本实用新型专利技术公开了一种柔性基板和显示装置，以解决现有技术中柔性基板受限于所封装的集成电路芯片的硬度，形状的改变幅度较小，无法更有效的减少空间占用的问题，以及解决柔性基板与硬质电路板连接组成刚挠一体板后，硬质电路板占用较大的空间的问题。所述柔性基板，具有至少两个芯片区，所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极；每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区，所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接；所述柔性基板于所述可弯折区弯折，且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重叠。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及平板显示
，尤其涉及一种柔性基板和显示装置。
技术介绍
近年来，随着微电子技术的发展，小型化、轻薄化、易携带的产品己成为电子产品的发展趋势。覆晶薄膜(Chip On Flex, or, Chip On Film，COF)技术是将集成电路芯片(Integrated Circuit，IC)固定于柔性基板上晶粒软膜上，运用软质附加电路板作封装集成电路芯片的载体，从而将集成电路芯片与柔性基板上的电路接合的技术，覆晶薄膜技术能够在一定程度上解决空间占用的问题。但是，现有的COF技术只将集成电路芯片采用各项异性导电胶贴装在柔性基板上，虽然柔性基板可以根据外力改变形状，但受限于封装的集成电路芯片的硬度，因此其形状的改变幅度较小，无法更有效的减少空间占用。而且，COF技术中的柔性基板会与安装外围电路组件的硬质电路板进行连接组成刚挠一体板，由于硬质电路板部分的体积和重量较大，也不具有柔性，因此必须要在显示器模组中占用较大的空间，这样做不适用于显示器模组封装上轻薄短小的发展趋势。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种柔性基板和显示装置，以解决现有技术中柔性基板受限于所封装的集成电路芯片的硬度，形状的改变幅度较小，无法更有效的减少空间占用的问题，以及解决柔性基板与硬质电路板连接组成刚挠一体板后，硬质电路板占用较大的空间的问题。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:本技术实施例提供一种柔性基板，所述柔性基板具有至少两个芯片区，所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极；每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区，所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接；所述柔性基板于所述可弯折区弯折，且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重置。本实施例中，所述柔性基板具有所述可弯折区，所述柔性基板能够大所述可弯折区进行弯折，使所述可弯折区两侧的所述芯片区重叠，从而减小所述柔性基板占用的空间。优选的，弯折后的所述柔性基板的剖面图形呈波浪形、方波形或矩形螺旋形。本实施例中，可以根据实际组装需要，将所述柔性基板弯折成多种形状。优选的，各所述芯片区的形状相同，大小相等。优选的，所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片，且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的不同面。本实施例中，可以结合所述柔性基板的弯折需求，设计所述功能芯片的封装面。优选的，沿所述柔性基板延伸方向上，所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的一倍及以上。本实施例中，最大所述功能芯片的厚度值的一倍及以上的所述可弯折区的宽度，可以保证“相邻的两个所述芯片区的不同面设置有所述功能芯片”这种结构的所述柔性基板在弯折后，相邻两个所述芯片区能够重叠，不会影响所述芯片区内的所述功能芯片。优选的，所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片，且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的同一面。本实施例中，可以结合所述柔性基板的弯折需求，设计所述功能芯片的封装面。优选的，所述柔性基板在所述芯片区的两面均设置有所述功能芯片。本实施例中，可以结合所述柔性基板的弯折需求，设计所述功能芯片的封装面。优选的，沿所述柔性基板延伸方向上，所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的两倍及以上。本实施例中，最大所述功能芯片的厚度值的两倍及以上的所述可弯折区的宽度，可以保证“相邻的两个所述芯片区的同一面或两个面设置有所述功能芯片”这种结构的所述柔性基板在弯折后，相邻两个所述芯片区能够重叠，不会影响所述芯片区内的所述功能芯片。优选的，所述功能芯片包括结构为单一芯片、叠层的芯片和穿透硅通孔技术(Through Silicon Via，TSV)集成芯片中任意一种或两种以上的芯片。本实施例中，所述功能芯片可以为单一芯片，例如电容、电阻、二极管和电感等；也可以为集成电路芯片，例如栅极驱动芯片、数据驱动芯片和单片机等；也可以为TSV芯片。本技术实施例有益效果如下:所述柔性基板具有所述可弯折区，所述柔性基板能够大所述可弯折区进行弯折，使所述可弯折区两侧的所述芯片区重叠，从而减小所述柔性基板占用的空间。本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置的外围电路封装于如上实施例提供的所述柔性基板中。本技术实施例有益效果如下:所述柔性基板具有所述可弯折区，所述柔性基板能够大所述可弯折区进行弯折，使所述可弯折区两侧的所述芯片区重叠，从而减小所述柔性基板占用的空间；同时，将外围电路封装于所述柔性基板中，不再需要硬质电路板，可以有效的节省空间。【附图说明】图1为本技术实施例提供的柔性基板的俯视示意图；图2为本技术实施例提供的柔性基板弯折后的第一种形状示意图；图3为本技术实施例提供的柔性基板弯折后的第二种形状示意图；图4为本技术实施例提供的第一种柔性基板的局部剖面示意图；图5为图4所示的第一种柔性基板弯折后的剖面示意图；图6为本技术实施例提供的第二种柔性基板的局部剖面示意图；图7为图6所示的第二种性基板弯折后的剖面示意图；图8为本技术实施例提供的第三种柔性基板的局部剖面示意图；图9为图8所示的第三种柔性基板弯折后的剖面示意图；图10为本技术实施例提供的一种显示装置中，显示模组和柔性基板连接的示意图。【具体实施方式】下面结合说明书附图对本技术实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。参见图1，本技术实施例提供一种柔性基板100，柔性基板100具有至少两个芯片区1，芯片区I设置有功能芯片11和用于与外部基板电连接的多个电极；每两个相邻的芯片区I之间的设有可弯折区2，功能芯片11通过布设于可弯折区2的导线21连接；柔性基板100于可弯折区2弯折，且该可弯折区2相邻的两个芯片区I重叠。本实施例中，柔性基板100具有可弯折区2，柔性基板100能够大可弯折区2进行弯折，使可弯折区2两侧的芯片区I重叠，从而减小柔性基板100占用的空间。柔性基板100在可弯折区2弯折后，弯折后的柔性基板100的剖面图形呈波浪形、方波形或矩形螺旋形。例如，如图2所示，弯折后的柔性基板100的剖面图形呈方波形；又例如，如图3所示，弯折后的柔性基板100的剖面图形呈矩形螺旋形。本实施例中，可以根据实际组装需要，将柔性基板100弯折成多种形状。优选的，各芯片区I的形状相同且大小相等，能够使柔性基板100弯折后的形状规贝1J，有利于减小所占用空间。需要说明的是，可以灵活选择芯片区I两个面中的任当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性基板，其特征在于，所述柔性基板具有至少两个芯片区，所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极；每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区，所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接；所述柔性基板于所述可弯折区弯折，且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重叠。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张博，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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