【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法。
技术介绍
在PCB制板流程中，PCB过孔塞孔处于防焊工序。考虑PCB板散热问题，在发热芯片附近会做绿油开窗处理，非开窗区域的过孔做全塞处理。开窗面的过孔，受药水攻击，部分油墨会溶解，因此，单面开窗的过孔能达到半塞效果；而双面开窗的过孔，过孔两面都受到药水攻击，过孔中的油墨全部溶解，则无法塞孔。若过孔不塞孔处理，在后续的PCB贴片环节，锡膏遇热融化后，会沿着过孔漏锡到背面，造成锡膏量流失而焊接不良，影响器件性能，甚至直接影响芯片的启动。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述技术问题，提供了一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。本专利技术的技术方案为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种PCB双面开窗区域过孔，其位于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。进一步地，所述的挡圈设置在PCB的非焊接面所在的过孔周边。进一步地，所述的挡圈与过孔为同心圆，挡圈在过孔的外侧。进一步地，所述的挡圈的外径尺寸与过孔的内径尺寸的差值为3mil。一种上述PCB双面开窗区域过孔半塞处理方法，包括以下步骤：S1，打开PCB文件，检测无误后，生成光绘文件；S2，检查、定位双面开窗区域的过孔；S3，判定...
【技术保护点】
一种PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，其位于底面(1)与顶面(2)的公共过孔(3)处，过孔(3)的周边设置有挡圈(4)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，其位于底面(1)与顶面(2)
的公共过孔(3)处，过孔(3)的周边设置有挡圈(4)。
2.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡
圈(4)设置在PCB的非焊接面所在的过孔(3)周边。
3.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡
圈(4)与过孔(3)为同心圆，挡圈(4)在过孔(3)的外侧。
4.根据权利要求1所述的PCB双面开窗区域过孔，其特征在于，所述的挡
圈(4)的外径尺寸与过孔(3)的内径尺寸的差值为3mil。
5.一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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