一种堆叠式芯片封装结构制造技术

本申请提供了一种堆叠式芯片封装结构。该堆叠式芯片封装结构包括：基板；基底芯片，设置在基板上；多个层叠芯片，依次堆叠设置在基底芯片，层叠芯片具有有源表面和背表面；粘结剂层，设置在基底芯片与基板之间以及相邻的层叠芯片之间，各层叠芯片的背表面包括：一个或多个第一表面，平行于有源表面且与有源表面的距离为H1，粘结剂层设置在第一表面上；一个或多个第二表面，平行于有源表面且与有源表面的距离为H2，且H1大于H2。层叠芯片的背表面具有高度不同的第一表面和第二表面，在封装时利用第一表面与第二表面之间的高度差提供打线空间，省去了聚合物材料设置的间隙层，避免了由于热膨胀系数不同导致芯片热变形或崩裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种堆叠式芯片封装结构，包括：基板(100)；基底芯片(300)，设置在所述基板(100)上；多个层叠芯片(400)，依次堆叠设置在所述基底芯片(300)，所述层叠芯片(400)具有有源表面(401)和背表面(402)；粘结剂层(200)，设置在所述基底芯片(300)与所述基板(100)之间以及相邻的所述层叠芯片(400)之间，其特征在于，各所述层叠芯片的背表面(402)包括：一个或多个第一表面(421)，平行于所述有源表面(401)且与所述有源表面(401)的距离为H1，所述粘结剂层(200)设置在所述第一表面(421)上；一个或多个第二表面(422)，平行于所述有源表面(401)且与所述有源表面(401)的距离为H2，且所述H1大于所述H2。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，阎实，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31