本发明专利技术的目的在于防止在主轴和刀架间交接钻头的情况下的刀架和主轴的损坏。本发明专利技术是一种基板开孔装置，前述基板开孔装置在加工台上设置有将与主轴进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于，具备发光器、传感器、控制部，前述发光器产生刀架校对光，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置时被保持在前述刀架上的钻头遮挡，前述传感器感知前述刀架校对光，前述控制部在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下，使前述加工台向前述特定位置移动，若前述传感器不能够感知前述刀架校对光，则发出警报。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，所述基板开孔装置设置有刀架，所述刀架用于在例如交换用于进行在印刷基板上开孔的钻头的情况下等，暂时保持钻头。
技术介绍
在基板开孔装置中，存在具备供给用刀架和退出用刀架的基板开孔装置，在交换钻头的情况下等，所述供给用刀架用于在欲将已从钻头盒(dr i 11 cassette )取出的新钻头移至主轴上之前暂时保持前述新钻头，所述退出用刀架用于在将主轴保持着的旧钻头收纳至钻头盒中之前暂时保持前述旧钻头。在这样的基板开孔装置中，如果由于某些原因，在欲从供给用刀架将新钻头移至主轴上的情况下，在主轴上留有旧钻头，或者在欲将主轴保持着的旧钻头移至退出用刀架上的情况下，在退出用刀架上留有钻头，就会存在下述可能:在刀架或主轴上钻头彼此碰撞，损坏刀架或主轴。在专利文献I中，公开了具备供给用刀架和退出用刀架的基板开孔装置，但关于如上所述的刀架和主轴的损坏未有提及。专利文献1:日本特许第3038114号公报。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，防止在欲在主轴与刀架之间进行钻头的交接的情况下的刀架和主轴的损坏。为了解决上述问题，在技术方案I中记载的基板开孔装置中，在加工台上设置有将在与主轴之间进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于，前述基板开孔装置具备发光器、传感器、控制部；前述发光器产生刀架校对光，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置的状态下被保持在前述刀架上的钻头遮挡；前述传感器感知前述刀架校对光；前述控制部在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下，使前述加工台向前述特定位置移动，若前述传感器不能够感知前述刀架校对光，则发出警报。在技术方案2中记载的基板开孔装置中，在技术方案I中记载的基板开孔装置中，其特征在于，前述发光器能够产生主轴校对光，在前述主轴处于既定位置的状态下，若在该主轴上保持有钻头，则前述主轴校对光被该钻头遮挡；前述传感器能够感知前述主轴校对光；前述控制部使前述主轴向前述既定位置移动，若前述传感器不能够感知到前述主轴校对光，则发出警报。在技术方案3中记载的基板开孔装置中，在技术方案I中记载的基板开孔装置中，其特征在于，前述刀架包括供给用刀架和退出用刀架，前述供给用刀架暂时保持向前述主轴供给的钻头，前述退出用刀架暂时保持从前述主轴退出的钻头，前述供给用刀架及前述退出用刀架设置成在前述刀架校对光的方向上排列在一条直线上。在技术方案4中记载的基板开孔装置中，在技术方案I至3中任意一项记载的基板开孔装置中，其特征在于，前述发光器和前述传感器安装在可动地搭载前述主轴的柱上。在技术方案5中记载的基板开孔装置的控制方法中，前述基板开孔装置在加工台上设置有将在与主轴之间进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于，包括以下工序:使刀架校对光产生的工序，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置的状态下，在钻头保持在前述刀架上的情况下，被该钻头遮挡；在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下使前述加工台移动至前述特定位置的工序；判定在前述加工台处于前述特定位置的状态下前述刀架校对光是否被遮挡的刀架校对工序；在前述刀架校对工序中前述刀架校对光被遮挡的情况下发出警报的工序。在技术方案6中记载的基板开孔装置的控制方法中，在技术方案5中记载的基板开孔装置的控制方法中，其特征在于，包括以下工序:产生主轴校对光的工序，前述主轴校对光在前述主轴处于既定位置的状态下，若在该主轴上保持有钻头，则被该钻头遮挡；使前述主轴向前述既定位置移动的工序；判定在前述主轴处于前述既定位置的状态下前述主轴校对光是否被遮挡的主轴校对工序；在前述主轴校对工序中前述主轴校对光被遮挡的情况下发出警报的工序。在技术方案7中记载的基板开孔装置的控制方法中，在技术方案5中记载的基板开孔装置的控制方法中，其特征在于，前述刀架包括供给用刀架和退出用刀架，前述供给用刀架暂时保持向前述主轴供给的钻头，前述退出用刀架暂时保持从前述主轴退出的钻头，前述供给用刀架及前述退出用刀架设置成在前述刀架校对光的方向上排列在一条直线上。根据本专利技术，能够防止欲在主轴和刀架之间进行钻头的交接的情况下的刀架和主轴的损坏。【附图说明】图1是作为本专利技术的一实施例的基板开孔装置的结构示意图。图2是表示在本专利技术的一实施例中主轴与光线的位置关系的图。图3是在本专利技术的一实施例中、在加工开始时用主轴重新保持钻头的情况的流程图。图4是在本专利技术的一实施例中、在加工途中交换钻头的情况的流程图。图5是在本专利技术的一实施例中、使加工动作结束的情况的流程图。【具体实施方式】以下，对本专利技术的一实施例进行说明。图1是作为本专利技术的一实施例的基板开孔装置的结构示意图。在图1中，附图标记I表示作为装置的基部的装置基台，附图标记2表示在装置基台I上被图中未示出的驱动机构在X方向上驱动的加工台。作为被加工件的印刷基板3被载置在加工台2上。附图标记4表示安设在装置基台I上的门型柱，所述门型柱以跨加工台2的方式配置，在其一个垂直面上搭载有被图中未示出的驱动机构在Y方向上驱动的横向滑板5。在该横向滑板5上，搭载有被图中未示出的驱动机构在Z方向(上下方向)上驱动的主轴6，主轴6可动地搭载在门型柱4上。附图标记7表示用于加工印刷基板3的钻头，所述钻头被保持在主轴6上。附图标记8表示与主轴6 —同在Z方向上移动的副夹具，所述副夹具安装在主轴6上。附图标记9、10、11分别表示供给用刀架、退出用刀架、区别新钻头和旧钻头地进行收纳的钻头盒，所述供给用刀架、退出用刀架、钻头盒分别在加工台2上设置在应该加工的印刷基板3的附近。附图标记16表示起到向操作者传递各种信息的作用的显示部。附图标记20表示进行装置各部的控制的整体控制部，例如由程序控制的处理装置来实现。附图标记13表示发出例如激光等光的发光器，附图标记14表示感知来自发光器13的激光的传感器，发光器13和传感器14设置在门型柱4的两端。由发光器13产生的光线15朝向Y方向，其X坐标与保持在主轴6上的钻头7的X坐标一致。如图2所示，光线15通过比主轴6更靠下方的位置。由此，在已使主轴6下降的情况下，若在主轴6上保持有钻头7，则钻头7的柄部遮挡光线15。换言之，发光器13能够产生检测光(主轴校对光)，若在位于既定位置的主轴6上保持有钻头7，则所述检测光被该钻头7遮挡。此外，如图2所示，将在与主轴6之间进行交接的钻头暂时保持的供给用刀架9及退出用刀架10位于相同的X坐标，在Y方向上排列在一条直线上，光线15通过比供给用刀架9及退出用刀架10更靠上方的位置。因此，在使加工台2向供给用刀架9及退出用刀架10的X坐标与光线15的X坐标一致的特定位置移动、使得从上方观察供给用刀架9及退出用刀架10重合于光线15的情况下，若在供给用刀架9及退出用刀架10的至少一个上保持有钻头7，则钻头7的柄部将光线15遮挡。换言之，发光器13能够产生检测光(刀架校对光)，若在位于特定位置的加工台的刀架(9、10)上保持有钻头7，则所述检测光(刀架校对光)被该钻头7遮挡。图1的基板开孔装置在整体控制部20的控制下如下所述地动作。另外，在以下的说明中，主轴6的位置以相对于加工台2的相对坐标(将加工台2的适当的点设为原点、将X方向、Y方向、及Z方向作为轴向的直角坐标系)来说明。S卩，在本实施例的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板开孔装置，前述基板开孔装置在加工台上设置有将在与主轴之间进行交接的钻头暂时保持的刀架，其特征在于，前述基板开孔装置具备发光器、传感器、控制部；前述发光器产生刀架校对光，前述刀架校对光在前述加工台处于特定位置的状态下被保持在前述刀架上的钻头遮挡；前述传感器感知前述刀架校对光；前述控制部在欲在前述主轴和前述刀架间进行钻头的交接的情况下，使前述加工台向前述特定位置移动，若前述传感器不能够感知到前述刀架校对光，则发出警报。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大田佳佑，鴨志田启一，角博文，
申请(专利权)人：维亚机械株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。