一种带有防焊开窗的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有防焊开窗的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有防止V‑CUT操作走偏的防焊开窗，所述防焊开窗的中心线与V‑CUT操作的目标切割路径完全重合，所述防焊开窗的宽度小于V形槽的宽度。与现有技术相比，本实用新型专利技术存在如下技术效果：(1)提高了V‑CUT操作的准确度，降低了走偏的可能性；(2)使得操作人员通过目测就能判断V‑CUT操作是否走偏，有效降低了检测成本，提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板制作领域，具体涉及一种带有防焊开窗的PCB板。
技术介绍
在蚀刻电路之前，印刷电路板(PCB)的表面被铜箔材料完全覆盖。在制造过程中部分铜箔被蚀刻处理掉，留下的部分即形成网状的线路，这些线路被称为布线，为安装在PCB板上的电子元器件提供电路连接。PCB板在加工过程中，常常需要按着客户的应用要求进行V-CUT操作，即在预定位置上使用刀具割出V形槽，以便客户在后续的装配过程中对PCB板进行分板。但是，由于刀具的精度及操作过程中的失误，PCB板V-CUT操作过程中往往容易走偏，使得V形槽偏离预定位置，严重影响PCB板的外观，甚至导致PCB板报废。由于PCB板上没有任何的参考线，为了检测V-CUT操作是否走偏，现有技术中一般使用专门的3D量测仪对V形槽进行测量对比。尽管该方法能准确判断检测V-CUT操作是否走偏，但其加大了检测成本、延长了生产时间。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供了一种带有防焊开窗的PCB板，该PCB板上开设有防止V-CUT走偏的防焊开窗，其成本低廉、制作方便，具体如下：一种带有防焊开窗的PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上设有防止V-CUT操作走偏的防焊开窗，所述防焊开窗的中心线与V-CUT操作的目标切割路径完全重合，所述防焊开窗的宽度小于目标V形槽的宽度。在一个优选实施例中，所述防焊开窗的宽度比所述目标V形槽的宽度小0.2mm。与现有技术相比，本技术的技术效果在于：(1)提高了V-CUT操作的准确度，降低了走偏的可能性；(2)使得操作人员通过目测观察就能判断V-CUT操作是否走偏，有效降低了检测成本，提高了检测效率。附图说明图1为本技术在一个具体实施例中的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。在一个具体实施例中，客户在后续的集成电路制备中，需要将从正中间对PCB板进行分板。如图1所示，为了满足客户的分板需要，本技术的带有防焊开窗的PCB板包括PCB板本体1，所述PCB板本体1的正中间设有一条横跨PCB本体1的防焊开窗2，所述防焊开窗2的中心线与V-CUT操作的目标切割路径重合，即与V-CUT操作所要形成的目标V形槽3的中心线重合。所述防焊开窗2的宽度小于目标V形槽的宽度，本实施例中，所述防焊开窗2的宽度比目标V形槽3的宽度小0.2mm。可见，本技术中的防焊开窗2为V-CUT操作提供了一条参考线，V-CUT操作过程中，只需要顺着所述防焊开窗2进行走刀切割，就能有效降低V-CUT操作走偏的可能性，提高V-CUT操作的准确度。此外，由于所述防焊开窗2的宽度小于V形槽的宽度。所以，如果V-CUT操作的实际走刀路径与目标走刀路径完全一致(V-CUT操作不存在走偏)，V-CUT操作操作完毕后，所述防焊开窗2应该完全被切割掉(消失不见)。所以，如果V-CUT操作结束后，操作人员观测到所述防焊开窗2在PCB板的某个位置还有残留，说明该位置处出现了V-CUT操作走偏。所以，本技术的所述防焊开窗2同时还提供了一个直观、简单的检测途径，使得操作人员通过目测观察就能判断V-CUT操作是否走偏，大大地提高了工作效率、降低了生产成本。上文对本技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本技术的保护范围。本技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有防焊开窗的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：所述PCB板本体上设有防止V‑CUT操作走偏的防焊开窗，所述防焊开窗的中心线与V‑CUT操作的目标切割路径完全重合，所述防焊开窗的宽度小于目标V形槽的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种带有防焊开窗的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：所述PCB板本体上设有防止V-CUT操作走偏的防焊开窗，所述防焊开窗的中心线与V-CUT操作的目标切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，左超，王瑜，金敏，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32