照明器制造技术

公开了一种照明器，其和晶圆探测器一起使用用于提供执行晶圆上的器件的测试、校准、和/或检查的照明，例如，可见的和/或不可见的电磁辐射。照明器可以包括：多个IR辐射源；反射器，适用于从IR辐射源接收IR辐射；和致动器，适用于选择性地将反射器移动至多个不同的位置；以及照明器适用于和晶圆探测器一起实现，以测试所述器件。照明器的各个元件和晶圆探测器交互，以提供具有快速切换的强度、波长和/或其他属性的足够均匀和稳定的照明。由照明器的各种实施例提供的照明允许晶圆探测器对于在晶圆上制造和/或封装的器件执行高效的测试、校准、和/或检查。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】 相关申请的交叉引用 本专利申请要求2012年9月14日申请的美国临时专利申请号为61/701，151，实 用新型名称为"用于晶圆探测器的照明器和相关方法"的优先权，在此将其完全并入作为参 考。
本技术的一个或多个实施例通常涉及晶圆探测器，更具体的，例如，涉及用于 晶圆探测器的照明器。
技术介绍
在晶圆上制造成像传感器器件，例如电荷耦合器件（CXD)和互补金属氧化物半导 体（CMOS)传感器，并典型地以晶圆级封装（例如，和读取电路和/或其他元件集成）。相应 地，成像传感器器件的晶圆级测试已成为整个质量控制过程的重要部分。 通常，利用晶圆探测器执行晶圆级测试。对于成像传感器器件来说，晶圆级测试包 括利用各种强度和/或波长的辐射，照射成像传感器器件。但是，传统的晶圆探测器典型地 不能在不同的照射源之间快速切换，以这种方式允许成像传感器器件的可靠、高速、高效的 测试。在一些情况下，复杂、昂贵的继电器光学器件用于改善晶圆级测试的照明。但是，该 实现方式经常太贵，并且太占空间。
技术实现思路
在各个实施例中，照明器和相关方法与晶圆探测器一起使用，以提供对晶圆上的 器件执行测试、校准、和/或检查的照明（例如，可见的和/或不可见的电磁辐射）。例如， 照明器可以包括多个辐射源、反射器、反射器的致动器、遮光器、遮光器的致动器、和/或导 光管。照明器的各个元件可以和晶圆探测器交互，以提供具有快速切换的强度、波长和/或 其他属性的足够均匀和稳定的照明。由照明器的各个实施例提供的这种照明允许晶圆探测 器对于在晶圆上制造和/或封装的器件执行高效的测试、校准、和/或检查。 在一个实施例中，装置包括多个红外（IR)辐射源；适用于接收来自IR辐射源的 IR辐射的反射器；适用于选择性的将反射器移动至多个不同位置的致动器，以将IR辐射源 中选择的不同的几个IR辐射源发射的IR辐射导向晶圆上的器件；以及其中，所述装置适用 于和晶圆探测器一起实施，以测试该器件。 在另一实施例中，一种方法包括从多个IR辐射源发送红外（IR)辐射；反射器接收 来自至少一个IR辐射源的IR辐射；选择性地将反射器移动至多个不同的位置；并且当反 射器位于每个位置时，由反射器将选择的不同的一个IR辐射源中发出的IR辐射导向晶圆 上的器件。 本技术的保护范围由权利要求限定，其并入这部分作为参考。通过结合下述 一个或多个实施例的详细描述，可以使本领域技术人员更完整的理解本技术的实施例 和其他特点的实现方式。可以参考后附的附图页，其首先会被简要描述。【附图说明】 图1示意了根据本公开的实施例的晶圆探测器的透视图。 图2示意了根据本公开的实施例的、图1的晶圆探测器的测试头的透视图。 图3示意了根据本公开的实施例的、图2的测试头沿线3-3的纵向剖视图。 图4示意了根据本公开的实施例的照射器的内部平面图。 图5示意了根据本公开的实施例的反射器室的剖视图。 图6示意了根据本公开的实施例的反射器和致动器的透视图。 图7A-7B示意了根据本公开的各个实施例的反射器室的侧视图，其中图6的反射 器位于多个位置。 图8A-8C示意了根据本公开的各个实施例的光导管的几个视图。 图9A-9B示意了根据本公开的各个实施例的遮光器的透视图。 图10示意了根据本公开的实施例的、图1的晶圆探测器和照明器的电气框图。 图11示意了根据本公开的实施例的、照射由晶圆探测器测试的晶圆上的器件的 过程的流程图。 通过参考下面的详细描述，可以更好的理解本技术的实施例及其优势。应当 理解，相同的参考标记用于标识一幅或更多幅附图中示意的相同的元件。【具体实施方式】 根据本公开的一个或多个实施例，提供一种照明器，其适合于和晶圆探测器交互、 安装在其上、或者以其他形式实现和晶圆探测器在一起。晶圆探测器可以构造为对在晶圆 上制造的许多独立的晶圆级封装成像器件（例如，包括焦平面阵列（FPA)的红外成像器件， CMOS传感器器件，CCD，或者其他成像设备）的各种操作进行测试。利用多个辐射源和致动 的反射器，照明器可以快速、有选择地提供具有不同强度的不同级别的照明（例如，电磁辐 射），以至于可以高效测试晶圆上的成像设备的响应率和/或其他运行参数。 在各个实施例中，照明器允许将辐射源的辐射有效（例如，低损耗）的传送至晶圆 上的一个或多个器件，以至于可以降低辐射源的电能需求。在各个实施例中，照明器也对于 晶圆上的一个或多个器件提供基本均匀的照明，以至于公共晶圆或多个晶圆上的一个或多 个成像传感器的所有象素（例如，微辐射探测仪，光电检测器，或者其他传感器元件）可以 以精确和可重复的方式，同时（例如，同时的）被照射，以用于测试。 图1示意了根据本公开的实施例的晶圆探测器100的透视图。在各个实施例中， 晶圆探测器100包括主体102和测试头104。主体102可以包括各种机械装置，以将一个或 多个晶圆330传送、定位、对准和/或放置在恰当的测试位置。在一些实施例中，主体102 包括内室，以包括一个或多个用于在测试前和/或测试后存储晶圆330的盒子109。在一些 实施例中，每个盒子109可以至多存储几打晶圆330,用于在晶圆探测器100自动传送和对 准。在一个实施例中，每个盒子109可以存储将被测试的25个晶圆330。主体102也包括 具有电引线或探针107的探针卡105,其布置成与要测试的晶圆330上的一个或多个器件 332的电触点或垫333对应。当执行测试时，测试中的一个或多个器件332的垫333与探针 卡105的对应的探针107或引线接触，使得各种测试信号可以传送至晶圆330上的器件332 以及从器件332传来各种测试信号。在各种实施例中，器件332可以是在晶圆330上制造 的晶圆级封装的成像传感器器件（例如，包括焦平面阵列（FPA)的红外成像器件，CMOS传 感器器件，(XD，或其他成像器件）。 晶圆探测器100的测试头104(也称为测试器或测试器头）适用于执行各种测试 操作。在各种实施例中，测试头104适用于产生测试图案（例如，测试信号或数据）和/或 分析从器件332接收的输出图案（例如，输出信号或数据）以测试和/或校准器件332的 各种操作。在这方面，测试头104可以包括测试电路111，其适用于产生测试图案、分析输 出图案、和/或执行测试头104的其他操作。在一个实施例中，测试电路111可以包括处理 器112,存储器114,接口电路116,和/或其他电路118。计算机可读介质119可以存储由 测试电路111的处理器112执行和/或使用的软件指令和/或数据，用于控制和/或配合 器件332的测试。在各种实施例中，测试电路111和/或计算机可读介质119的一个或多 个部分可以远离晶圆探测器100放置。 在图1中，示出了测试头104处于打开位置。当测试头104处于打开位置时，可以 执行各种服务和/或维修操作，例如更换探针卡105。测试头104可以降低（例如，利用气 动或机动铰链106)至测试位置，其允许弹簧（pogo)环108和头110在对应的电触点或针 处彼此接触。弹簧环108和头110可以分别电连接至测试头104的测试电路111和探针卡 105,并在测试头104降低至测试位置时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明器，其包括：多个红外IR辐射源；反射器，适用于从所述IR辐射源接收IR辐射；致动器，适用于选择性地将反射器移动至多个不同的位置，以将IR辐射源中被选择的不同的多个IR辐射源发出的IR辐射导向晶圆上的器件；以及其中所述照明器适用于和晶圆探测器一起实现，以测试所述器件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·R·赫尔特，A·A·理查兹，E·A·库尔特，
申请(专利权)人：菲力尔系统公司，
类型：新型
国别省市：美国;US