制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物用组合物、聚酰亚胺-无机颗粒复合物、制品和光学器件制造技术

技术编号:13175819 阅读:153 留言:0更新日期:2016-05-10 19:16
本发明专利技术涉及制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物用组合物、聚酰亚胺-无机颗粒复合物、制品和光学器件。所述制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物用组合物,包括:由化学式1表示的四羧酸二酐、由化学式2表示的二胺、和在其表面上具有氨基的无机颗粒,其中化学式1和化学式2中的基团R1和R2的定义与在详细描述中所描述的相同。化学式1化学式2NH2-R2-NH2。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物用组合物、聚酰亚胺-无机 颗粒复合物、制品和光学器件 相关申请的交叉引用 本申请要求2014年10月2日提交的韩国专利申请No. 10-2014-0133165的优先 权、以及由其产生的所有权益,将其内容通过参考全部引入本文中。
本公开内容涉及用于制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物的组合物、由其制备的制 品、和包括所述制品的光学器件。
技术介绍
无色透明材料一直是对于多种多样的应用例如光学透镜、功能光学膜、和磁盘基 片的研究对象。但是由于信息器件被进一步微型化且提供较高分辨率的显示器件被开发, 因此对于所述材料期望更好的功能特征和更大的性能。 因此,在具有优异的透明性、耐热性、机械强度、和柔性以确保高的分辨率的无色 透明材料方面仍然存在需要。
技术实现思路
-种实施方式提供用于制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物的组合物,其在高温下处 理之后保持高的透射率。 另一实施方式提供由所述用于制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物的组合物制备的 制品。 另一实施方式提供包括所述制品的光学器件。 根据一种实施方式,提供用于制备聚酰亚胺-无机颗粒复合物的组合物,包括: 由化学式1表示的四羧酸二酐, 由化学式2表示的二胺,和 在其表面上包括氨基的无机颗粒: 化学式11234 化学式2 2 NH2-R2-NH2 3 其中,在化学式1和化学式2中, 4 &和R2相同或不同,且各自独立地为取代或未取代的C4-C30脂环族有机基团、或 者取代或未取代的C6-C30芳族有机基团,其中所述脂环族或芳族有机基团包括一个环、稠 合在一起以提供稠环体系的两个或更多个环、或者通过单键或通过选自如下的官能团连接 的两个或更多个环:亚芴基、-〇-、_S-、-C( = 0)-、-CH(0H)-、-S( = 0)2-、-Si(CH3)2-、其中 1 彡 p 彡 10 的 _(CH2)p_、其中 1 彡 q 彡 10 的 _(CF2)q-、其中 1 彡 η 彡 10 的-C(CnH2n+1)2-、_C (CnF2n+1) 2-、-C ( = 0) NH-、取代或未取代的C3-C10亚环烷基、取代或未取代的C2-C10亚杂环 烷基、取代或未取代的C6-C15亚芳基、以及取代或未取代的C3-C15亚杂芳基。 由化学式1表示的四羧酸二酐可包括由化学式1-1表示的四羧酸二酐: 化学式1-1 其中在化学式1- R1Q为单键、亚荷基、-〇-、-S-、-C ( = 0)-CH(0H) ? ( = 0)厂、-Si (CH3)厂、其中 1 彡 p 彡 10 的-(CH2)P-、其中 1 彡 q 彡 10 的-(CF2)q-、其中 1 彡 η 彡 10 的-C(CnH2n+1)2-、-C (CnF2n+1) 2-、-C ( = 0) NH-、取代或未取代的C3-C10亚环烷基、取代或未取代的C2-C10亚杂环 烷基、取代或未取代的C6-C15亚芳基、或者取代或未取代的C3-C15亚杂芳基, Rn和R 12相同或不同且独立地为卤素、羟基、取代或未取代的C1-C10脂族有机基 团、取代或未取代的C6-C20芳族有机基团、式-0R 2M的基团、或者式-SiR 21°R211R212的甲硅 烷基,其中R2M为C1-C10脂族有机基团,其中R 21°、R211和R212相同或不同且独立地为氢或 Cl-C10脂族有机基团, nl和n2相同或不同且独立地为范围0-3的整数。 由化学式1-1表示的四羧酸二酐可为由化学式1-2表示的四羧酸二酐和由化学式 1-3表示的四羧酸二酐的组合: 化学式1-2 化学式1-312 其中在化学式1-2和1-3中, 2 R1Q、Rn、R12、nl和n2与在化学式1-1中定义的相同。 由化学式1表示的四羧酸二酐可进一步包括由化学式1-4表示的四羧酸二酐: 化学式1-4 由化学式1-1表示的四羧酸二酐可为由化学式1-5表示的四羧酸二酐和由化学式 1-6表示的四羧酸二酐的组合: 化学式1-5 化学式1-6123456789 其中在化学式1-5和1-6中, 2 Rn、R12、nl和n2与在化学式1-1中定义的相同。 3 所述无机颗粒可在其表面上包括两个或更多个氨基。 4 所述无机颗粒可为选自Ti、Si、Al、Zr、Zn、Sn、B、Ce、Sr、Ca、Ba、In、和W的至少 一种元素的氧化物、醇盐(烃氧基化物)、氢氧化物、碳酸盐、羧酸盐、硅酸盐、硅铝酸盐、碳 化物、或氮化物,或者石墨烯氧化物,和具有氨基末端的化合物可连接到所述无机颗粒的表 面。 5 在所述无机颗粒的表面上的所述氨基可与由化学式1表示的四羧酸二酐反应以 形成酰亚胺。 6 所述无机颗粒可选自Si02、A1203、Ti0 2、Zr02、石墨稀氧化物、ZnO、SrC03、ZrW20 s、铺 掺杂氧化锡、和氧化铟锡。 7 所述具有氨基末端的化合物可为由化学式3表示的硅烷偶联剂、或烷氧基金属化 合物: 8 化学式3 9 其中在化学式3中, Ra可为取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未 取代的C2-C20亚炔基、取代或未取代的C3-C20亚环烷基、取代或未取代的C3-C20亚环烯 基、取代或未取代的C3-C20亚环炔基、取代或未取代的C6-C18亚芳基、或者取代或未取代 的C7-C19亚芳烷基, Rb可为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未 取代的C2-C20炔基、取代或未取代的C3-C20环烷基、或者取代或未取代的C6-C18芳基,其 中取代基可为丙烯酰氧基、缩水甘油氧基、或异氰酸酯基, Re可为氢、C1-C20烷基、取代或未取代的C2-C20烯基、取代或未取代的C2-C20炔 基、取代或未取代的C3-C20环烷基、或取代或未取代的C6-C18芳基,和 η为范围1-3的整数。 具有氨基末端的烷氧基金属化合物可包括钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、锆偶联 剂等。 由化学式3表示的化合物可为3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅 烷、或3-氨基苯基三甲氧基硅烷。 基于所述聚酰亚胺的固体内容物(固含量)的总重量,所述无机颗粒的量可小于 或等于约5重量%,或者基于所述聚酰亚胺的固体内容物的总体积,所述无机颗粒的量可 小于或等于约2体积%。 基于所述聚酰亚胺的固体内容物的总重量,所述无机颗粒的量可为约0.05重 量%-约3重量%,或者基于所述聚酰亚胺的固体内容物的总体积,所述无机颗粒的量可为 约0. 05体积% -约1体积%。 所述无机颗粒可具有约0. 1纳米-约200纳米、例如约1纳米-约150纳米、例如 约10纳米-约100纳米的平均尺寸。 所述无机颗粒可具有大于1、例如约1. 5-约30、例如约5-约20的纵横比。 具有大于1的纵横比的无机颗粒可具有约1纳米-约50纳米的短直径、和约100 纳米-约300纳米的长直径。 由化学式1表示的四羧酸二酐可为选自如下的一种或多种:2, 3, 3',4' -联苯四 羧酸二酐、2, 3, 3',4' -二苯基砜四羧酸二酐、3, 4' -氧双邻苯二甲酸酐j,3',4, 4' -联苯 四羧酸二酐、双环辛-7-烯-2, 3, 5, 6-四羧酸二酐、3本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制备聚酰亚胺‑无机颗粒复合物的组合物,包括:由化学式1表示的四羧酸二酐,由化学式2表示的二胺,和在其表面上包括氨基的无机颗粒:化学式1化学式2NH2‑R2‑NH2其中在化学式1和化学式2中,R1和R2相同或不同,且各自独立地为取代或未取代的C4‑C30脂环族有机基团、或者取代或未取代的C6‑C30芳族有机基团,其中所述脂环族或芳族有机基团包括一个环、稠合在一起以提供稠环体系的两个或更多个环、或者通过单键或通过选自如下的官能团连接的两个或更多个环:亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、其中1≤p≤10的‑(CH2)p‑、其中1≤q≤10的‑(CF2)q‑、其中1≤n≤10的‑C(CnH2n+1)2‑、‑C(CnF2n+1)2‑、‑C(=O)NH‑、取代或未取代的C3‑C10亚环烷基、取代或未取代的C2‑C10亚杂环烷基、取代或未取代的C6‑C15亚芳基、以及取代或未取代的C3‑C15亚杂芳基。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:池尚洙康永宰全贤贞孙炳熙
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1