【技术实现步骤摘要】
封盖元件和用于使用封盖元件的壳体装置
本专利技术涉及一种封盖元件，并且特别是一种构成为成形件的、用于盖住壳体下部部件的封盖元件，以及一种使用封盖元件的壳体装置。
技术介绍
文献DE19728992A1公开了一种用于半导体本体(半导体芯片)的壳体，其中所述半导体本体被插入到壳体的下部部件中并且被固定。浇注壳体内部的余留的空间，以至于形成壳体的封闭并且提供了结合有半导体本体的单独的模块。文献US7462919B2公开了一种压力敏感的器件，借助于所述器件能够触发开关功能。压力敏感的半导体芯片嵌在塑料层中并且由这些塑料层包围。能够从上方施加用于触发开关功能的压力。此外所述结构能够具有以浇注法制造的塑料外罩。文献DE10225993A1公开了一种结构，其中在运行中放出热量的电子器件借助于弹簧元件保持住并且在基体上压紧。基体在这里也能够用作为冷却体。借助于机械机构，弹簧元件固定在基体上并且对电子器件施加必需的压力。在上述已知的结构中，各个壳体或者相应的壳体部件多件式地形成并且通过不同的浇注过程(一般而言借助于塑料注塑法)来制造。在各种情况下费时费力的安装是必需的。即使...
【技术保护点】
一种封盖元件，所述封盖元件能够与壳体下部部件（3）连接以用于盖住所述壳体下部部件，其中所述封盖元件一件式地构成为成形件，所述封盖元件（2）的朝向所述下部部件（3）的下表面（16）以如下方式构成，即使得所述下表面遵循所述下部部件（3）的内表面的轮廓，以及所述封盖元件（2）的下表面（16）中的凸部和凹部构成为，使得所述下部部件（3）的内表面中的凹部至少部分地被填充并且所述下部部件（3）的内表面的凸部至少部分地被形状配合地包围。
【技术特征摘要】
2013.02.15 DE 102013002629.61.一种封盖元件，所述封盖元件能够与壳体下部部件(3)连接以用于盖住所述壳体下部部件，其中 所述封盖元件一件式地构成为成形件， 所述封盖元件(2)的朝向所述下部部件(3)的下表面(16)以如下方式构成，即使得所述下表面遵循所述下部部件(3)的内表面的轮廓，以及 所述封盖元件(2)的下表面(16)中的凸部和凹部构成为，使得所述下部部件(3)的内表面中的凹部至少部分地被填充并且所述下部部件(3)的内表面的凸部至少部分地被形状配合地包围。2.根据权利要求1所述的封盖元件，其中所述下部部件(3)的内表面通过电路板(5)形成，在所述电路板上设置有电气的和电子的器件(6，7，8 ;20)，并且所述封盖元件(2)构成为，遵循包括所述器件(6，7，8 ; 20 )在内的所述电路板(5 )的单独的轮廓。3.根据权利要求2所述的封盖元件，其中设置在所述电路板(5)上的预定的器件(6，7)至少部分地被所述封盖元件(2)形状配合地包围。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封盖元件，其中所述封盖元件(2)在其下表面(16 )上具有接触面(17 )，所述接触面在所述封盖元件(2 )与所述下部部件(3 )连接之后平面地并且密封地放置在所述下部部件(3)的相对置的接触面(18)上。5.根据权利要求4所述的封盖元件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥利弗·施瓦布，弗朗茨·赫特韦克，沃尔夫冈·巴斯，
申请(专利权)人：HKR苏弗汽车有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。