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本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5...
该专利属于殷志杰所有，仅供学习研究参考，未经过殷志杰授权不得商用。

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