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一种半导体装置，包括具有管芯支撑区域和包围该管芯支撑区域的多个内排和外排引线的引线框，以及安装在该管芯支撑区域上并利用接合线电连接至所述引线的半导体管芯。模制材料封装该半导体管芯、接合线以及引线并限定出封装体。该半导体装置进一步包括从引线竖...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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