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本发明适用于电路板制造技术领域，公开了一种铝基柔性电路板的制造方法，其包括以下步骤：a、制造铝基板，包括：开料-钻定位孔-铝基铣槽-槽孔磨边-铝基粗化-PP开料-压合-PP贴膜-激光切割；b、制造柔性电路板，包括：开料-内层干膜-内层曝光-...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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