一种LED PCB板连接方法技术

本发明专利技术涉及了一种LED PCB板连接方法，通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到导电性能良好，与待连接的导电体快速连接的组装方式，极大提高了组装LED照明产品的效率及产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LEDPCB板连接方法
本专利技术涉及PCB板的连接方法，尤其涉及一种LEDPCB的连接方法以及使用该方法所制造的LEDPCB连接接头。
技术介绍
社会对环境保护的意识越来越强，节能的LED产品仍大量使用传统PCB基板，传统LED用PCB板在与外电路导电连接时，一般是通过锡焊接完成的，连接的工作效率低，造成环境污染。传统LED用PCB板的表面工艺处理流程，其复杂及污染程度非常大；由于有不可减免的电镀环节，不仅造成了Cu\Ni\Ag金属污染，并且加大了水的用量，更是大量的消耗Ni\Ag等贵重金属，从而提高了传统LED用PCB板生产成本。形势所迫，使PCB企业着力开发低成本、污染少的LED用PCB板，向清洁生产发展。覆铝箔PCB板因成本低、免电镀的巨大优势，在PCB行业中成为新兴材料之一。覆铝箔PCB板是环保、节能，但其焊盘在焊接外部接口时，需要特殊的铝焊丝，且焊接参数也与普通锡焊有区别，这样增加LED照明行业下游组件的不便，影响下游组件的效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种连接效率高，可靠性有保障的LEDPCB板连接方法。一种LEDPCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板，用专用模具将贴有凸点软性PCB板的金属基板，冲压成型成“凹”字形，弯折金属基板弯曲位置，将“凹”字形的金属基板与其中两块LEDPCB板的两端压挤，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在PCB板待连接导电体的PCB板导电层上，而凸点软性PCB板上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层，使金属基板与PCB板基材层绝缘；一种LEDPCB板的连接方法，其中：待连接的导电体可以为导线接头或者是PCB板的导电盘。一种LEDPCB板的连接方法，其中：PCB板的导电盘材料可以是金属或金属复合层。一种LEDPCB板的连接方法，其中：凸点软性PCB板为预压凸点的软性PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；所述凸点软性PCB板的导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；所述凸点软性PCB板的绝缘层材料可以是塑料薄膜PI、PET、PVC、PC、TEFLON中任意一种。一种LEDPCB板的连接方法，其中：预压凸点的软性PCB板导电层非金属材料可以是导电胶。一种LEDPCB板的连接方法，其中：金属基板是可以弯折的的金属。一种LEDPCB板的连接方法，其中：凸点软性PCB板附着在金属基板上是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。本专利技术是在LEDPCB板的元件面，压挤带有变形凸点软性PCB板的金属基板，从而与待连接的导电体连接，可快速将待连接的导电体与软性PCB板的凸点连通。此方法工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。[附图说明]为了便于说明，本专利技术由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。图1为本专利技术实施例1LEDPCB板的连接方法的连接流程图。图2为本专利技术实施例1金属基板附着凸点软性PCB板后的示意图。图2-1为本专利技术实施例1金属基板附着凸点软性PCB板后A部位剖视图。图3为本专利技术实施例1金属基板冲板成型后的示意图。图3-1为本专利技术实施例1金属基板冲板成型后的F部位放大图。图3-2为本专利技术实施例1金属基板冲板成型后的B部位剖视图。图4为本专利技术实施例1金属基板弯折后示意图。图4-1为本专利技术实施例1金属基板弯折后G部位放大图。图4-2为本专利技术实施例1金属基板弯折后C部位剖视图。图5为本专利技术实施例1金属基板上安装LEDLEDPCB板后示意图。图5-1为本专利技术实施例1金属基板上安装LEDLEDPCB板后D部位剖视图。图6为本专利技术实施例1金属基板与LEDLEDPCB板压接后示意图。图6-1为本专利技术实施例1金属基板与LEDLEDPCB板压接后E部位剖视图。图7为本专利技术实施例2LED筒灯板成型后示意图。图7-1为本专利技术实施例2LED筒灯板成型后H部位放大图。图7-2为本专利技术实施例2LED筒灯板成型后L部位剖视图。图8为本专利技术实施例2LED筒灯板连接位置弯折后示意图。图8-1为本专利技术实施例2LED筒灯板连接位置弯折后I部位放大图。图8-2为本专利技术实施例2LED筒灯板连接位置弯折后M部位剖视图。图9为本专利技术实施例2LED筒灯板连接外部导电线后的示意图。图9-1为本专利技术实施例2LED筒灯板连接外部导电线后J部位放大图。图9-2为本专利技术实施例2LED筒灯板连接外部导电线后N部位剖视图。图10为本专利技术实施例2LED筒灯板与外部导电线压接后示意图。图10-1为本专利技术实施例2LED筒灯板与外部导电线压接后K部位放大图。图10-2为本专利技术实施例2LED筒灯板与外部导电线压接后O部位剖视图。图11为本专利技术实施例2LEDPCB板的连接方法的连接流程图。附图中的标号说明101金属基板102凸点软性PCB板201金属基板弯折位置301LEDPCB板302PCB板待连接导电体401LED筒灯板402LED筒灯板的连接导电体11软性PCB板绝缘层12软性PCB板导电层13金属凸点14可剥离胶31PCB板导电层32PCB板绝缘层33PCB板基材层41筒灯板绝缘层42筒灯板导电层43筒灯板基材层51外部导电线52外部导电线绝缘层[具体实施方式]实施案例一图1给出了本专利技术一种LEDPCB板的连接方法的流程图，图2-图6给出了由本专利技术制造的LEDPCB板接头的结构，下面结合附图1-6对1.2米的LED日光灯板的连接予以具体说明:LED日光灯板的连接具体流程如下：1)准备LEDPCB板301；2)制作凸点软性PCB板102；3)凸点软性PCB板102与金属基板101附着；4)冲金属基板101；5)压接；6)测试。具体步骤描述如下：步骤1：准备LEDPCB板301。取两张待装配的LEDPCB板。步骤2：制作凸点软性PCB板102。取一张铜厚0.5OZ、PI厚25um的软性覆铜板，通过图像转移形成有铜导电体的软性线路板，再用专用模具形成有铜金属的凸点软性PCB板102；然后通过化学镀镍金，使凸点铜表面有一层厚4um的镍层和厚1U″的金层，以增加软性PCB板凸点的机械性能及导电性能。步骤3：凸点软性PCB板102与金属基板101附着。准备一张0.6mm厚，长1200mm的铝板，将凸点软性PCB板102通过3M467胶(可剥胶14)与金属基板101(即：铝板)粘接。步骤4：冲金属基板101。用专用模具将贴有凸点软性PCB板102的铝板，冲压成型成“凹”字形。步骤5：压接。弯折金属基板弯曲位置201，将“凹”字形的金属基板101与其中两块LEDPCB板301的两端压挤，使得凸点软性PCB板102上的金属凸点13能够有效地压接在PCB板待连接导电体301的PCB板导电层31上，而凸点软性PCB板102上的软性PCB板的绝缘层与PCB板绝缘层32，使金属基板101与PCB板基材层33绝缘，从而形成绝缘性良好的连通方式。步骤6:测试。测试连接后LEDPCB板301的绝缘、通断性能。通过以上方法将其它LEDPCB板301连接起来，组合成长1200mm的日光灯板。经各项可靠性测试，以本专利技术方法制造的LED日光灯，连接位置性能有保障，无断线、焊接不牢等现象。本专利技术提高了灯具组装效率，为LED灯具行业提供了一种高性价比的制作方案。实施案例二图11给出了本专利技术一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED PCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上。

【技术特征摘要】
1.一种LEDPCB板的连接方法：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上，用专用模具将贴有凸点软性PCB板的金属基板，冲压成型成“凹”字形，弯折金属基板弯曲位置，将“凹”字形的金属基板与其中两块LEDPCB板的两端压挤，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在LEDPCB板待连接导电体的PCB板导电层上，而凸点软性PCB板上的软性PCB板的绝缘层与LEDPCB板绝缘层，使金属基板与LEDPCB板基材层绝缘。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的待连接导电体可以为导线接头或者是PCB板的导电盘。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述PCB板的导电盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，丁华，叶文，沈正，颜其新，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44