本发明专利技术涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置及其方法。本发明专利技术的一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置包括机架，机架上设置有点胶机构、烘烤机构、研磨机构、磨板机构；在本发明专利技术中，对印制电路板上的盲槽表面进行处理，存储有树脂的点胶机构将树脂填充至印制电路板的盲槽内，用树脂塞住盲槽，然后烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化，使树脂干燥；再然后研磨机构去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平；再然后磨板机构对盲槽表面进行打磨、抛光，使盲槽面平整整洁光滑；本发明专利技术结构简单，可以使印制电路板中盲槽的塞槽饱满，不空洞，不易出分层、开裂的现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制作
，特别涉及。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制电路板提出了更高的要求。为了适应技术发展趋势，印制电路板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法，其中盲槽工艺是人们在缩小印制电路板设计尺寸，配合装配元器件而专利技术的一种技术方法，其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在印制电路板的制作领域发挥了极大的推动力，有效地提高了产品的可靠性和制作工艺能力。在印制电路板时，需要用专用树脂对盲槽进行塞孔，从而使印制电路板整块平整，但由于各方面的限制，我国塞孔树脂行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差，完全无法与国外产品竞争，将树脂填充入盲槽内进行塞孔时，使生产制作的盲槽板经常会出现塞槽不饱满、空洞的问题，易出现分层、开裂等缺陷，产品合格率低。
技术实现思路
为了克服上述所述的不足，本专利技术的目的是提供一种可以使印制电路板中盲槽平整且与印制电路板的基板平行，塞槽饱满，不空洞，不易出分层、开裂的用于印制电路板中盲槽的塞槽装置，特别还涉及到用于印制电路板中盲槽的塞槽方法。本专利技术解决其技术问题的技术方案是:—种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置，其中，包括机架，所述机架上设置有用于将树脂填充至印制电路板的盲槽内的点胶机构、用于使印制电路板的盲槽固化的烘烤机构、用于去除盲槽表面溢出的树脂的研磨机构、用于打磨盲槽表面的磨板机构。作为本专利技术的一种改进，所述点胶机构内设置有传动组件、用于存储树脂的针筒、与所述针筒相通的细针头和粗针头。作为本专利技术的进一步改进，所述烘烤机构包括烤箱，所述烤箱内设置有电热丝和用于控制温度的控制板。作为本专利技术的更进一步改进，所述研磨机构设置有相连接的电机和磨刀。作为本专利技术的更进一步改进，所述磨板机构设置有不织布砂板。—种用于印制电路板中盲槽的塞槽方法，包括如下步骤:步骤S1:对印制电路板上的盲槽表面进行处理；步骤S2:将预先调配好的树脂灌入点胶机构的针筒内；步骤S3:点胶机构对盲槽进行填充树脂；步骤S4:烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化；步骤S5:研磨机构去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平;步骤S6:磨板机构对盲槽表面进行打磨、抛光。作为本专利技术的一种改进，还包括步骤S7:利用烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤固化。作为本专利技术的进一步改进，在步骤S3中，选用细针头先将盲槽底部的死角填满；再选用粗针头将盲槽填满，直至稍微凸起；然后静置60-90min。作为本专利技术的更进一步改进，在步骤S4中，烘烤机构对印制电路板的盲槽采用分段烘烤方式的预固化，在80°C情况下烘烤30min，再在100°C情况下烘烤20min，然后在120°C情况下烘烤15min。作为本专利技术的更进一步改进，在步骤S7中，印制电路板的盲槽在烘烤机构内在160 °C情况下烘烤30min。在本专利技术中，对印制电路板上的盲槽表面进行处理，存储有树脂的点胶机构将树脂填充至印制电路板的盲槽内，用树脂塞住盲槽，然后烘烤机构对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化，使树脂干燥；再然后研磨机构去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平；再然后磨板机构对盲槽表面进行打磨、抛光，使盲槽面平整整洁光滑；本专利技术结构简单，可以使印制电路板中盲槽平整且与印制电路板的基板平行，塞槽饱满，不空洞，不易出分层、开裂，且使塞槽在高温高压情况下，依然可以完好无损使用。【附图说明】为了易于说明，本专利技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术的结构图；图2为本专利技术的流程图；附图标记:1-机架，2-点胶机构，21-传动组件，22-针筒，23-细针头，24-粗针头，3-烘烤机构，31-烤箱，32-电热丝，33-控制板，4-研磨机构，41-电机，42-磨刀，5-磨板机构，51-不织布砂板。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术的一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置包括机架1，机架1上设置有用于将树脂填充至印制电路板的盲槽内的点胶机构2、用于使印制电路板的盲槽固化的烘烤机构3、用于去除盲槽表面溢出的树脂的研磨机构4、用于打磨盲槽表面的磨板机构5。在本专利技术中，对印制电路板上的盲槽表面进行处理，存储有树脂的点胶机构2将树脂填充至印制电路板的盲槽内，用树脂塞住盲槽，然后烘烤机构3对印制电路板的盲槽进行烘烤预固化，使树脂干燥；再然后研磨机构4去除盲槽表面溢出的树脂，使盲槽面与印制电路板的基面相平；再然后磨板机构5对盲槽表面进行打磨、抛光，使盲槽面平整整洁光滑。本专利技术提供点胶机构2的一种实施方式，点胶机构2内设置有传动组件21、用于存储树脂的针筒22、与针筒22相通的细针头23和粗针头24 ;传动组件21可以是当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于印制电路板中盲槽的塞槽装置，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有用于将树脂填充至印制电路板的盲槽内的点胶机构、用于使印制电路板的盲槽固化的烘烤机构、用于去除盲槽表面溢出的树脂的研磨机构、用于打磨盲槽表面的磨板机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振蒙，谭小林，陈毅龙，巫延俊，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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