温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体封装结构，设置有座体，座体表面凹设有容置空间，且座体表面盖合有盖板，并使盖板一端与座体之间间隔出镂空部，而盖板底面设置有电子装置，电子装置位于座体的容置空间内，且容置空间内灌注有封胶，凭借封胶将电子装置固定于座体内，以方...
该专利属于林金锋所有，仅供学习研究参考，未经过林金锋授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。