体部的在所述排列方向上的中央部以及所述突出部暴露。采用这样的结构，第2绝缘层具有分别配置于主体部的排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部。因此，当软钎料在主体部之上溶融时，剩余的软钎料的向排列方向的流动被端部覆盖部限制，而朝向突出部流动，之后，以向突出部之下蔓延的方式流动，附着于突出部的排列方向上的侧面、下表面。由此，能够抑制剩余的软钎料在基底绝缘层之上朝向相邻的端子扩散而附着于相邻的端子。而且，突出部之间的间隔被确保得比主体部之间的间隔宽，因此，能够进一步抑制剩余的软钎料附着于相邻的端子。其结果，能够缩窄主体部之间的间隔而谋求细间距化的同时，能够防止彼此相邻的端子相互短路。本专利技术[2]包含根据上述[1]所记载的配线电路基板，所述突出部的在所述排列方向上的尺寸是所述多个端部覆盖部的在所述排列方向上的间隔以下。采用这样的结构，突出部的在排列方向上的尺寸与端部覆盖部的在排列方向上的间隔相同或小于端部覆盖部的在排列方向上的间隔。因此，能够使从主体部流动到突出部的剩余的软钎料顺利地流向突出部的排列方向上的外侧。本专利技术[3]包含根据上述[1]或上述[2]所记载的配线电路基板，在所述突出部的突出方向上，所述端部覆盖部的尺寸比所述突出部的尺寸长。采用这样的结构，主体部的从第2绝缘层暴露的部分的在突出方向上的
尺寸比突出部的在突出方向上的尺寸长。因此，能够使在主体部之上溶融了的软钎料可靠地滞留在主体部之上。本专利技术[4]包含根据上述[1]～上述[3]中任一项所记载的配线电路基板，所述第2绝缘层还具有多个相对部，该多个相对部分别与所述突出部的所述排列方向上的两端部隔开间隔地配置在所述突出部的在所述排列方向上的两端部的所述排列方向的外侧。采用这样的结构，能够一边容许剩余的软钎料流向突出部的排列方向的外侧、一边利用相对部对流动到突出部的排列方向外侧的软钎料进行限制。因此，能够将剩余的软钎料收纳在突出部和相对部之间，且利用相对部可靠地限制剩余的软钎料流动到相邻的端子。本专利技术[5]包含根据上述[4]所记载的配线电路基板，所述多个相对部的在所述排列方向上的间隔比所述多个端部覆盖部的在所述排列方向上的间隔长。采用这样的结构，相对部的在排列方向上的间隔比端部覆盖部的在排列方向上的间隔宽。因此，能够将剩余的软钎料可靠地收纳在突出部和相对部之间。本专利技术[6]包含根据上述[1]～上述[5]任一项所记载的配线电路基板，所述突出部的在所述突出方向上的下游侧端部从所述第1绝缘层突出。采用这样的结构，在突出部的突出方向下游侧端部，使剩余的软钎料附着于排列方向上的侧面、下表面，能够抑制剩余的软钎料流动到相邻的端子。附图说明图1是表示作为本专利技术的配线电路基板的第1实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。图2是图1所示的带电路的悬挂基板的主要部分放大图。图3A是图1所示的带电路的悬挂基板的A－A剖视图。图3B是图2所示的带电路的悬挂基板的B－B剖视图。图4是在图1所示的带电路的悬挂基板上安装有滑撬的状态的俯视图。图5是图4所示的带电路的悬挂基板的主要部分放大图。图6A是图4所示的带电路的悬挂基板的C－C剖视图。图6B是图5所示的带电路的悬挂基板的D－D剖视图。图7A是表示作为本专利技术的配线电路基板的第2实施方式的挠性配线电路基板的俯视图。图7B是图7A所示的挠性配线电路基板的E－E剖视图。图7C是图7A所示的挠性配线电路基板的F－F剖视图。图8是表示作为本专利技术的配线电路基板的第3实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。图9是图8所示的光源连接端子的仰视图。图10A是图8所示的带电路的悬挂基板的G－G剖视图。图10B是图8所示的带电路的悬挂基板的H－H剖视图。具体实施方式如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿着纸面上下方向延伸的平带形状。此外，在以下的说明中，在提及带电路的悬挂基板1的方向时，将图1的纸面上下方向设为前后方向，将图1的纸面宽度方向设为作为排列方向的一个例子的宽度方向。图1的纸面上侧是前侧，图1的纸面下侧是后侧。另外，将图3A的纸面上下方向设为上下方向(厚度方向)。图3A的纸面上侧是上侧(厚度方向的一侧)，图3A的纸面下侧是下侧(厚度方向的另一侧)。另外，在图1以及图4中，为了更明确地表示导体图案4的结构，省略了覆盖绝缘层5。如图1以及图3A所示，带电路的悬挂基板1包括金属支承基板2、作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、导体图案4和作为第2绝缘层的一个例子
的覆盖绝缘层5。金属支承基板2以构成带电路的悬挂基板1的外形形状的方式具有沿着前后方向延伸的平带形状。金属支承基板2具有一体的、支承框部6、舌部7、开口9和配线支承部8。支承框部6配置于金属支承基板2的前端部。支承框部6具有俯视大致矩形的框形状。详细而言，支承框部6具有多个(两个)悬臂部6A和架桥部6B。多个(两个)悬臂部6A分别配置于支承框部6的宽度方向两端部中的每一个端部。多个(两个)悬臂部6A各自具有沿着前后方向延伸的大致平板形状。多个(两个)悬臂部6A各自的后端部分别与配线支承部8的前端部的宽度方向两端部连续。架桥部6B配置于支承框部6的前端部。架桥部6B具有沿着宽度方向延伸的大致平板形状。架桥部6B的宽度方向两端部分别与多个(两个)悬臂部6A各自的前端部连续。舌部7以其宽度方向两端缘以及后端缘与支承框部6的内周缘隔开间隔的方式配置于支承框部6的内侧。舌部7从架桥部6B的后端缘起连续地向后侧延伸，具有俯视大致矩形的平板形状。由此，在舌部7和支承框部6之间被划分出朝向前侧敞开的俯视大致U字形状的贯穿部10。开口9配置于架桥部6B和舌部7之间的边界部分。开口9具有沿着宽度方向延伸的俯视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于所述第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与所述多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述第1绝缘层之上，所述多个端子各自具有：主体部，其与所对应的所述配线连续；突出部，其从所述主体部突出，该突出部的在所述多个端子的排列方向上的尺寸比所述主体部的在所述排列方向上的尺寸短，所述第2绝缘层具有分别配置于所述主体部的在所述排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使所述主体部的在所述排列方向上的中央部以及所述突出部暴露。

【技术特征摘要】
2015.03.03 JP 2015-0415811.一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于所述第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与所述多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述第1绝缘层之上，所述多个端子各自具有：主体部，其与所对应的所述配线连续；突出部，其从所述主体部突出，该突出部的在所述多个端子的排列方向上的尺寸比所述主体部的在所述排列方向上的尺寸短，所述第2绝缘层具有分别配置于所述主体部的在所述排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使所述主体部的在所述排列方向上的中央部以及所述突出部暴露。2.根据权利要求1所述的配...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边浩之，藤村仁人，杉本悠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP