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本实用新型公开了一种二极管封装结构,它包括基底,设置在基底上端面的封装体,基底的上端还设有管芯组件和键合块,管芯组件和键合块通过引线连接,基底上开有两个通孔,管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方,通孔内设有导电金属框,导电金属框的上...该专利属于定远县安卓电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过定远县安卓电子科技有限公司授权不得商用。
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