半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体装置及半导体装置的制造方法，包括：堆叠单元(2)，其具有半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中第一冷却器(7)具有第一开口和连接至第一开口的第一冷却剂流动路径，第二冷却器(7)具有第二开口和连接至第二开口的第二冷却剂流动路径，并且堆叠单元(2)通过第一冷却器和第二冷却器将半导体模块夹在中间来形成，并且堆叠单元(2)被堆叠成使得第一开口与第二开口彼此面对；密封构件(3)，其被布置在沿堆叠方向相邻的第一开口与第二开口之间并将第一开口与第二开口连接；以及缠绕构件(4)，其通过缠绕住堆叠单元来保持沿堆叠方向施加到堆叠单元的压力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
日本特许申请公报N0.2004-335777 (JP 2004-335777 A)中描述了这样的技术，其描述了一种平的半导体堆，该平的半导体堆包括通过在同一轴上交替地堆叠多个半导体元件和散热片形成的堆叠体、沿轴向从两端对堆叠体施加压力的两个压力支承板、连接并支承两个压力支承板的多个柱螺栓以及布置在堆叠体与压力支承板之间的板弹簧。然而，对于JP 2004-335777 A中所描述的结构，为了保持沿轴向施加到堆叠体的压力，不能去除所述多个柱螺栓，结果所述堆最终较大。
技术实现思路
因此本专利技术提供了一种用于在不损失保持沿堆叠方向施加到堆叠单元的压力的功能的情况下减小半导体装置的尺寸的技术。本专利技术的第一方面涉及一种半导体装置，该半导体装置包括:i)堆叠单元(2)，其包括半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中所述第一冷却器(7)具有第一开口和连接至所述第一开口的第一冷却剂流动路径，所述第二冷却器(7)具有第二开口和连接至所述第二开口的第二冷却剂流动路径，所述堆叠单元通过所述第一冷却器和所述第二冷却器将所述半导体模块夹在其间来形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：堆叠单元(2)，其包括半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中所述第一冷却器(7)具有第一开口和连接至所述第一开口的第一冷却剂流动路径，所述第二冷却器(7)具有第二开口和连接至所述第二开口的第二冷却剂流动路径，所述堆叠单元通过所述第一冷却器和所述第二冷却器将所述半导体模块夹在其间来形成，并且所述堆叠单元被堆叠成使得所述第一开口与所述第二开口彼此面对；密封构件(3)，其布置在沿堆叠方向邻近的所述第一开口与所述第二开口之间，并且所述密封构件将所述第一开口与所述第二开口连接；以及缠绕构件(4)，其通过被缠绕在所述堆叠单元周围来保持沿所述堆叠方向施加到所述堆叠单...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高野悠也，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP