用于制造开关模块及所属的格栅模块的方法及所属的格栅模块和相应的电子的标准组件技术

本发明专利技术涉及一种用于制造开关模块（20）的方法，所述开关模块包括至少一个电子的结构元件（22）以及至少一个用于对所述至少一个电子的结构元件（22）进行冷却的冷却体（24），其中所述至少一个电子的结构元件（22）与所述至少一个冷却体（24）相耦合，并且至少部分地被塑料（26）所包裹，并且本发明专利技术涉及一种相应的、用于制造格栅模块（10）的方法和一种通过所述按本发明专利技术的方法来制造的格栅模块以及一种相应的、具有这样的格栅模块的电子的标准组件。按照本发明专利技术，将所述至少一个电子的结构元件（22）和所述至少一个冷却体（24）放入到压铸模具（30）中，其中在所述至少一个电子的结构元件（22）与所述压铸模具（30）的内侧面（34）之间布置了弹簧元件（32），其中所述弹簧元件（32）如此在所述压铸模具（30）的内侧面（34）上得到支撑，从而将所述至少一个冷却体（24）挤压到所述压铸模具（30）的壁体（36）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】用于制造开关模块及所属的格栅模块的方法及所属的格栅模块和相应的电子的标准组件现有技术本专利技术涉及一种按独立权利要求1所述类型的、用于制造开关模块的方法，并且涉及一种按独立权利要求8所述类型的、用于制造格栅模块的方法，并且涉及一种按独立权利要求11所述类型的格栅模块、以及一种具有这样的格栅模块的电子的标准组件。通常对于用于制造开关模块的方法来说，至少一个电子的结构元件与至少一个冷却体相耦合，并且至少部分地被塑料所包裹。所述冷却体在所制造的开关模块的运行过程中对所述电子的结构元件进行冷却。在公开文献DE 199 12 443 Al中说明了一种用于安装并且用于电接触包括金属的冷却体的功率半导体结构元件的方法。所述冷却体构造为用于半导体芯片的基座并且同时排出热量。此外，所述冷却体提供用于所述半导体芯片的连接触点。所述冷却体通过激光焊接与导线组的连接触点区域机械地并且电地并且热地连接。在公开文献DE 101 54 878 Al中说明了一种用于将至少一个布置在电路板上的电子的功率构件固定在冷却体上的保持元件。所述保持元件包括一弹簧元件，通过该弹簧元件来将所述电子的功率构件朝所述冷却体挤压。
技术实现思路
相对于此，所述按本专利技术的、具有独立权利要求1的特征的、用于制造开关模块的方法和所述按本专利技术的、具有独立权利要求8的特征的、用于制造格栅模块的方法以及所述按本专利技术的格栅模块和所述按本专利技术的电子的标准组件具有以下优点:不仅相同的而且不同的电子结构元件都可以被合并在一个模块中，其中这些结构元件可以具有不同的结构高度和不同的几何形状。从现有技术中知道的方法会至少部分地用塑料来包裹用电子的结构元件来装备的基片基座，与这种方法不同的是，在所述按本专利技术的方法中，至少部分地用塑料来包裹优选已经被包装的或者被罩住的电子的结构元件，用于制造开关模块或者格栅模块。本专利技术的实施方式提供一种用于制造开关模块的方法，所述开关模块包括至少一个电子的结构元件和至少一个用于对所述至少一个电子的结构元件进行冷却的冷却体。所述至少一个电子的结构元件与所述至少一个冷却体相耦合，并且至少部分地被塑料所包裹。按照本专利技术，将所述至少一个电子的结构元件和所述至少一个冷却体放入到压铸模具中，其中在所述至少一个电子的结构元件与所述压铸模具的内侧面之间布置了弹簧元件。所述弹簧元件如此在所述压铸模具的内侧面上得到支撑，从而将所述至少一个冷却体挤压到所述压铸模具的壁体上。在按本专利技术的、用于制造包括多个开关模块的格栅模块的方法中，将相应的开关模块的构件放入到同一个压铸模具中，并且在共同的过程中将其包裹。为了部分地包裹所述电子的结构元件和所述冷却体，可以优选使用液态的塑料，所述液态的塑料在所述包裹过程之后得以时效硬化。所述电子的结构元件可以构造为功率结构元件，所述功率结构元件在运行中产生大量的热。所述至少一个冷却体比如可以构造为具有较好的导热性的金属的本体。可以在制造方法的过程中以有利的方式通过所述弹簧元件来对所述电子的结构元件的不同的结构高度和不同的几何形状进行补偿。由此，尽管各个电子的构件的不精确的机械构造，也可以以有利的方式在复合结构中提供高度精确的机械构造。此外，建议一种具有至少两个电子的结构元件的格栅模块，所述电子的结构元件已经被包装和/或被罩住，并且布置在一复合结构(Verbund)中，其中所述复合结构装置(Verbundanordnung)的每个电子的结构元件分别与一个冷却体相親合，并且至少部分地用塑料来包裹。按照本专利技术，所述冷却体分别形成所述格栅模块的外部的表面的一部分，并且为了通过所述外部的表面来给所述电子的结构元件冷却而布置在一平面中。按本专利技术的电子的标准组件包括至少一个这样的、具有至少两个电子的结构元件的格栅模块。所述按本专利技术的格栅模块可以以有利的方式作为模块并且不是作为带有公差的、单个被包装的结构元件来安装。通过将所述冷却体布置在一个平面中这种方式，可以以有利的方式对所述电子的结构元件进行均匀的散热。此外，所述塑料包套以有利的方式使所述格栅模块的定位变得容易。此外，通过所述复合结构装置能够实现较小的、仅仅通过压铸过程产生的公差。通过在从属权利要求中所列举的措施以及拓展方案，可以实现在独立权利要求1中所说明的、用于制造开关模块的方法的以及在独立权利要求8中所说明的、用于制造格栅模块的方法的以及在独立权利要求11中所说明的格栅模块的、有利的改进方案。在所述按本专利技术的、用于制造开关模块的方法的有利的设计方案中，所述至少一个电子的结构元件可以由所述弹簧元件朝所述至少一个冷却体挤压。所述至少一个电子的结构元件可以以有利的方式在包裹之前可靠地通过所述弹簧元件的弹力与所述相应的冷却体形状配合地并且/或者传力连接地相耦合。在所述按本专利技术的、用于制造开关模块的方法的另一种有利的设计方案中，所述至少一个电子的结构元件连同所述至少一个冷却体由所述弹簧元件朝预先给定的方向定向。所述冷却体和所述相应的结构元件可以以有利的方式通过所述定向在所述开关模块的内部转换到预先给定的位置中。因为所述电子的结构元件单个地定向，所以所述电子的结构元件可以以有利的方式在所述包裹用的材料的复合结构中不仅在所述平面中而且关于所述撑开面在高度中都具有很小的公差。在所述按本专利技术的、用于制造开关模块的方法的另一种有利的设计方案中，所述电子的结构元件的不同的结构高度和/或公差可以通过所述相应的弹簧元件得到补偿。具有不同的结构高度和公差的电子的结构元件可以以有利的方式布置在同一个压铸模具中，并且在一个共同的过程中被包裹。也可以以有利的方式通过所述共同的包裹过程来节省时间。在所述按本专利技术的、用于制造开关模块的方法的另一种有利的设计方案中，所述弹簧元件的、在所述至少一个电子的结构元件上的支承面可以在包裹时被空出。这能够实现这一点:在所述至少一个电子的结构元件通过所述包裹用的材料与所述冷却体相耦合时，所述弹簧元件在所述包裹过程之后可以被从所制成成品的开关模块上移走。所述支承面的空出最好可以通过所述压铸模具来实现，如果所述压铸模具比如包括一面将所述弹簧元件与所述包裹用的材料分开的内壁的话。在所述按本专利技术的、用于制造开关模块的方法的另一种有利的设计方案中，所述至少一个冷却体的、背向至少一个电子的结构元件的表面在包裹时被空出，并且平坦地定向。所制成的开关模块可以以有利的方式通过所述平坦的表面容易地布置在一个平面上，这个平面比如构造为电路板的和/或冲裁格栅的一部分。此外，被从所述电子的结构元件传递到所述冷却体上的热量可以通过在所述包套中的空出的表面进一步从所述冷却体上排出，其中直接对通过其它的冷却元件进行的冷却来说可以通过所述空出的表面来接近所述冷却体。由此可以以有利的方式实现对于所述开关模块的、均匀的散热。此外，可以通过所述冷却体的空出的表面来电接触所制成的开关模块，如果所述冷却体由导电的材料制成的话。这比如能够通过向下猛击方法(Slug Down Methode)和/或向上猛击方法(Slug UpMethode)来安装所述开关模块的方式来实现。在所述按本专利技术的、用于制造开关模块的方法的另一种有利的设计方案中，电的连接元件可以与所述至少一个电子的结构元件导电地连接并且至少部分地被包裹。所述电的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造开关模块的方法，所述开关模块包括至少一个电子的结构元件（22）以及至少一个用于对所述至少一个电子的结构元件（22）进行冷却的冷却体（24），其中所述至少一个电子的结构元件（22）与所述至少一个冷却体（24）相耦合并且至少部分地被塑料（26）所包裹，其特征在于，将所述至少一个电子的结构元件（22）和所述至少一个冷却体（24）放入到压铸模具（30）中，其中在所述至少一个电子的结构元件（22）与所述压铸模具（30）的内侧面（34）之间布置了弹簧元件（32），其中所述弹簧元件（32）如此在所述压铸模具（30）的内侧面（34）上得到支撑，从而将所述至少一个冷却体（24）挤压到所述压铸模具（30）的壁体（36）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T黑斯勒，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE