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本发明提供了一种半导体装置及半导体装置的制造方法，包括：堆叠单元(2)，其具有半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7)，其中第一冷却器(7)具有第一开口和连接至第一开口的第一冷却剂流动路径，第二冷却器(7)具有第二开口和连接至第...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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