本发明专利技术提供一种磨削装置，其在同时保持多个被加工物进行磨削的情况下，能够使测针稳定接触被加工物的上表面并测量被加工物的厚度。磨削装置具有：保持单元，其具有保持被加工物(W)的保持面；磨削单元，其磨削保持于保持单元的被加工物(W)的背面(WR)；以及高度测定器(40)，其测定被磨削单元磨削的被加工物(W)的背面(WR)的高度。高度测定器(40)具有2个测针(43)，该2个测针(43)在被加工物(W)的背面(WR)上接触的接触点配设于同一高度位置处。2个测针(43)沿着保持单元的以旋转轴(A)为中心的圆周(C)上进行排列，并且以间隔(W1)大于相邻的被加工物(W)彼此在周向上的间隔(W2)的方式隔开配设。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在测量被加工物的上表面高度的同时进行被加工物的磨削的磨削装置。
技术介绍
在将各种被加工物磨削得较薄并精加工为期望厚度的情况下，一边测量被加工物的厚度一边进行磨削，在成为期望厚度时结束磨削。作为测量被加工物的厚度的方法，已知如下的接触式测量方法，使厚度测量器的接触件接触保持被加工物的表面和被加工物的保持工作台的表面，求出它们高度的差，并根据该差值求出被加工物的厚度(例如，参照专利文献1)。另一方面，作为由蓝宝石或氮化镓(GaN)等形成的作为被加工物的晶片，有些晶片的直径小于通常的晶片。关于对这种直径较小晶片的磨削提出了如下的技术，其在1个保持工作台的同一保持面上保持多个晶片，同时磨削多个晶片，从而缩短磨削所需的时间(例如，参照专利文献2)。专利文献1日本特开2000-006018号公报专利文献2日本特开2012-101293号公报在同时磨削多个晶片的情况下，若如上所述在使厚度测量器的接触件接触被加工物的正面的同时进行磨削，则接触件会卡在旋转的小径的被加工物之间，存在无法稳定地测量距离被加工物的保持面的高度的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种在同时保持多个被加工物并进行磨削的情况下，能够使接触针稳定接触被加工物的上表面并测量被加工物的厚度的磨削装置。为了解决上述课题，达成目的，本专利技术第1方面的磨削装置具有:保持单元，其具有保持被加工物的保持面；磨削单元，其对保持于该保持单元上的被加工物的上表面进行磨削；以及高度测定器，其对由该磨削单元进行了磨削的被加工物的该上表面的高度进行测定，该磨削装置的特征在于，该保持单元具有保持多个被加工物并形成为尺寸大于被加工物的尺寸的保持面，且该保持单元能够以与该保持面正交并通过该保持面的中心的旋转轴为中心进行旋转，在该保持面上，在以该旋转轴为中心的圆周上，以周向保持多个该被加工物，该高度测定器具有2个测针，该2个测针的与被加工物的上表面接触的接触点配设于同一高度位置处，该2个测针沿着以该保持单元的旋转轴为中心的该圆周进行排列，且以间隔大于相邻的被加工物彼此在周向上的间隔的方式隔开配设，在磨削多个被加工物时，在一个该测针位于该多个被加工物之间的情况下，另一个该测针与多个被加工物中的任意一个上表面接触而始终测量被加工物的高度位置。另外，关于本专利技术第1方面中所述的相邻的被加工物彼此在周向上的间隔，指的是在被加工物在周向上以等间隔进行了排列的情况下，相邻的被加工物彼此之间的间隔，在被加工物在周向上不是以等间隔进行了排列的情况下，指的是相邻的被加工物彼此之间的间隔中的离得最远的被加工物彼此之间的间隔。本专利技术的磨削装置具有2个测针，将2个测针沿着以保持单元的旋转轴为中心的圆周进行排列，且以间隔大于相邻的被加工物彼此在周向上的间隔的方式隔开配设。因此，在磨削时一个测针位于多个被加工物之间时，另一个测针必然会接触多个被加工物的上表面而能够测量。因此，在同时保持多个被加工物并进行磨削的情况下，测针不会落入被加工物之间或卡在被加工物上，能够使测针稳定接触被加工物的上表面，测量被加工物的厚度。【附图说明】图1是表示实施方式的磨削装置的结构的外观立体图。图2是实施方式的磨削装置的保持单元和高度测定器等的立体图。图3是实施方式的磨削装置的高度测定器和多个被加工物的立体图。图4是实施方式的磨削装置的高度测定器等和多个被加工物的俯视图。图5是实施方式的磨削装置的高度测定器和多个被加工物的侧面图。标号说明1:磨削装置，10:保持单元，10a:保持面，20:磨削单元，40:高度测定器，43:测针，48a:接触点，A:旋转轴，C:圆周，W:被加工物，WR:背面(上表面)，W1:间隔，W2:间隔。【具体实施方式】下面参照附图详细说明用于实施本专利技术的方式(实施方式)。本专利技术不限于在以下实施方式中所述的内容。此外，以下所述的构成要素包括本领域普通技术人员易于想到的内容和实质相同的内容。进而，可以适当组合以下所述的结构。此外，能够在不脱离本专利技术主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。根据图1至图5说明本专利技术实施方式的磨削装置。图1是表示实施方式的磨削装置的结构的外观立体图，图2是实施方式的磨削装置的保持单元和高度测定器等的立体图，图3是实施方式的磨削装置的高度测定器和多个被加工物的立体图，图4是实施方式的磨削装置的高度测定器等和多个被加工物的俯视图，图5是实施方式的磨削装置的高度测定器和多个被加工物的侧面图。本实施方式的磨削装置1是对被加工物W(图3所示)实施磨削(相当于加工)的装置。这里，作为加工对象的被加工物W在本实施方式中为以硅、蓝宝石、氮化镓(GaN)等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。作为被加工物W，例如正面WS被形成为网格状且被称作切割线的分割预定线划分出多个区域，在这些划分出的区域上形成有器件。被加工物W如图3所示，正面WS贴附于保持部件M，在多个被加工物W保持于保持部件Μ上的状态下，凭借磨削磨石26对正面WS的背侧的背面WR(图3和图4所示)实施磨削。另外，在本实施方式中，将保持部件Μ形成为圆板状，并且将5个被加工物W沿周向等间隔配置于保持部件Μ的外缘部。磨削装置1如图1所示，具有保持单元10、磨削单元20、加工进给单元30、高度测定器40 (图2所示)和控制单元100等。保持单元10隔着保持部件Μ放置有被加工物W的正面WS，并且具有吸附保持所放置的多个被加工物w的保持面10a。保持单元10如图2所示，是构成保持面10a的部分由多孔陶瓷等形成的圆盘形状，并且经由未图示的真空吸附路径与未图示的真空吸附源连接，隔着保持部件Μ吸附放置于保持面10a上的被加工物W以保持。g卩，保持单元10具有尺寸形成为大于被加工物W的尺寸的保持面10a。保持单元10凭借未图示的保持单元移动单元而沿着Y轴方向朝磨削单元20下方的加工位置和离开磨削单元20下方的拆装位置之间移动。保持单元10凭借未图示的旋转驱动单元，能使得所吸附保持的被加工物W以与保持面10a正交并通过保持面10a的中心的旋转轴A(在图2和图3中用单点划线表示)为中心进行旋转。保持单元10在保持面10a上隔着保持部件Μ保持多个被加工物W，从而在保持面10a上的以旋转轴A为中心的圆周上沿周向以等间隔保持多个被加工物W。加工进给单元30使磨削单元20在接近或远离保持面10a的方向上平行于Z轴而移动。加工进给单元30具有加工进给电动机31等。加工进给电动机31用于沿着导轨33对安装有磨削单元20的移动基座21加工进给。加工进给电动机31安装在相对于磨削装置1的装置主体2竖立设置的柱部3上，在输出轴上安装有丝杠34。丝杠34与Z轴平行配置，且以能够绕轴心旋转的方式支撑于柱部3。丝杠34与安装于移动基座21上的未图示的螺母螺合。导轨33与Z轴平行地安装于柱部3，以能够在Z轴方向上滑动的方式支撑移动基座21。磨削单元20向保持于保持单元10的多个被加工物W的背面WR(相对于上表面)提供作为加工液的磨削液并进行磨削。磨削单元20如图1所示，具有前端安装有磨削轮23的主轴24和主轴电动机27等。磨削轮23具有圆盘状的磨石基座25和多个磨削磨石26。磨石基座25凭借螺栓等安装于在主轴24的前端设置的凸缘部24a上。磨削磨本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磨削装置，其具有：保持单元，其具有保持被加工物的保持面；磨削单元，其对保持于该保持单元上的被加工物的上表面进行磨削；以及高度测定器，其对由该磨削单元进行了磨削后的被加工物的该上表面的高度进行测定，该磨削装置的特征在于，该保持单元具有保持多个被加工物并形成为尺寸大于被加工物的尺寸的保持面，且该保持单元能够以与该保持面正交并通过该保持面的中心的旋转轴为中心进行旋转，在该保持面上，在以该旋转轴为中心的圆周上，沿周向保持该多个被加工物，该高度测定器具有2个测针，该2个测针的与被加工物的上表面接触的接触点配设于同一高度位置处，该2个测针沿着以该保持单元的旋转轴为中心的该圆周进行排列，且以间隔大于相邻的被加工物彼此在周向上的间隔的方式隔开配设，在磨削多个被加工物时，在一个该测针位于该多个被加工物之间的情况下，另一个该测针与多个被加工物中的任意一个的上表面接触，始终测量被加工物的高度位置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三原拓也，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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