半导体装置以及具有竖直连接条的引线框制造方法及图纸

一种半导体装置，包括具有管芯支撑区域和包围该管芯支撑区域的多个内排和外排引线的引线框，以及安装在该管芯支撑区域上并利用接合线电连接至所述引线的半导体管芯。模制材料封装该半导体管芯、接合线以及引线并限定出封装体。该半导体装置进一步包括从引线竖直地延伸至封装体的顶部表面的连接条。在执行该模制处理之前，所述连接条将内排引线连接至外排引线中各自的外排引线。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及集成电路(IC)装置装配以及、特别地涉及用于半导体封装的引线框。许多通行的方形扁平无引脚(QFN)封装包括多排引线以在保持封装尺寸的同时增加封装的输入和输出(I/O)数量。图1是示出了常规QFN封装100的底部表面的等距视图。使用包括包围标志108的第一和第二排引线104和106的引线框102装配所述QFN封装100。将管芯(未示出)安装在标志108上并电连接到第一和第二排引线104和106。然后由模制原料110封装该管芯和引线框102。图2示出了封装后的该QFN封装100的横截面视图。将管芯112安装在标志108上并且利用接合线114电连接到第一和第二排引线104和106。在常规方法中，提供具有连接到第一排引线104的第二排引线106的引线框102。因此，在模制或封装处理之后，必须采用刀116对QFN封装100的底侧进行额外的半切割，以将该第二排引线106和该第一排引线104断开。此外，还需要在该第一和第二排引线的切割侧面118上进行选择性电镀。因此，具有装配具有多排引线的QFN封装的替代方式将会是有利的。附图说明本专利技术连同其目的和优点一起，通过参考与附图一起的优选实施例的下述说明能够得到最好的理解，在附图中：图1是示出了具有两排引线的常规QFN封装的底部表面的等距视图；图2示出了图1的常规QFN封装在模制处理后的横截面视图；图3是根据本专利技术的实施例的引线框的示意性顶视图；图4是根据本专利技术的实施例的图3中所示的引线框的连接条的放大示意性顶视图；图5和6是根据本专利技术的其他实施例的连接条的放大示意性顶视图；图7-9是根据本专利技术的实施例的自图4的线A-A处的连接条的横截面视图，其示出形成竖直连接条的步骤；图10是根据本专利技术的实施例的具有竖直连接条的引线框的等距视图；图11是具有图10所示的竖直连接条的引线框的顶视图；图12-16是根据本专利技术的实施例的示出封装半导体装置的步骤的一系列图示；图17是根据本专利技术的另一个实施例的引线框的示意性顶视图；图18是根据本专利技术的实施例的部分地装配的半导体装置的示意性顶视图；图19是根据本专利技术的又一个实施例的引线框的示意性顶视图；图20是图19所示的具有竖直连接条的该引线框的示意性顶视图；以及图21是根据本专利技术的实施例的部分地装配的半导体装置的示意性俯视图。具体实施方式下述与附图关联提出的详细描述意图作为本专利技术目前优选实施例的说明，并且不意图代表本专利技术可以实践的仅有方式。应理解可以由意图包含在本专利技术的精神和范围之内的不同的实施例实现相同或者等价的功能。在附图中，相同的数字用于在全文中指示相同的元件。此外，术语“包括”、“包含”或其任何其他变形意图覆盖非排他性的包含，因此包括一系列元件或步骤的模块、电路、装置组件、结构和方法步骤不仅包含那些元件，而是可以包含未明确列出或这些模块、电路、装置组件或方法步骤固有的其他元件或步骤。前接“包括...一个”的元件或步骤，在没有更多限制的情况下，并不排除包括所述元件或步骤的额外的相同元件或步骤的存在。在一个实施例中，本专利技术提供了包括引线框的半导体装置，所述引线框具有管芯支撑区域和包围该管芯支撑区域的至少内排和外排引线。将半导体管芯安装在该管芯支撑区域上并利用接合线电连接至所述两排引线。模制材料覆盖该半导体管芯、接合线以及两排引线。该模制材料限定出封装体，两排引线在该封装体的底部表面露出。该半导体装置进一步包括连接至该内部引线的内连接条。该内连接条从该内排引线竖直延伸到该封装体的顶部表面。在将模制材料提供为封装该半导体管芯、接合线和该两排引线之前，该内连接条连接到该外排引线中各自的外排引线。在另一个实施例中，本专利技术提供了包括用于支撑半导体管芯的管芯支撑区域和包围该管芯支撑区域的至少两排引线的引线框。所述两排引线包括内排引线和外排引线，以及将每个内排引线连接至外排引线中的各自的外排引线的连接条。该连接条能够弯曲至竖直位置。在又一个实施例中，本专利技术提供了一种用于封装半导体装置的方法。该方法包括提供具有管芯支撑区域、包围该管芯支撑区域的至少两排引线以及多个连接条的引线框，其中所述两排引线包括内排引线和外排引线。该内排引线利用连接条连接至该外排引线。该方法进一步包括将该连接条弯曲至竖直位置、将半导体管芯附接至该管芯支撑区域、利用接合线将该管芯电连接至两排引线、利用模制材料封装该管芯、接合线以及两排引线以形成模制封装体、以及去除该模制封装体的顶部部分，其中将该连接条切断从而使得内排引线不再连接到外排引线。现在参考图3，其示出根据本专利技术的实施例的引线框200的示意性顶视图。该引线框200包括用于支撑半导体管芯(未示出)的管芯支撑区域202，以及包围该管芯支撑区域202的至少两排引线。所述两排引线包括多个内排引线204和多个外排引线206。该引线框200进一步包括将每个内排引线204连接至外排引线206中的各自的外排引线的连接条208。该连接条208能够从水平位置弯曲至竖直或近似竖直的位置。通过冲压或刻蚀优选地由一片金属片(例如铜片)形成引线框200。图4示出了根据本专利技术的实施例的图3中所示的引线框200的连接条208的放大示意性顶视图。在一个优选实施例中，每个引线具有近端和相对的远端，并且该连接条208从每个内排引线204的远端210延伸至每个外排引线206的近端212。每个引线进一步包括彼此相对并且邻近所述近端和远端的两个侧面。该连接条208优选地偏移至所述两个侧面中的一个侧面。在一个优选实施例中，每个引线包括在每个内排引线204的远端210或者在每个外排引线206的近端212处的突出部分214，其中连接条208从该突出部分214延伸。在一个优选实施例中，该连接条208包括延伸自内排引线204的内部部分216和延伸自外排引线206的外部部分218。该内部部分216与该外部部分218相互平行并通过连接部分220相连接。图5和6是根据本专利技术的其他实施例的连接条208的放大示意性顶视图。
在一个优选实施例中，该内部部分216和外部部分218在远端222处相交。在一个优选实施例中，如图6所示，内部和外部部分216和218中的一个平行于引线框200的一个侧面。图7-9是根据本专利技术的实施例的自图4的线A-A的连接条的横截面视图，其示出形成竖直连接条的步骤。由图7开始，将固定块224放置在内排和外排引线204和206上以帮助弯曲该连接条208。在下一步骤中，如图8所示，从引线框200的底侧推该连接条208并将其弯曲到竖直位置(如图9所示)。图10和11分别是根据本专利技术的实施例的具有弯曲至竖直位置的连接条208的引线框200的等距视图和顶视图。每个连接条208将一个内排引线204连接至各自的外排引线206。相邻外排引线206由坝条226连接。该内排和外排引线204和206包围管芯支撑区域202。图12-16是根据本专利技术的实施例的示出装配或封装具有引线框200的半导体装置的步骤的一系列图示，该引线框200具有弯曲至竖直位置的连接条208。由图12开始，提供了具有弯曲至竖直位置的连接条208的引线框200。图12是从图11的线B-B处的引线框200的横截面视图。在图13所示的下一步骤中，半导体管芯228附接到引线框200的管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：引线框，具有管芯支撑区域和包围所述管芯支撑区域的至少两排引线，其中所述两排引线包括多个内排引线和多个外排引线；半导体管芯，安装在所述管芯支撑区域上并利用多个接合线电连接至所述两排引线；模制材料，包封所述半导体管芯、所述接合线以及所述两排引线，其中所述模制材料限定封装体，并且所述两排引线在所述制装体的底部表面露出；以及内连接条，连接至所述内排引线，其中所述内连接条从所述内排引线竖直延伸到所述封装体的顶部表面，并且其中在提供模制材料来包封所述半导体管芯、接合线和所述两排引线之前，将所述内连接条连接到所述个排引线中相应的外排引线。

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，包括：引线框，具有管芯支撑区域和包围所述管芯支撑区域的至少两排引线，其中所述两排引线包括多个内排引线和多个外排引线；半导体管芯，安装在所述管芯支撑区域上并利用多个接合线电连接至所述两排引线；模制材料，包封所述半导体管芯、所述接合线以及所述两排引线，其中所述模制材料限定封装体，并且所述两排引线在所述制装体的底部表面露出；以及内连接条，连接至所述内排引线，其中所述内连接条从所述内排引线竖直延伸到所述封装体的顶部表面，并且其中在提供模制材料来包封所述半导体管芯、接合线和所述两排引线之前，将所述内连接条连接到所述个排引线中相应的外排引线。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中至少一个所述个排引线具有竖直延伸到封装体的顶部表面的外连接条，其中在提供模制材料来包封所述半导体管芯、接合线和所述两排引线之前，将所述外连接条连接到所述内连接条中的至少一个。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中每个引线包括近端和相对的远端，每个内排引线的内连接条从每个内排引线的远端延伸，并且每个外排引线的外连接条从每个外排引线的近端延伸。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中每个引线进一步包括彼此相对并且邻近所述近端和远端的两个侧面，并且其中内连接条和外连接条中的每一个被偏移至每个引线的所述两个侧面中的一个。5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中所述内连接条和外连接条中的至少一个以大于90°的倾斜角延伸至所述封装体的顶部表面。6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述内排引线和外排引线交错排列。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中在模制之前通过坝条将所述外排引线相互连接，其中所述坝条包括至少一个外连接条，所述外连接条在两个外排引线之间延伸以用于在模制之前连接到所述内排引线中的一个内排引线。8.一种引线框，包括：管芯支撑区域，用于支撑半导体管芯；至少两排引线，包围所述管芯支撑区域，其中所述两排引线包括多个内排引线和多个外排引线；以及连接条，将每个内排引线连接至外排引线中相应的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，贺青春，吴萍，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US