一种铝基柔性电路板的制造方法技术

本发明专利技术适用于电路板制造技术领域，公开了一种铝基柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤：a、制造铝基板，包括：开料-钻定位孔-铝基铣槽-槽孔磨边-铝基粗化-PP开料-压合-PP贴膜-激光切割；b、制造柔性电路板，包括：开料-内层干膜-内层曝光-内层AOI-内层图形-打靶-退膜-软板粗化-覆盖膜开窗-钻定位孔-激光切割-覆盖膜压合-棕化-镀金-等离子除胶；c、压合。本发明专利技术中，其通过半固化片将铝基板与柔性电路板结合起来，从而使得整个铝基柔性电路板具有良好的散热特性，从而可避免铝基柔性电路板上的电子元器件处于高温环境中，以提高其寿命及可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板制造
，尤其涉及。
技术介绍
电子仪器设备的可穿戴式发展，促使柔性电路板迅猛的发展，与此同时集成技术的不断进步，电子元器件和电子设备的封装密度也越来越高，这种趋势导致了在有限体积内产生了更多的热量，若散热不及时，则过多积聚的热量将导致电子元器件工作温度迅速升高，从而影响电子元器件的工作寿命和可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，旨在解决现有技术的柔性电路板散热功能不佳而导致电子元器件的工作寿命短和可靠性差的问题。本专利技术的技术方案是:，其包括以下步骤:a、制作铝基板，包括:开料，选取固定尺寸的铝基材板；钻定位孔，在所述铝基材板上钻定位孔；铝基铣槽，选择螺旋型钻咀，钻速控制在25000转/分，钻咀更换频率控制在铣程小于5米，在所述铝基材板上铣出槽孔；槽孔磨边，对所述槽孔的孔边进行磨边圆角处理；铝基粗化，对所述槽孔磨边后的铝基材板进行粗化处理；PP开料，选取固定尺寸的半固化片；压合，对所述铝基材板进行压合处理；PP贴膜，调整贴膜机参数，温度设置控制在150摄氏度，贴膜压力控制在0.35MPa，贴膜速度为2.5米/分钟，将所述半固化片贴于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、制作铝基板，包括：开料，选取固定尺寸的铝基材板；钻定位孔，在所述铝基材板上钻定位孔；铝基铣槽，选择螺旋型钻咀，钻速控制在25000转/分，钻咀更换频率控制在铣程小于5米，在所述铝基材板上铣出槽孔；槽孔磨边，对所述槽孔的孔边进行磨边圆角处理；铝基粗化，对所述槽孔磨边后的铝基材板进行粗化处理；PP开料，选取固定尺寸的半固化片；压合，对所述铝基材板进行压合处理；PP贴膜，调整贴膜机参数，温度设置控制在150摄氏度，贴膜压力控制在0.35MPa，贴膜速度为2.5米/分钟，将所述半固化片贴于所述铝基材板底面；激光切割，将所述铝基材板上的所述半固...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋建远，刘东，朱拓，王淑怡，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44