系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备技术方案

本发明专利技术提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感及电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体凸设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述电感线圈嵌设于所述凸台内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。本发明专利技术还提供一种系统级封装模块及电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件封装
，尤其涉及一种系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备。
技术介绍
随着可携式消费性电子产品市场快速成长，如何加速改善可携式产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块(SiP Module System in Package或称ModuleIC)被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案。系统级封装模块将大量的电子组件，如芯片、电阻等及线路包覆在极小的封装内最大的优点是可节省空间及低耗电。无线通信模块包括WLAN、Bluet00th、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等都可以通过系统封装模块导入电子设备中。现有的系统封装模块整合的控制芯片、电阻及电感等电子元件设于基板的表面，并且电感设置在芯片上方，如此在厚度尺寸上，系统级封装结果的厚度尺寸较大，不符合可携式产品强调的薄型化的特性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种系统级封装模块组件，可以减小系统级封装模块组件整体厚度空间，进而实现电子产品的薄型化。本专利技术第一方面提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感、电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面;所述电感包括磁芯及嵌设于所述磁芯内的电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。在第一方面的第一种可能实现方式中，所述电感线圈包括伸出所述磁芯的连接段，所述第二表面上设有第一焊盘，所述连接段与所述第一焊盘焊接。结合第一种可能实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一表面上设有第二焊盘，所述芯片通过焊接体与所述第二焊盘焊接，并且所述芯片与所述第一表面之间具有间隙，如此以便所述磁芯的散热。结合第一方面、第一种或者第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述电感线圈嵌设于所述磁芯的凸台内，或者所述电感线圈部分嵌设于所述磁芯的凸台内，另一部分嵌设于所述磁芯的基体内。本专利技术第二方面，提供一种系统级封装模块，所述系统级封装模块包括上述第一方面的任一种可能实现方式所述系统级封装模块组件及塑封体，所述塑封体成型于所述第一表面上，并覆盖所述第一表面、所述芯片、所述电器元件及所述收容槽。所述塑封体可以防止芯片、电器元件被损坏。在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述塑封体上位于所述芯片的位置开设有窗口，用于露出所述芯片，实现对芯片进行有效散热。在第二方面的第二种可能实现方式中，所述系统级封装模块还包括散热罩，所述散热罩嵌设于所述塑封体内，并且所述散热罩罩设于所述第一表面并与第一表面之间形成空间，所述芯片及电器元件遮蔽收容于所述空间内。结合第二种可能实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述塑封体上与所述第二表面相反的表面上开设有窗口，所述用于露出所述散热罩与第一表面相对的部分。结合第二方面，第二方面的第一至三种可能实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二表面上还设有与基板电性连接的导接球体，所述导接球体凸出第二表面的高度大于所述磁芯的基体的厚度。本专利技术第三方面提供一种电子设备，其包括电路板及以上第二方面任一种可能实现的方式中所述的系统级封装模块组件，所述基板的第二表面朝向所述电路板并与电路板焊接导通。本专利技术所述的系统级封装模块组件将电感的电感线圈嵌设于所述基板内，节省所述基板的厚度方向上的空间，减小了系统级封装模块组件的厚度，进而节省了电子设备厚度的空间，实现电子设备薄型化的目的。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的系统级封装模块组件的截面示意图，其中，截面截取位置为所述系统级封装模块组件的电感的中心位置；图2为图1所示的系统级封装模块组件的去除芯片后的截面示意图；图3与图4为图1所示的系统级封装模块组件的两个不同角度俯视图；图5为本专利技术的系统级封装模块的截面示意图，其中截面截取位置为所述系统级封装模块的电感的中心位置；图6为图5所述的系统级封装模块设有散热罩的截面示意图；图7为图6所示的系统级封装模块去除塑封体的截面示意图。具体实施例为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1、图2与图3，本专利技术一种系统级封装模块组件，其特征在于:所述系统级封装模块组件包括基板10、与所述基板10电连接的芯片12、电感15及电器元件17，所述基板10包括第一表面111、与所述第一表面111相对的第二表面112及收容槽113，所述收容槽113贯穿所述第二表面112以及所述第一表面111;所述电感15包括磁芯151及嵌设于所述磁芯151内的电感线圈153，所述磁芯151包括基体154及凸设于所述基体154的个外表面的凸台155。所述基体154凸设有所述凸台的一个外表面与所述第二表面112贴合并覆盖所述收容槽113，所述凸台155收容于所述收容槽113内，所述芯片151包括一安装面120，所述芯片12装设于所述第一表面111上且所述安装面120与所述第一表面111间隔相对，所述收容槽113内的凸台155正投影于所述芯片12的所述安装面120上，所述电器元件17位于所述芯片12周缘。进一步的，所述电感线圈153嵌设于所述磁芯151的凸台155内，或者所述电感线圈153部分嵌设于述磁芯151的凸台155内，另一部分嵌设于所述磁芯151的基体154内。本实施例中，所述电感线圈153嵌设于所述凸台155内。请一并参阅图4，本实施例中，所述基板10为矩形板体，所述收容槽113为通槽，所述收容槽113设于所述基板10的中部位置贯穿所述基板10。所述第二表面112上设有第一焊盘114，所述第一焊盘114位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装模块组件，其特征在于：所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感、电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及嵌设于所述磁芯内的电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚玉平，侯召政，王军鹤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44