【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路封装用的铝带。
技术介绍
随着半导体封装尺寸日益变小，普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术已经无法满足封装的尺寸要求。近来出现的铝带键合突破了封装尺寸的限制，满足了小功率器件封装中的强度要求和性能要求。但对于长时间运转的大功率器件，使用铝带进行封装会出现铝带发热量大、连接易失效的问题；并且铝带折弯半径较大，无法满足密间距封装的要求。
技术实现思路
为了减小封装铝带的发热量、提高铝带键合的可靠性并且满足密间距键合的要求，本技术提出了一种集成电路封装用网状铝带。本技术技术方案如下:—种集成电路封装用网状铝带，具有网孔，所述集成电路封装用网状铝带的两端还具有键合接头。作为本技术的进一步改进:所述集成电路封装用网状铝带宽度为0.5mm-1Omm,厚度为0.0lmm-1mm,网孔为均勾分布的边长0.lmm-4mm的正方形，网孔间距为0.lmm-3.3mm0相对于现有的集成电路封装用铝带，本技术具有具有如下优点:(1)由于具有网孔，相同量的原料制作而成的网状的铝带比普通铝带的键合接头的截面积更大，因而连接更加稳固、载流量更大，并且节省材料；(2)网孔增加了铝带的表面积，散热性更好，适用于长时间运转的小尺寸、大功率器件的密间距封装；(3)网状铝带的最小折弯半径比普通铝带的最小折弯半径更小，更加适用于密间距封装场合。【附图说明】图1为使用本技术对芯片进行封装的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图详细说明本技术的技术方案:如图1，一种集成电路封装用网状铝带1，用于将芯片2与框架3进行键合封装。所述集成电路封装用网状招带I的宽度为0.5mm-...
【技术保护点】
一种集成电路封装用网状铝带，其特征在于：所述集成电路封装用网状铝带具有网孔，所述集成电路封装用网状铝带的两端还具有键合接头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林良，
申请(专利权)人：烟台一诺电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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