线路板的制备方法与线路板技术

本申请提供了一种线路板的制备方法与线路板。该线路板的制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；以及步骤S2，对叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，绝缘基板与线路层形成线路板。该线路板的制备方法解决了加成法形成的线路层的焊接性能较差的问题，又克服了减成法成本高，工序复杂，污染环境的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及线路板领域，具体而言，涉及一种线路板的制备方法与线路板。
技术介绍
自60年代开始，印制线路板就得到了广泛的应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。目前，印制线路板中布线图形的制作方法主要有两种：一种是减成法(也称蚀刻法)，即通过有选择地除去不需要的铜箔部分来获得具有导电图形的线路层方法。减成法印刷线路完成后，可以在导电铜箔上焊接上电子器件。从环保方面，减成法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料，需要使用大量的酸溶液来蚀刻掉多余的铜金属，形成了多种的废水废液，因此，企业不仅需要在购买这些化工材料花费资金，而且还需要在废水处理上花费资金，且废水本身对于环保不利。另外，减成法制备流程较复杂，成本比较高。另一种是加成法，在未覆铜箔的基板上，有选择地沉积导电胶，而形成具有导电图形的线路层。传统加成法中所印刷的导电胶由导电物质与胶黏剂形成，导电物质一般为银粉或者金属颗粒，且银浆的成本非常高。胶黏剂一般是有机胶水，焊接电子器件是将将电子器件通过金属锡焊接到金属上，金属锡是焊接不到有机胶水上的，因此。加成法形成的线路板的焊接性较差，电子器件不能较好地固定在线路板上。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种线路板的制备方法与线路板，以解决现有技术中线路板制备方法成本高的问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种线路板的制备方法，该制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，上述镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；以及步骤S2，对上述叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，上述绝缘基板与上述线路层形成上述线路板。进一步地，上述步骤S1包括：步骤S11，将上述绝缘基板固定在固定夹具上；步骤S12，将上述固定夹具放置在实施上述磁控溅射的真空磁控溅射设备的溅射轨道上；步骤S13，将上述镂空板放置在上述固定夹具上，形成上述叠置结构。进一步地，在上述步骤S2中的磁控溅射中，溅射功率在300～1000W之间，溅射真空度小于1Pa，氩气的流量在2～10ml/s之间。进一步地，上述步骤S2中的溅射时间在5～30min之间。进一步地，上述绝缘基板为非金属基板，上述非金属基板为氧化铝基板、氮化硅基板或氮化铝基板。进一步地，上述绝缘基板包括金属基材层与绝缘层，上述线路层设置在上述绝缘层上。进一步地，上述绝缘层为陶瓷层，上述陶瓷层的厚度在70～200μm。进一步地，在上述步骤S1之前，上述制备方法还包括对上述绝缘基板依次进行磨平和清洁处理。进一步地，在上述步骤S2之后，上述制备方法还包括：步骤S3，在上述线路板上印刷油墨与字符；以及步骤S4，对上述线路板进行铣外形后处理。根据本申请的另一方面，提供了一种线路板，该线路板采用上述制备方法形成。应用本申请的技术方案，直接利用具有与线路板欲形成的导电图形对应的镂空图形的镂空板为模板，采用真空磁控溅射设备在绝缘基板上溅射金属导电材料，从而能够在绝缘基板上直接形成预设的导电图形，进而形成线路层，避免了现有技术减成法中对金属导电材料的蚀刻，进而减少了工序，减少了金属材料的浪费；同时，由于真空磁控溅射的特点，使得该方法中的金属导电材料可以是任何本领域常用的导电金属材料，并不需要同加成法一样采用是银这样的贵金属，因此，该方法降低了线路板的生产成本；并且由于多形成的线路层是金属材料层，并不包括胶黏剂等材料，使得线路层的焊接性能较好，能够较牢固地焊接电子器件。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了根据本申请的一种典型实施方式提供的线路板的制备方法的流程示意图；图2示出了一种实施例提供的线路板的结构示意图；以及图3示出了另一种实施例提供的线路板的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、绝缘基板；20、线路层；11、金属基材层；12、绝缘层。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中的线路板的制备方法成本较高，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种线路板的制备方法与线路板。本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种线路板的制备方法，如图1所示，该制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，上述镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；步骤S2，对上述叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，上述绝缘基板与上述线路层形成上述线路板。磁控溅射是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射过程中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E(电场)×B(磁场)所指方向的漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下最终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。本申请通过磁控溅射在绝缘基板上形成线路层，进而形成线路板。本申请中的镂空板的材料可以采用任何可以耐受真空磁控溅射作业条件的材料，本申请优选镂空板的材料为不锈钢，优选耐热性较好的SUS304(即304不锈钢)。采用本申请的线路板的制备方法，直接利用具有与线路板欲形成的导电图形对应的镂空图形的镂空板为模板，采用真空磁控溅射设备在绝缘基板上溅射金属导电材料，从而能够在绝缘基板上直接形成预设的导电图形，进而形成线路层，避免了现有技术减成法中对金属导电材料的蚀刻，进而减少了工序，减少了金属材料的浪费；同时，由于真空磁控溅射的特点，使得该方法中的金属导电材料可以是任何本领域常用的导电金属材料，并不需要同加成法一样采用是银这样的贵金属，因此，该方法降低了线路板的生产成本；并且由于多形成的线路
层是金属材料层，并不包括胶黏剂等材料，使得线路层的焊接性能较好，能够较牢固地焊接电子器件。本申请的一种实施例中，优选上述步骤S1包括：步骤S11，将上述绝缘基板固定在固定夹具上；步骤S12，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，所述镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；以及步骤S2，对所述叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，所述绝缘基板与所述线路层形成所述线路板。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，所述镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；以及步骤S2，对所述叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，所述绝缘基板与所述线路层形成所述线路板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：步骤S11，将所述绝缘基板固定在固定夹具上；步骤S12，将所述固定夹具放置在实施所述磁控溅射的真空磁控溅射设备的溅射轨道上；以及步骤S13，将所述镂空板放置在所述固定夹具上，形成所述叠置结构。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2中的磁控溅射中，溅射功率在300～1000W之间，溅射真空度小于1Pa，氩气的流量在2～10ml/s之间。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏建设，李鹏辉，马红颖，胡麟甲，柏鹏光，钟华宇，张建军，
申请(专利权)人：廊坊市高瓷新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13