【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装结构，尤指利用座体与盖板进行封装的半导体封装结构。
技术介绍
按，一般电晶体的封装方式，是先将复数晶片固定于导线架上并放入治具，续以封胶灌注于治具内，带封胶凝固后再进行切割完成电晶体的制作，但此种作法具有下列缺失:(一 )治具须能容纳固定有多个晶片的导线架，因此需要较大组的治具，使制作治具的成本相当的高。( 二 )由于电晶体须利用治具进行灌胶生产，而不方便进行研发试作或小批量生产，让成本大幅提升。(三)因封胶后必须进行切割，因此导线架会因切割过程中所发生的问题而损坏，造成合格率下降。(四)封胶是包覆导线架与晶片，只有部分导电处露出于封胶，因此晶片无法得到良好的散热效果，容易造成损坏。因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃在于，利用盖板固定电子装置，使盖板盖合于座体时，凭借封胶将电子装置固定于座体内，以方便生产，并可降低成本以及提高产品合格率。为达上述目的，本专利技术的半导体封装结构设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体...
【技术保护点】
一种半导体封装结构，设置有座体，其特征在于：座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶。
【技术特征摘要】
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