【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种二极管封装结构，属于二极管封装
技术介绍
现有的二极管封装结构中，主要包括基底、管芯组件、封装体及引线。而二极管上的引脚是在封装后再焊接上去的，这样增加了二极管的生产的工作量和难度，且在后期二极管的使用时常常需要弯曲引脚来满足安装条件，不仅增加了工作量，还易使引脚焊接处破裂，缩短二极管的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种二极管封装结构，它结构简单，生产、使用方便，不仅缩短了二极管生产的步骤，还延长了其使用寿命。本技术所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现:—种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，所述基底上开有两个通孔，所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，所述通孔内设有导电金属框，所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。所述导电金属框内设有金属弹片。本技术的有益效果是:本技术结构简单，生产方便、快捷，基底上设有导电金属框，在后期的加工中无需再焊接引脚，减少了后期生产的成本，提高了生产效率；且直接将导线插...
【技术保护点】
一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，其特征在于：所述基底上开有两个通孔，所述管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，所述通孔内设有导电金属框，所述导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋有新，
申请(专利权)人：定远县安卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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