本发明专利技术提供了一种电子产品的均温板，其包含相互结合的两板体，各板体的内侧面以刻蚀方式设有一刻蚀区，刻蚀区凹设且布满多个通道，这些通道内设有工作流体；当本发明专利技术的任一处受热时，受热处的工作流体便会蒸发成气态，而未直接受热处的工作流体仍为液态，因此两处产生不同的蒸汽压力，而导致工作流体于刻蚀区的通道内流动；本发明专利技术通过工作流体的液气转换及流动来传递热量，而工作流体移动热量的速度远较材料自身导热来的快，进而达到提升导热速度的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品的导热装置，尤指一种电脑、通信产品的均温板。
技术介绍
现有技术的电子产品中，为了避免处理器或背光模组等各种元件散发出来的热集中造成温度过高，导致使用者触碰时感到不舒服，因此往往会设置均温板将热均匀地传递；而现有技术的均温板为一金属薄片，均温板接近一侧之处接触热源，并通过金属材料的高导热特性使热源的热传递到整个均温板上，并再通过均温板传递到整个电子装置，以将热源的热均匀传递并避免使用者触碰时产生不适。然而随着科技的发展，现有的电子产品中，其处理器或背光模组等元件所散发出来的热越来越多，但是现有技术的均温板仅通过自身材料导热的导热速度，已不足以应付新型的处理器或背光模组等元件，因此现有技术的均温板有待加以改良。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本专利技术提供一种刻蚀均温板，其可有效提升导热的速度。为达到上述的专利技术目的，本专利技术所采用的技术手段为设计一种刻蚀均温板，其中包含相互结合的两板体,各板体包含有一内侧面及一外侧面；各板体的内侧面以刻蚀方式设有一刻蚀区，刻蚀区凹设且布满多个通道，这些通道相互交错设置，且形成毛细结构，这些通道内设有工作流体。本专利技术的优点在于，通过在两板体的内侧面分别设置多个交错的通道，并且这些通道内设有工作流体流通，因此当本专利技术的任一处受热时，受热处的工作流体便会蒸发成气态，而未直接受热处的工作流体仍为液态，因此两处产生不同的蒸汽压力，导致气态工作流体(高温处)欲往液态工作流体(低温处)移动，而气态工作流体于刻蚀区的通道内移动的过程中，会同时将热量散发至板体各处，直到最后冷却成液态，这时这些通道会产生毛细压力作用，使变成液态的工作流体流回受热处并再次接收热量及蒸发；本专利技术通过工作流体的液气转换及流动来传递热量，而工作流体移动热量的速度远较材料自身导热来的快，进而达到提升导热速度的目的。【附图说明】图1是本专利技术的立体外观图。图2是本专利技术的元件分解图。图3是本专利技术的其中一板体的上视图。图4是本专利技术的其中一板体的接合部的放大示意图。图5是本专利技术的侧视剖面图。图6是本专利技术的另一实施例的其中一板体的上视图。图7是本专利技术的又一实施例的侧视剖面图。图8是本专利技术的再一实施例的侧视剖面图。10板体11内侧面12外侧面13容置空间14焊料环槽20刻蚀区21通道22接合部221内环槽222外环槽223十字槽30接合件40 焊料10A板体20A刻蚀区10B板体11B内侧面13B容置空间22B接合部30B接合件10C板体11C内侧面21C通道22C接合部【具体实施方式】以下配合附图及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。请参阅图1至图3所示，本专利技术的刻蚀均温板包含有相互结合的两板体10，在本实施例中，板体10约略为方形,但不以此为限,也可为其他形状；各板体10包含有一内侧面11及一外侧面12，各板体10的内侧面11以刻蚀方式设有一刻蚀区20，在本实施例中，刻蚀区20的形状与板体10的形状相同，并且刻蚀区20的边界邻接板体10的周缘，因此刻蚀区20占据板体10的大部分面积，但不以此为限；请参阅图6所示，刻蚀区20A的形状也可视各种需求而与板体10A的形状完全不同。请参阅图3及图4所示，板体10的刻蚀区20凹设且布满多个通道21，这些通道21相互交错设置，且形成毛细结构，在本实施例中，这些通道21成整齐排列设置，且相互垂直交错(如图3所示)，并与板体10的相对应的侧边平行，但不以此为限，这些通道也可相互交错成菱形等图形，或甚至这些通道可为不规则排列。刻蚀区20的这些通道21内设有工作流体，在本实施例中，工作流体可为水或冷媒，但也不以此两者为限。请参阅图4及图5所示，在本实施例中，刻蚀区20内进一步设有多个接合部22，各接合部22设有相互套设的一内环槽221及一外环槽222，在本实施例中，内环槽221及外环槽222皆为方形槽，但不以此为限，也可为圆槽等等；内环槽221内设有一十字槽223，十字槽223的四个端部与内环槽221相连通；两板体10的各接合部22上皆固设有一接合件30，接合件30为一柱体，且焊接于内环槽221及十字槽223上，内环槽221及十字槽223可容纳接合件30的焊料，进而强化接合部22与接合件30的结合，而外环槽222可避免接合件30的焊料不慎流出接合部22而阻塞通道21。在本实施例中，各板体10的刻蚀区20系以曝光显影的方式形成，但也不以此为限，也可以其他刻蚀方式形成。请参阅图2及图5所示,两板体10的刻蚀区20的形状、大小及位置相对应，即两板体10结合时，两刻蚀区20的边缘对齐，且刻蚀区20内的通道21及接合部22也相互对齐，两板体10结合时，两板体10的相对应的接合部22上的接合件30相互抵靠，并因此使两板体10的内侧面11之间形成有一容置空间13 (如图5所示)，两板体10的刻蚀区20的通道21通过容置空间13而相连通。各板体10的内侧面11邻接周缘处，沿着周缘环绕凹设有一焊料环槽14，焊料环槽14位于板体10的周缘及刻蚀区20之间；两板体10结合时，先涂布一圈的焊料40于平放的其中一板体10的焊料环槽14中，接着将另一板体10压制在涂布焊料40的板体10当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种刻蚀均温板，其特征在于，该刻蚀均温板包含相互结合的两板体，各板体包含有一内侧面及一外侧面；各板体的内侧面以刻蚀方式设有一刻蚀区，刻蚀区凹设且布满多个通道，所述通道相互交错设置，且形成毛细结构，所述通道内设有工作流体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，陈志伟，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。