用于对功率半导体热保护的电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于对功率半导体(30)热保护的电路装置，其中在功率半导体的控制回路和负载回路中设有两级的热保护。具有与温度有关的电阻装置(R4)的第一级(10)当在所述与温度有关的电阻装置(R4)处达到第一阈值温度时用于减少或者切断所述功率半导体(30)的控制电压。此外，在所述功率半导体(30)的负载回路中使用第二级(20)，所述第二级具有与所述功率半导体(30)热耦联的保护元件(F1)，当在所述保护元件(F1)处达到第二阈值温度时用于中断所述功率半导体(30)的负载电流。在此，第一级形成对功率半导体(30)的主动的温度保护以避免受损，并且第二级在功率半导体(30)故障的情况下形成温度保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种用于对功率半导体热保护的电路装置，所述功率半导体例如可W 用于控制针对多种应用的电动机。
技术介绍
对可在富有挑战的环境中例如在发动机罩下或者在严苛的工业应用中使用的电 子装置的需求持续提高。由此，对新的材料和更高效的功率部件的需求同样增长。当部件如 功率晶体管（例如金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET))、电容器、电阻器或者集成电 路长时间地经受运些严苛的条件时，高溫情况下的高功率应用会导致潜在严重的热问题。 为了改进热管理，曾提出用于改进热分布W及新的冷却体材料的集成的设计技 术。除此之外，曾提出次级的保护措施，W便停止热不稳定性，所述热不稳定性因功率部件 失效引起或者因腐蚀所导致的发热引起。 通常提出使用热保护装置或者热断路器或者热开关。运样的模块不仅在交流应用 中而且在直流应用中提供了全面且具体的溫度激活特征。然而，对电路板安装提出高的挑 战。因为在电路板越来越多的情况下仅使用用于表面安装的部件，所W具有穿通孔的模块 会意味着特定的安装方法和附加的成本和复杂性。 阳0化]在严苛的机动车环境中，功率半导体、例如功率MOSFET通常经受极端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对功率半导体(30)热保护的电路装置，具有：‑设置在所述功率半导体(30)的控制回路中的第一级(10)，所述第一级具有与温度有关的电阻装置(R4)，当在所述与温度有关的电阻装置(R4)处达到第一阈值温度时所述第一级用于减少或者切断所述功率半导体(30)的控制电压；和‑设置在所述功率半导体(30)的负载回路中的第二级(20)，所述第二级具有与所述功率半导体(30)热耦合的保护元件(F1)，当在所述保护元件(F1)处达到第二阈值温度时所述第二级用于中断所述功率半导体(30)的负载电流。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：约亨·富克斯，
申请(专利权)人：HKR苏弗汽车有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE