本发明专利技术公开了一种测量锥度的检具，包括块状的测量底板，测量底板上开有圆形通孔，所述圆形通孔中塞有锥度塞规，所述测量底板上设有百分表，百分表接有测量头，测量头朝下对准锥度塞规上端面，定位圈下端面与测量面板贴合，所述定位圈与测量面板以螺栓紧固，所述定位圈上端面置有待测工件，锥度塞规与待测工件内锥度配接触，在锥度塞规与测量底板间设置定位套后，因为定位套与测量底板间是紧固连接，待测工件置于定位套上后能保证与锥度塞规的平行度，较以往没有定位套定位测量的准确性大大提高，测量的误差非常小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种检具，具体来讲是一种测量锥度的检具。
技术介绍
以往的测量锥度的检具一般是通过锥度塞规与待测工件内锥度配接触，然后在测量平板上待测工件高度和标准锥度的塞规高度通过计算得出测量结果，现有测量方法缺少待测工件与锥度塞规的定位，很容易造成测量误差过大。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种测量锥度的检具，可使锥度塞规与待测工件间定位测量准确可靠，测量误差小。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案:一种测量锥度的检具，包括块状的测量底板，测量底板上开有圆形通孔，所述圆形通孔中塞有锥度塞规，所述测量底板上设有百分表，百分表接有测量头，测量头朝下对准锥度塞规上端面，所述的测量底板的圆形通孔中套有定位套，所述定位套中心开有内通孔，锥度塞规塞入定位套的内通孔中，所述定位套上部设有定位圈，所述定位圈下端面与测量面板贴合，所述定位圈与测量面板以螺栓紧固，所述定位圈上端面置有待测工件，锥度塞规与待测工件内锥度配接触。优选的，所述的测量底板上设有测量等高块，测量等高块的高度等于定位套肩面厚度、待测工件高度、锥度塞规的环规高度三者之和。优选的，所述的测量底板的平行度为0.0095mm-0.015mm。优选的，所述的测量底板上设有滑套底座，滑套底座上设有滑套，滑套中插有滑轨，滑轨靠近锥度塞规端皆有表架，表架与百分表、测量头相接，百分表和测量头随滑轨一起水平移动。采用上述技术方案后，本专利技术具有如下优点:在锥度塞规与测量底板间设置定位套后，因为定位套与测量底板间是紧固连接，待测工件置于定位套上后能保证与锥度塞规的平行度，较以往没有定位套定位测量的准确性大大提高，测量的误差非常小。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】作进一步说明:图1为本专利技术测量锥度的检具的纵向部分剖面示意图。【具体实施方式】如图1所示，一种测量锥度的检具，包括块状的测量底板1，测量底板1上开有圆形通孔，所述圆形通孔中塞有锥度塞规3，测量底板1上设有百分表5，百分表5接有测量头7，测量头7朝下对准锥度塞规3上端面，所述的测量底板1的圆形通孔中套有定位套2，所述定位套2中心开有内通孔，锥度塞规3塞入定位套2的内通孔中，所述定位套2上部设有定位圈，所述定位圈下端面与测量面板1贴合，所述定位圈与测量面板1以螺栓紧固，所述定位圈上端面置有待测工件，锥度塞规3与待测工件内锥度配接触，测量底板1上设有测量等高块4，测量等高块4的高度等于定位套2肩面厚度、待测工件高度、锥度塞规3的环规高度三者之和，测量底板1的平行度为0.0095mm-0.015mm，所述的测量底板1上设有滑套底座10，滑套底座10上设有滑套9，滑套9中插有滑轨8，滑轨8靠近锥度塞规3端皆有表架6，表架6与百分表6、测量头7相接，百分表6和测量头7随滑轨8 一起水平移动，表架6安装在滑轨8上，滑轨8前后移动在锥度塞规3和测量等高块4之间运动，百分表5在测量等高块4上对零位，然后移动滑轨8至锥度塞规3测量表面读出测量值即可。在锥度塞规3与测量底板1间设置定位套2后，因为定位套2与测量底板1间是紧固连接，待测工件置于定位套2上后能保证与锥度塞规3的平行度，较以往没有定位套2定位测量的准确性大大提高，测量的误差非常小。除上述优选实施例外，本专利技术还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本专利技术作出各种改变和变形，只要不脱离本专利技术的精神，均应属于本专利技术所附权利要求所定义的范围。【主权项】1.一种测量锥度的检具，包括块状的测量底板(1)，测量底板(1)上开有圆形通孔，所述圆形通孔中塞有锥度塞规(3)，所述测量底板(1)上设有百分表(5)，百分表(5)接有测量头(7)，测量头(7)朝下对准锥度塞规(3)上端面，其特征在于:所述的测量底板(1)的圆形通孔中套有定位套(2)，所述定位套(2)中心开有内通孔，锥度塞规(3)塞入定位套(2)的内通孔中，所述定位套(2)上部设有定位圈，所述定位圈下端面与测量面板(1)贴合，所述定位圈与测量面板(1)以螺栓紧固，所述定位圈上端面置有待测工件，锥度塞规(3)与待测工件内锥度配接触。2.根据权利要求1所述的测量锥度的检具，其特征在于:所述的测量底板(1)上设有测量等高块(4)，测量等高块(4)的高度等于定位套(2)肩面厚度、待测工件高度、锥度塞规(3)的环规高度三者之和。3.根据权利要求1所述的测量锥度的检具，其特征在于:所述的测量底板(1)的平行度为 0.0095mm-0.015mm。4.根据权利要求1所述的测量锥度的检具，其特征在于:所述的测量底板(1)上设有滑套底座(10)，滑套底座(10)上设有滑套(9)，滑套(9)中插有滑轨(8)，滑轨(8)靠近锥度塞规(3)端皆有表架￠)，表架(6)与百分表￠)、测量头(7)相接，百分表(6)和测量头(7)随滑轨(8) —起水平移动。【专利摘要】本专利技术公开了一种测量锥度的检具，包括块状的测量底板，测量底板上开有圆形通孔，所述圆形通孔中塞有锥度塞规，所述测量底板上设有百分表，百分表接有测量头，测量头朝下对准锥度塞规上端面，定位圈下端面与测量面板贴合，所述定位圈与测量面板以螺栓紧固，所述定位圈上端面置有待测工件，锥度塞规与待测工件内锥度配接触，在锥度塞规与测量底板间设置定位套后，因为定位套与测量底板间是紧固连接，待测工件置于定位套上后能保证与锥度塞规的平行度，较以往没有定位套定位测量的准确性大大提高，测量的误差非常小。【IPC分类】G01B5/24【公开号】CN105258616【申请号】CN201410345220【专利技术人】朱宝强, 章生辉 【申请人】金华大众齿轮有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2014年7月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种测量锥度的检具，包括块状的测量底板(1)，测量底板(1)上开有圆形通孔，所述圆形通孔中塞有锥度塞规(3)，所述测量底板(1)上设有百分表(5)，百分表(5)接有测量头(7)，测量头(7)朝下对准锥度塞规(3)上端面，其特征在于：所述的测量底板(1)的圆形通孔中套有定位套(2)，所述定位套(2)中心开有内通孔，锥度塞规(3)塞入定位套(2)的内通孔中，所述定位套(2)上部设有定位圈，所述定位圈下端面与测量面板(1)贴合，所述定位圈与测量面板(1)以螺栓紧固，所述定位圈上端面置有待测工件，锥度塞规(3)与待测工件内锥度配接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱宝强，章生辉，
申请(专利权)人：金华大众齿轮有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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