一种半导体装置包括：多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封材料，所述密封材料覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种半导体装置包括：多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封材料，所述密封材料覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。【专利说明】半导体装置
本专利技术涉及一种半导体装置，该半导体装置可以适用于例如诸如客车、货车或公共汽车之类的车辆以及家用电器或工业电气。
技术介绍
在安装有诸如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)或IPM(智能功率模块)之类的开关元件——即，半导体元件——的半导体装置中，该半导体元件为需要有效冷却的发热部件。例如，日本专利申请公报N0.2003-124406 (JP2003-124406A)描述了:通过使用诸如在半导体元件的正面侧和背面侧上的均热器之类的散热板，而对作为一个这种发热部件的半导体元件适当地进行冷却的技术。在半导体元件与正面侧和背面侧上的一对散热板组合之后，它们通过热固性树脂进行模制以形成模块，即，形成半导体装置。在树脂、散热板与半导体元件之间热膨胀系数方面的差异较大，这可能导致在模制期间随着固化收缩而在模制树脂与散热板之间发生剥离。在相关技术中，在散热板与模制树脂的接触区域处涂布了底涂剂，即密封构件，以抑制剥离的发生。然而，当特别是模制多个半导体元件时，不能在半导体元件之间涂布适当厚度的底涂剂，因此，难以适当地抑制剥离。
技术实现思路
本专利技术提供了一 种半导体装置，该半导体装置适当地抑制了散热板与密封构件之间发生剥离。本专利技术的第一方面涉及一种半导体装置，该半导体装置包括:多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封材料，所述密封材料覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。在上述方面中，半导体装置还可包括凹部，所述凹部设置在所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面中的至少一者上与所述凸部对应的位置处。另外，所述凸部的高度可小于所述凹部的高度，并且，所述凸部可沿与布置所述多个半导体元件的布置方向垂直的垂直方向延伸。在上述方面中，所述凸部可沿所述垂直方向断续地延伸，可沿垂直方向存在多个凸部，并且所述凸部的在所述垂直方向上的端部与所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者的端部部分对齐，且所述凸部的在所述垂直方向上的端部位于在所述垂直方向上的侧方存在所述半导体元件的区域中。根据上述方面，定位在半导体元件之间的正面侧散热板和背面侧散热板能够通过凸部确保定位在密封材料与正面侧散热板和背面侧散热板之间的底涂剂的膜层厚度为适当值。因此能够提高密封构件与正面侧散热板和背面侧散热板之间的接合能力，从而能够抑制在正面侧散热板的背面侧与密封材料的正面侧之间的界面处、以及在背面侧散热板的正面侧与密封材料的背面侧之间的界面处发生剥离。【专利附图】【附图说明】将参照附图在本专利技术的示例性实施方式的以下详细描述中描述本专利技术的特征、优势以及技术和工业意义，在附图中，相同的附图标记表示相同的元件，并且其中:图1为示出了从斜上方观察的、根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的外部的模式图；图2为示出了在包括半导体元件的横截面处、根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的层叠结构和凸部与凹部的形态的模式图；图3为示出了根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的凸部与底涂剂厚度之间关系的模式图；图4A为示出了根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的假定结构中的、沿截面方向产生应力的方式的模式图；图4B为示出了根 据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的假定结构中的、沿截面方向产生应力时的变形的模式图；图4C为示出了从侧面观察的、根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的假定结构中发生剥离的方式的模式图；图4D为示出了从上方观察、根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的假定结构中发生剥离的方式的模式图；图5为示出了根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置的平面方向上的、基于与假定结构对比的应力减小效果的模式图；图6为示出了在包括半导体元件的横截面处、根据本专利技术的第二示例性实施方式的半导体装置的凸部和凹部的形态的模式图；图7A为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置中的、设置有半导体元件的背面侧散热板的正视图和右侧视图的模式图；图7B为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置在凸部和凹部具有长矩形形状时的模式图；图7C为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置在凸部和凹部具有三角形形状时的模式图；图7D为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置在凸部的端部与半导体元件的端部对齐时的模式图；图7E为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置在断续地设置凸部时的模式图；图7F为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置在设置有多个凸部时的模式图；以及图7G为示出了根据本专利技术的第三示例性实施方式的半导体装置在设置有凸部和凹部、并且起始边缘和终止边缘与均热器的端部部分对齐时的模式图。【具体实施方式】下文将参照附图描述本专利技术的示例性实施方式。图1为根据本专利技术的第一示例性实施方式的半导体装置I的视图。该半导体装置I包括:两个半导体元件2，其中每个半导体元件均为平板状的四边形形状，并且具有正面和背面；均热器3 (正面侧散热板)，均热器3定位在两个半导体元件2的正面侧，并且对由半导体元件2产生的热进行散热；以及均热器4 (背面侧散热板)，均热器4定位在两个半导体元件2的背面侧，并且对由半导体元件2产生的热进行散热。半导体装置I还具有在两个半导体元件2之间定位在均热器3的背面和均热器4的正面上的凸部3a和4a。此外，根据第一示例性实施方式的半导体装置1，均热器3的正面和均热器4的背面各自具有分别与凸部3a和4a相对应的凹部3b和4b。凸部3a和4a以及凹部3b和4b沿着与两个半导体元件2的布置方向垂直的垂直方向延伸。在图1中的示例中，凸部3a和4a以及凹部3b和4b在该垂直方向上的端部与均热器3和均热器4的端部部分彼此对齐。当从图1中的上侧(即，正面侧)观察时，上述两个半导体元件2沿纵向方向设置在均热器4的正面侧。如图1中所示，在半导体元件2的正面侧设置有间隔件5，间隔件5调整半导体元件2的正面与均热器3的背面之间的间隔。图2为图1中的半导体装置I的截本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，包括：多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封构件，所述密封构件覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：门口卓矢，岩崎真悟，宫崎智弘，西畑雅由，奥村知己，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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