本发明专利技术涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5份、山梨醇脂肪酸酯为5～7份。本发明专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度为64A至72A，粘结强度为6.6MPa至7.4MPa。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED封装材料，属于LED
技术介绍
LED是新一代绿色环保产品，广泛用于汽车、照明、电子设备背光源，交通信号灯等领域。为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于LED封装的传统材料为环氧树脂，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致LED器件的使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装材料，以便更好地针对LED进行封装，改善LED的使用效果。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。—种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成:甲基苯基二氯硅烷为15?19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6?12份、双酚A型环氧树脂为4?8份、二乙氨基丙胺为18?22份、甲基苯基二氯硅烷为8?10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3?5份、山梨醇脂肪酸酯为5?7份。上述封装材料的制备方法为以下步骤:(1)取上述质量份数的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物，将甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加上述质量份数的双酚A型环氧树脂、二乙氨基丙胺、山梨醇脂肪酸酯，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C?150°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。该专利技术的有益效果在于:本专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度为64A至72A，粘结强度为6.6MPa至7.4MPa。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术的【具体实施方式】进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成:甲基苯基二氯硅烷为15份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6份、双酚A型环氧树脂为4份、二乙氨基丙胺为18份、甲基苯基二氯硅烷为8份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3份、山梨醇脂肪酸酯为6份。上述封装制备方法为以下步骤:(1)取上述质量份数的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物，将甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加上述质量份数的双酚A型环氧树脂、二乙氨基丙胺、山梨醇脂肪酸酯，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.64，邵氏硬度为64A，粘结强度为 6.6MPa。实施例2本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成:甲基苯基二氯硅烷为17份、甲基高苯基乙烯基硅树脂9份、双酚A型环氧树脂为6份、二乙氨基丙胺为20份、甲基苯基二氯硅烷为9份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为4份。上述封装制备方法为以下步骤:(1)取上述质量份数的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物，将甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加上述质量份数的双酚A型环氧树脂、二乙氨基丙胺、山梨醇脂肪酸酯，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.69，邵氏硬度为72A，粘结强度为 7.4MPa。实施例3本实施例中的LED封装材料，由以下质量份数的组分组成:甲基苯基二氯硅烷为19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂12份、双酚A型环氧树脂为8份、二乙氨基丙胺为22份、甲基苯基二氯硅烷为10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为5份、山梨醇脂肪酸酯为6份。上述封装制备方法为以下步骤:(1)取上述质量份数的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物，将甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加上述质量份数的双酚A型环氧树脂、二乙氨基丙胺、山梨醇脂肪酸酯，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.66，邵氏硬度为68A，粘结强度为 6.9MPa。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种LED封装材料，其特征在于:由以下质量份数的组分组成:甲基苯基二氯硅烷为15?19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6?12份、双酚A型环氧树脂为4?8份、二乙氨基丙胺为18?22份、甲基苯基二氯硅烷为8?10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3?5份、山梨醇脂肪酸酯为5?7份。2.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于:所述封装材料的制备方法为以下步骤: (1)取上述质量份数的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物，将甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀； (2)再添加上述质量份数的双酚A型环氧树脂、二乙氨基丙胺、山梨醇脂肪酸酯，搅拌均匀； (3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为约3h; (4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为约140°C?150°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。【专利摘要】本专利技术涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5份、山梨醇脂肪酸酯为5～7份。本专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本专利技术的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度为64A至72A，粘结强度为6.6MPa至7.4MPa。【IPC分类】C08G59/58, C08G59/42, C08L83/07, C08K5/5419, C本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5份、山梨醇脂肪酸酯为5～7份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：殷志杰，
类型：发明
国别省市：山东;37
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