切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置，其用于去除附着于板状工件的切削槽的细微的切削屑。切削装置(1)具有：卡盘台(20)，其保持板状工件(W)；切削单元(30)，其通过切削刀具(33)切削板状工件；以及清洗喷嘴(41)，其具有向通过切削单元而被切削的板状工件的切削槽(64)，喷射将清洗水和高压空气混合而成的混合液的喷射口(45)，构成为从清洗喷嘴的喷射口喷射的混合液成为喷雾状的液滴以去除附着于切削槽的壁面上的细微的切削屑。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在通过清洗水清洗板状工件的同时，通过切削刀具切削板状工件的切削装置。
技术介绍
关于切削装置，在切削刀具对板状工件进行切削时会产生切削屑(污染物)，切削屑会附着于板状工件的上表面或形成于板状工件的切削槽内。虽然附着于板状工件上的切削屑可被清洗组件清洗掉，然而在向清洗组件的移送过程中板状工件如果变得干燥，则无法通过清洗组件从板状工件上去除切削屑。因此，已提出了在卡盘台上清洗板状工件的切削装置(参照专利文献1)、向板状工件的上表面常时供给切削水以防止切削屑附着于板状工件的上表面或切削槽上的切削装置(参照专利文献2、3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-234308号公报专利文献2：日本特开2002-329685号公报专利文献3：日本特开2006-231474号公报然而，在专利文献1-3所述的切削装置中，虽然能够利用清洗水去除附着于板状工件的表面上的较大的切削屑，然而无法充分去除附着于板状工件的切削槽内的细微的切削屑。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种具备能够去除附着于板状工件的切削槽的细微的切削屑的清洗功能的切削装置。本专利技术的切削装置具有：卡盘台，其保持板状工件；切削单元，其通过切削刀具对该卡盘台保持的板状工件进行切削；切削进给单元，其使该卡盘台与该切削单元在
X方向上进行相对的切削进给；分度进给单元，其使该卡盘台与该切削单元在Y方向上进行相对的分度进给；以及清洗单元，其对切削槽进行清洗，该切削槽是利用该切削单元对该卡盘台保持的板状工件进行切削而形成的，其中，该切削单元具有：主轴，其以能够旋转的方式安装该切削刀具；以及刀具罩，其使安装于该主轴上的该切削刀具的一部分突出并将其覆盖，该清洗单元具有：清洗喷嘴，其具有喷射口，该喷射口向通过该切削单元切削出的该切削槽喷射混合液，该混合液是将清洗水和高压空气混合而成的；清洗水供给单元，其对该清洗喷嘴供给该清洗水；以及高压空气供给单元，其对该清洗喷嘴供给该高压空气，通过从该清洗喷嘴的该喷射口喷出的该混合液清洗该切削槽。根据这种结构，清洗水与高压空气混合，从而使得混合液成为喷雾状的液滴而从喷射口喷向切削槽。喷雾状的液滴被喷射到切削槽的壁面上，从而使得细微的切削屑从切削槽的壁面上被剥离而去除。这样，能够对准切削槽而不是板状工件的表面来喷射喷雾状的液滴，从而使喷雾状的液滴冲击附着于切削槽内的细微的切削屑，易于从板状工件上去除细微的切削屑。专利技术的效果根据本专利技术，通过向切削槽喷射喷雾状的液滴，从而能够有效地去除附着于切削槽内的细微的切削屑。附图说明图1是本实施方式的切削装置的立体图。图2A和图2B是本实施方式的板状工件的俯视图。图3A和图3B是表示本实施方式的切削装置的切削动作的一例的图。图4A和图4B是表示本实施方式的清洗喷嘴的切削槽的清洗状态的图。图5A和图5B是表示变形例的调整机构的调整动作的一例的图。标号说明1：切削装置，20：卡盘台，21：切削进给单元，30：切削单元，31：分度进给单元，32：主轴，33：切削刀具，34：刀具罩，40：清洗单元，41：清洗喷嘴，42：清洗水供给源(清洗水供给单元)，43：高压空气供给源(高压空气供给单元)，45：
清洗喷嘴的喷射口，49：调整机构，50：气帘喷嘴，51：气帘喷嘴的喷射口，64：切削槽，71：液滴，75：切削屑，W：板状工件。具体实施方式以下，参照附图，说明本实施方式的切削装置。图1是本实施方式的切削装置的立体图。图2是本实施方式的板状工件的俯视图。另外，在以下的说明中，举例示出了切削封装基板以作为板状工件的切削装置进行说明，然而不限于这种结构。切削装置可以是作为板状工件而切削半导体晶片和光器件晶片的装置。如图1所示，切削装置1构成为通过切削刀具33切削被保持于卡盘台20上的板状工件W，并且在卡盘台20上清洗切削时产生的切削屑(污染物)。如图2A和图2B所示，板状工件W在呈大致长方形的基材(例如，半导体器件用的树脂板、LED器件用的金属板)61的长度方向的多处部位(本实施方式中为3个部位)设置有器件区域A1，并且以包围各器件区域A1的方式设置有剩余区域A2。在基材61的表面上，各器件区域A1被树脂模具(例如，环氧树脂、硅树脂)覆盖，从而形成有树脂制的凸部62。此外，板状工件W由格子状的分割预定线63而被划分为多个区域。通过沿着格子状的分割预定线63切削板状工件W，从而剩余区域A2作为端材而从板状工件W上被切取分离，器件区域A1被分割为各个芯片。另外，板状工件W不限于CSP(Chip Size Package：晶片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package：四侧无引脚扁平封装)基板等的搭载了器件后的封装基板，也可以是搭载器件前的基板。此外，器件区域A1还可以配设半导体器件和LED器件中的任意一方。返回图1，在外壳10的上表面形成有在X方向上延伸的矩形状的开口，该开口被能够与卡盘台20一起移动的移动板11和蛇腹状的防水罩12覆盖。在防水罩12的下方设置有使卡盘台20在X方向上切削进给的滚珠丝杠式的切削进给单元21(参照图3)。移动板11上隔着θ工作台22而将卡盘台20支承为能够绕Z轴旋转。卡盘台20的上表面的与板状工件W的各凸部62对应的位置处，形成有能够收纳板状工件W的各凸部62的多个凹部23。此外，在卡盘台20的上表面与板状工件W的分割预定线63对应地形成有供切削刀具33进入的进入槽24。在卡盘台20的凹部23的底面25上的被进入槽24划分
为格子状的区域形成有吸引保持板状工件W的分割后的各个芯片的多个吸引孔27。此外，在凹部23的周围的支承面26上，形成有吸引保持板状工件W的剩余区域A2的多个吸引孔28。各吸引孔27、28分别通过卡盘台20内的流路而与吸引源(未图示)连接。切削单元30被定位于卡盘台20的上方，通过滚珠丝杠式的分度进给单元31(参照图3)而在Y方向上被分度进给，且通过滚珠丝杠式的升降单元(未图示)而在Z方向进行升降。切削单元30在主轴32的末端以能够旋转的方式安装切削刀具33，并且构成为设置有使切削刀具33的一部分(大致下半部)突出并将其罩住的箱型的刀具罩34。切削刀具33通过结合材料将金刚石等的磨粒结合起来而形成为环状。在刀具罩34设置有向切削刀具33喷射切削水的一对切削水喷嘴35(仅示出一个)。一对切削水喷嘴35形成为从刀具罩34的后方下端向前方延伸的大致L字状，各切削水喷嘴35的末端被定位于切削刀具33的大致下半部。在切削水喷嘴35的末端形成有多个缝36(参照图3)，从该缝36向切削刀具33的切入部位喷射出切削水。利用从切削水喷嘴35喷射出的切削水对切削刀具33的切入部位进行清洗和冷却，同时利用高速旋转的切削刀具33而沿着分割预定线63切削板状工件W。另外，在通过切削刀具33而在板状工件W上形成有切削槽时，会在切削槽的壁面上附着有细微的切削屑。此时，从L字状的切削水喷嘴35向切削刀具33的切削部位喷射出切削水，然而由于从切削水喷嘴35喷射出的切削水的液滴的粒径较大，因此适于去除较大的加工屑，然而不适于去除细微的切削屑。此外，从切削水喷嘴35喷射出的切削水的液滴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削装置，其具有：卡盘台，其保持板状工件；切削单元，其通过切削刀具对该卡盘台保持的板状工件进行切削；切削进给单元，其使该卡盘台与该切削单元在X方向上进行相对的切削进给；分度进给单元，其使该卡盘台与该切削单元在Y方向上进行相对的分度进给；以及清洗单元，其对切削槽进行清洗，该切削槽是利用该切削单元对该卡盘台保持的板状工件进行切削而形成的，其中，该切削单元具有：主轴，其以能够旋转的方式安装该切削刀具；以及刀具罩，其使安装于该主轴上的该切削刀具的一部分突出并将其覆盖，该清洗单元具有：清洗喷嘴，其具有喷射口，该喷射口朝向通过该切削单元切削出的该切削槽喷射混合液，该混合液是将清洗水和高压空气混合而成的；清洗水供给单元，其对该清洗喷嘴供给该清洗水；以及高压空气供给单元，其对该清洗喷嘴供给该高压空气，通过从该清洗喷嘴的该喷射口喷出的该混合液来清洗该切削槽。

【技术特征摘要】
2015.02.27 JP 2015-0379651.一种切削装置，其具有：卡盘台，其保持板状工件；切削单元，其通过切削刀具对该卡盘台保持的板状工件进行切削；切削进给单元，其使该卡盘台与该切削单元在X方向上进行相对的切削进给；分度进给单元，其使该卡盘台与该切削单元在Y方向上进行相对的分度进给；以及清洗单元，其对切削槽进行清洗，该切削槽是利用该切削单元对该卡盘台保持的板状工件进...

【专利技术属性】
技术研发人员：植山博光，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP