用于测试集成电路的方法体系技术

公开了一种集成电路。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分被配置成将来自输入焊盘的输入测试信号提供给第二集成电路部分，并将来自第二集成电路部分的输出测试信号提供给输出焊盘，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】用于测试集成电路的方法体系相关申请的交叉引用本申请要求于2013年11月7 日提交的题为METHODOLOGY FOR TESTING INTEGRATEDCIR⑶ITS(用于测试集成电路的方法体系)的美国专利申请14/074，672的权益，该申请的全部内容通过援引被明确纳入于此。背景领域本公开一般涉及集成电路，并且尤其涉及用于测试集成电路的方法体系。引言集成电路包括封装在塑料或陶瓷封装中的一个或多个管芯。管芯是在半导体材料上形成的电子电路。通常，管芯是通过本领域熟知的工艺在硅或其他半导体材料的单个晶片上大批次制造的。该晶片可随后被切割或分成个体管芯。管芯稍后被封装到保护壳中以防止物理和环境损坏。壳(通常被称为“封装”)支持将远程设备连接至该集成电路的电焊盘。管芯可以是或数字或模拟的。在许多电信设备，诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、台式计算机、膝上型计算机、掌上大小的计算机、平板计算机、工作站、游戏控制台、媒体播放器等中，数字管芯和模拟管芯被封装在分别的集成电路中。这些集成电路是单片的因为每个封装包含仅一个管芯。作为示例，典型的电信设备可具有由一个集成电路提供的基带处理器和由另一集成电路提供的无线调制解调器。为了满足对更小和更低成本设备不断增长的需求，半导体工业正移向将更多功能性组合到单个封装中的技术。该技术经常用混合(意指将多个管芯组合到单个封装中)集成电路来实现。这在尝试将数字管芯和模拟管芯组合到单个封装中以用于电信应用时提出了某些技术挑战。这些模拟管芯具有非常少的数字焊盘以与数字管芯通信，并且这些焊盘是测试人员不可访问的管芯到管芯焊盘。相应地，在本领域中存在对测试具有数字管芯和模拟管芯两者的混合集成电路的需要。概述公开了集成电路的各方面。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分被配置成将来自输入焊盘的输入测试信号提供给第二集成电路部分，并将来自第二集成电路部分的输出测试信号提供给输出焊盘，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。公开了一种测试集成电路的方法的各方面。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。该方法包括从输入焊盘通过第一集成电路部分向第二集成电路部分提供输入测试信号，响应于该输入测试信号而在第二集成电路部分处生成输出测试信号，以及从第二集成电路部分通过第一集成电路部分向输出焊盘提供该输出测试信号。公开了集成电路的进一步方面。该集成电路包括输入和输出焊盘、具有第一电路系统的第一集成电路部分、以及具有不同于第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分。第一集成电路部分包括用于从输入焊盘向第二集成电路部分提供输入测试信号的装置，以及用于从第二集成电路部分向输出焊盘提供输出测试信号的装置，该输出测试信号由第二集成电路部分响应于该输入测试信号而生成。应理解，根据以下详细描述，装置和方法的其他方面对于本领域技术人员而言将变得容易明白，其中以解说方式示出和描述了装置、方法和制品的各个方面。如将认识到的，这些方面可以按其他和不同的形式来实现并且其若干细节能够在各个其他方面进行修改。相应地，附图和详细描述应被认为在本质上是解说性的而非限制性的。附图简述现在将参照附图藉由示例而非限定地在详细描述中给出装置和方法的各个方面，其中:图1是解说集成电路的示例的框图。图2是解说集成电路的第一和第二集成电路部分的示例的框图。图3是解说具有扫描测试能力的第一集成电路部分的示例的框图。图4是解说用于第一集成电路部分的扫描测试焊盘连接的示例的示意图。图5是解说具有功能测试能力的集成电路的示例的框图。图6是解说用于测试集成电路的方法的示例的流程图。根据惯例，为了清楚起见，附图中的某些可被简化。众所周知的结构和组件可以框图形式示出或完全省略以避免煙没本公开通篇所给出的各种概念。详细描述以下将参照附图更全面地描述装置和方法的各个方面。然而，这些装置和方法可由本领域技术人员用许多不同形式来实施并且不应解释为被限定于本文给出的任何具体装置或方法。确切而言，提供这些方面是为了使得本公开将是透彻和完整的，并且其将向本领域技术人员完全传达本专利技术的范围。基于本文中的教导，本领域技术人员应领会，本专利技术的范围旨在覆盖本公开中提出的任何方面，不论其是独立实现的还是与本公开中提出的任何其他方面组合实现的。例如，可以使用本文所阐述的任何数目的方面来实现装置或实践方法。另外，装置或方法可使用作为本公开这提出的其他方面的补充或者替代的其他结构和/或功能性来实现。因此，权利要求不应被限定于本公开通篇提出的装置和方法的各个方面，而是应被给予与权利要求的语言相一致的完全范围。术语“装置”应被宽泛地解释以意指任何集成电路、或集成电路的任何部分(例如，块、模块、组件、电路、元件等)、或其中集成电路与其他集成电路或组件(例如，视频卡、主板等)组合的任何中间产品、或任何最终产品(例如，移动电话、个人数字助理(PDA)、台式计算机、膝上型计算机、掌上大小的计算机、平板计算机、工作站、游戏控制台、媒体播放器等)。术语“方法”应类似地被宽泛地解释以意指集成电路或其任何部分、或任何中间或最终产品的操作、或任何步骤、过程、算法等、或由此类集成电路(或其部分)、中间产品、或最终产品执行的任何步骤、过程、算法等的任何组合。本文中使用措词“示例性”来表示用作示例、实例或解说。本文中描述为“示例性”的任何实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语装置或方法的“实施例”不要求本专利技术的所有实施例包括所描述的组件、结构、特征、功能性、过程、优点、益处、或操作模式。术语“连接”、“耦合”或其任何变体意指在两个或更多个元件之间的、或直接或间接的任何连接或耦合，且可涵盖“被连接”或“親合”在一起的两个元件之间存在一个或多个中间元件的存在。元件之间的耦合或连接可为物理的、逻辑的、或其组合。如本文使用的，作为若干非限定和非穷尽性示例，两个元件可被认为通过使用一条或多条导线、电缆、和/或印刷电气连接，以及通过使用电磁能量(诸如具有在射频区域、微波区域以及光学(可见和不可见两者)区域中的波长的电磁能量)来“连接”或“親合”在一起。术语“信号”可包括任何信号，诸如数据信号、音频信号、视频信号、多媒体信号。信息和信号能使用各种各样的不同技艺和技术中的任一种来表示。作为示例，贯穿本描述可能述及的数据、指令、命令、信息、信号、位、码元、和码片可由电压、电流、电磁波、磁场或磁粒子、光场或光粒子、或其任何组合来表示。本文中使用诸如“第一”、“第二”等之类的指定对元素的任何引述一般并不限定那些元素的数量或次序。确切而言，这些指定在本文中用作区别两个或更多个元素或者元素实例的便捷方法。因此，对第一元素和第二元素的引述并不意味着只能采用两个元素、或者第一元素必须位于第二元素之前。同样，除非另外声明，否则元素集合可包括一个或多个元素。另外，在说明书或权利要求中使用的“A、B、或C中的至少一者”形式的术语表示“A或B或C或这些元素的任何组合”。如本文所使用的，单数形式的“一”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，包括：输入和输出焊盘；具有第一电路系统的第一集成电路部分；以及具有不同于所述第一电路系统的第二电路系统的第二集成电路部分；其中所述第一集成电路部分被配置成：将来自所述输入焊盘的输入测试信号提供给所述第二集成电路部分；以及将来自所述第二集成电路部分的输出测试信号提供给所述输出焊盘，所述输出测试信号由第二集成电路部分响应于所述输入测试信号而生成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·伯格拉，D·辛西娅，S·斯里尼瓦杉，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US