陶瓷基质复合物和金属附接构造制造技术

技术编号:13143277 阅读:96 留言:0更新日期:2016-04-07 03:21
提供了一种陶瓷基质复合物(CMC)和金属附接构造。CMC和金属附接可包括金属板、CMC板、隔离件、金属螺栓和螺母。金属板可包括金属板孔口。CMC板可在金属板附近,并且可包括与金属板孔口对准的CMC板孔口。隔离件可在CMC附近,并且隔离件可包括与金属板和CMC孔口对准的隔离件孔口。金属螺栓可具有第一端和第二端,第二端可能够操作成配合到对准的隔离件、CMC板和金属孔口中,以附接隔离件、CMC板和金属板。螺母可在金属板附近,并且可能够操作成收纳螺栓的第二端。隔离件可允许具有高热膨胀系数的金属板附接于具有低热膨胀系数的CMC板。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 本申请是于2014年12月30日进入中国国家阶段的PCT专利申请(中国申请号为201380034995.7,国际申请号为PCT/US2013/045401,国际申请日为2013年6月12日,专利技术名称为“”)的分案申请。母案的专利申请请求享有2012年6月30日提交且标题为“CERAMIC MATRIXCOMPOSITE AND METAL ATTACHMENT CONFI⑶RAT1NS” 的美国临时专利申请序列第61/666,826号的权益,其公开内容通过引用如同在本文中重新写出那样并入。
本专利技术大体上涉及涡轮。更具体而言,涉及利用螺栓来将燃气涡轮中的陶瓷基质复合物(CMC)附接于金属构件。
技术介绍
大体上,陶瓷基质复合涡轮构件需要附接于邻接的金属硬件和/或金属表面。与将CMC附接于金属硬件相关联的两个缺点是金属硬件由硬的研磨陶瓷材料表面磨损,以及CMC中缺少负载分布。此外,金属和陶瓷基质复合物之间的热膨胀系数之间的差异使附接金属和陶瓷基质复合物有挑战。因此,不遭受以上缺陷的陶瓷基质复合物(CMC)构件和将金属构件附接于CMC构件的方法在本领域中为合乎需要的。
技术实现思路
根据本公开内容的示例性实施例,提供了一种。包括具有金属板孔口的金属板。包括陶瓷基质复合板,其在金属板附近并且具有与金属板孔口对准的陶瓷基质复合板孔口。包括在陶瓷基质复合物附近的隔离件,隔离件具有与金属板孔口和陶瓷基质复合物孔口对准的隔离件孔口。包括具有第一端和第二端的金属螺栓,第二端能够操作成配合到对准的隔离件孔口、陶瓷基质复合板孔口和金属孔口中,以附接隔离件、陶瓷基质复合板和金属板。包括在金属板附近且能够操作成收纳螺栓的第二端的螺母。隔离件允许具有高热膨胀系数的金属板附接于具有低热膨胀系数的陶瓷基质复合板。根据本公开内容的另一个示例性实施例,提供了一种。包括具有金属板孔口的金属板。包括陶瓷基质复合板,其在金属板附近并且包括与金属板孔口对准的陶瓷基质复合板孔口。包括金属螺栓,其具有第一端、第二端和延伸穿过其的通道。螺栓的第二端能够操作成配合到对准的陶瓷基质复合板孔口和金属孔口中,以附接陶瓷基质复合板和金属板。包括在金属板附近且能够操作成收纳螺栓的第二端的螺母。金属螺栓的通道最小化由于金属螺栓和金属板和陶瓷基质复合板之间的热膨胀系数失配而引起的螺栓关于陶瓷基质复合板的增长。本专利技术的其它特征和优点将从连同附图进行的优选实施例的以下更详细描述中显而易见,该附图经由实例示出本专利技术的原理。【附图说明】图1为本公开内容的的示意性截面视图。图2为本公开内容的的示意性截面视图。图3为本公开内容的的示意性截面视图。图4为本公开内容的的示意性截面视图。图5为本公开内容的零CMC厚度接头的正视图。图6为本公开内容的零CMC厚度接头的侧视图。图7为本公开内容的零CMC厚度接头的示意性透视图。只要可能,则相同的附图标记将在全部附图中用于表示相同的部分。【具体实施方式】提供了来将陶瓷基质复合物附接于具有不同热膨胀系数的金属构件。本公开内容的实施例的一个优点包括提供附接构造用于将具有低热膨胀系数(aCMC)的CMC构件附接于具有关于CMC构件的高热膨胀系数(ametal)的金属构件。根据一个实施例,提供了包括金属板和陶瓷基质复合板的。例如,图1为100的示意性截面视图。100可包括具有金属板孔口 142的金属板140。金属板可具有关于CMC构件的高热膨胀系数(ametal)。100可包括金属板140附近的陶瓷基质复合板130。陶瓷基质复合板130可具有与金属板孔口 142对准的陶瓷基质复合板孔口 132。陶瓷基质复合物可具有低热膨胀系数(aoc),其大体上小于金属构件的热膨胀系数。100可包括陶瓷基质复合物130附近的隔离件120。隔离件120可包括与金属板孔口 142和陶瓷基质复合物孔口 132对准的隔离件孔口 122。100可包括金属螺栓110。金属螺栓110可具有第一端112和第二端114,第二端114可能够操作成配合到对准的隔离件孔口 122、陶瓷基质复合板孔口 132和金属孔口 142中,以附接隔离件120、陶瓷基质复合板130和金属板140。100可包括金属板140附近的螺母150,螺母150可能够操作成收纳金属螺栓110的第二端114。例如,在一个实施例中,隔离件120可允许具有高热膨胀系数的金属板140附接于具有低热膨胀系数的陶瓷基质复合板130。根据一个实施例,隔离件可为金属,并且具有与金属螺栓或金属板相同或不同的热膨胀系数。例如,在图1中,隔离件120可为金属,并且可具有与金属螺栓110相同的热膨胀系数。在备选实施例中,隔离件120可为金属,并且具有与金属板140相同的热膨胀系数。用于隔离件120、螺栓110和金属板140的适当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基质复合物和金属附接构造,包括:包括金属板孔口的金属板;陶瓷基质复合板,其在所述金属板附近并且包括与所述金属板孔口对准的陶瓷基质复合板孔口;以及金属螺栓,其具有第一端、第二端和延伸穿过其的通道,所述第二端能够操作成配合到所述对准的陶瓷基质复合板孔口和金属孔口中,以附接所述陶瓷基质复合板和所述金属板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:JH格鲁姆斯
申请(专利权)人:通用电气公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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