【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域,尤其涉及半导体结构的形成方法。
技术介绍
随着集成电路制造技术的不断发展,晶体管的特征尺寸也越来越小,在晶体管特征尺寸不断缩小情况下,为了提高晶体管的源极和漏极的电子迁移速率,材料为锗的有源区被引入到P型晶体管和N型晶体管中。图1~图4是现有技术中的一种半导体结构的形成方法的剖面结构流程示意图。参考图1~图4,具体形成过程如下:参考图1,提供半导体衬底100,半导体衬底100包括NMOS区域A和PMOS区域B。NMOS区域A用来形成NMOS晶体管,PMOS区域B用来形成PMOS晶体管。在NMOS区域A的半导体衬底100内形成至少一个浅沟槽隔离结构(STI)101。在PMOS区域B的半导体衬底100内形成至少一个浅沟槽隔离结构201。接着,参考图2,刻蚀NMOS区域A的浅沟槽隔离结构101两侧的半导体衬底形成NMOS区域A的凹槽103,凹槽103的深度小于浅沟槽隔离结构101的深度。刻蚀PMOS区域B的浅沟槽隔离结构201两侧的半导体衬底形成PMOS区域B的凹槽203,凹槽203的深度小于浅沟槽隔离结构201的深度。接着,参考图3,在NMOS区域A的凹槽103内形成锗层104a,NMOS区域A的锗层104a填充满凹槽103且高于半导体衬底100,NMOS区域A的锗层104a在凹槽103中的部分被浅沟槽隔离结构101隔离,NMOS区域A的锗层104a高于半导体衬底10 ...
【技术保护点】
一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成至少一个隔离结构;在所述隔离结构两侧的半导体衬底内形成凹槽;在所述凹槽内填充满半导体材料层,且半导体材料层高于所述半导体衬底,所述高于半导体衬底的半导体材料层呈分立结构;采用化学机械研磨的方法去除高于所述半导体衬底的半导体材料层,所述化学机械研磨包括粗研磨和精研磨,采用粗研磨去除高于所述半导体衬底的半导体材料层的上部分;采用精研磨去除高于所述半导体衬底的半导体材料层的下部分。
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:
提供半导体衬底;
在所述半导体衬底上形成至少一个隔离结构;
在所述隔离结构两侧的半导体衬底内形成凹槽;
在所述凹槽内填充满半导体材料层,且半导体材料层高于所述半导体衬底,
所述高于半导体衬底的半导体材料层呈分立结构;
采用化学机械研磨的方法去除高于所述半导体衬底的半导体材料层,所述化
学机械研磨包括粗研磨和精研磨,采用粗研磨去除高于所述半导体衬底的半
导体材料层的上部分;
采用精研磨去除高于所述半导体衬底的半导体材料层的下部分。
2.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,去除高于半导体衬底的半导
体材料层后,还包括下列步骤:对所述半导体材料层进行P型掺杂或N型
掺杂。
3.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成半导体材料层的步骤之
后,去除高于所述半导体衬底的半导体材料层的步骤之前,还包括下列步
骤:
在所述半导体衬底、隔离结构、半导体材料层上形成连接层;
采用化学机械研磨的方法去除高于半导体衬底的半导体材料层和连接层。
4.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,
所述半导体衬底包括PMOS区域和NMOS区域;
所述隔离结构包括PMOS区域的隔离结构和NMOS区域的隔离结构;
所述凹槽包括PMOS区域的凹槽和NMOS区域的凹槽;
所述半导体材料层包括PMOS区域的半导体材料层和NMOS区域的半导体材
料层;
去除高于半导体衬底的半导体材料层后,还包括下列步骤:
对PMOS区域的半导体材料层进行P型掺杂,对NMOS区域的半导体材料层
进行N型掺杂。
5.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述半导体材料层为锗。
6.如权利要求5所述的形成方法,其特征在于,形成半导体材料层的方法为
选择性外延生长。
7.如权利要求3所述的形成方法,其特征在于,所述连接层的材料为氧化硅
或氮化硅。
8.如权利要求1所述的形成方法,其特征在于,所述粗研磨和精研磨的研磨
液的PH值为大于等于7且小...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋莉,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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