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系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备技术方案
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文档序号:13156047
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本发明提供一种系统级封装模块组件,所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感及电器元件,所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽,所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面;所述电感包括磁芯及电感线圈,所...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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