本实用新型专利技术涉及一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架，包括一导线架、复数引线、一芯片、及一封装胶体。导线架包括有一芯片托盘、复数引脚，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间；其中，所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合之狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构。通过改变芯片托盘的形状和结构尺寸，从而达到，使IC芯片的形状及尺寸与芯片托盘的形状及尺寸相适配，使得IC芯片整体制造成本得以降低。
【技术实现步骤摘要】
本技术设及半导体封装结构及其导线架结构
，具体设及一种适用不 同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架。
技术介绍
随着科技的发展，针对不同需求的半导体组件，具有各式各样的封装技术，而且许 多传统的封装方式也逐渐在进步当中，像是双列直插式封装值IP)、四方扁平封装（QFP)W 及小外型封装（S(P)等方式，逐渐朝向更小、更轻、更便宜的方向发展。 请参照图8所示，是一种现有的半导体封装组件的剖视图，主要包括：一半导体封 装组件6、复数引线62、一忍片63W及一封装胶体64。半导体封装组件6系为金属材质，并 包括有一忍片托盘611及复数引脚613,复数引脚613设置于忍片托盘611的两侧，忍片63 粘接层632粘接在忍片托盘611上，并利用复数引线62电连接至半导体封装组件6的复数 引脚613上，若有其他需接线之组件，则再利用复数引线62电连接至忍片托盘611上的其 他预先设定区域。此外，忍片63、忍片托盘611、半导体封装组件6的部分引脚613、W及复 数引线62系包覆于一封装胶体64内，然而，此种传统小外型封装构造中的忍片托盘只能用 于承载特定的IC忍片，无法满足不同IC忍片的粘接，若放置小尺寸的IC忍片，就需要设计 制造新的导线架结构，若使用现有的忍片托盘，因其托盘的面积大，而被粘接IC忍片的面 积小，采用自动涂胶机涂胶时，涂胶机将在运个忍片托盘全部涂胶，运将造成涂胶材料的浪 费。由于用于粘接IC忍片的胶一般为银浆，其造价较高。因此，如何减少涂胶的用量是实 用新型考虑的部分。 本技术主要针对不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架结构进行改进设 计，从现在看来，一些传统的半导体封装结构及其导线架结构已不符合不同IC尺寸的半导 体封装结构及其导线架结构，不论在整体形状或尺寸上皆存在改进的空间。 因此，申请人缘因于此，本着积极专利技术的精神，设计一种可W解决上述问题的半导 体封装结构及其导线架结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺陷，设计一种半导体封装结构及其导 线架结构，使其能够适用于不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架。 为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是： 一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构，包括一导线架、复数引线、一忍片、及一 封装胶体。导线架包括有一忍片托盘、复数引脚，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、 一支撑部及一外引脚；所述忍片托盘的两侧分别设有一弯折部W及沿弯折部向外延伸的连 接杆，所述弯折部斜向连接于忍片托盘与连接杆之间，用W支撑忍片托盘两端，并通过支撑 部连接内引脚及外引脚，用W增强内引脚与外引脚间之结构强度。可防止导线架因打线接 合而造成引脚变形。 忍片粘接于所述忍片托盘上，所述忍片上设有复数忍片焊点，所述复数引线经由 所述复数忍片焊点分别与所述复数引脚电连接。在完成上述之电连结后，利用封装胶体包 覆所述忍片、所述忍片托盘及所述每一引脚的所述内引脚； 其中，所述忍片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长 的凸出部，所述弯折部W及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所 述忍片托盘为一个W上的十字交错形基座。该忍片托盘结构可W适用于不同尺寸的IC忍 片，使其IC忍片的形状及尺寸与忍片托盘的形状及尺寸相适配。 上述忍片托盘还可W为双圆形基座，双圆形基座之间设有与其为一体的狭长连接 带，使其IC忍片的形状及尺寸与忍片托盘的形状及尺寸相适配。 上述忍片托盘也可W为两个十字交错形基座，使其IC忍片的形状及尺寸与忍片 托盘的形状及尺寸相适配。 上述支撑部连接所述内引脚及所述外引脚，用W增强所述内引脚与所述外引脚之 间的结构强度。 上述忍片托盘、弯折部及连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。 上述导线架采用化学蚀刻或机械冲压的方式加工成型。W上二种导线架成型方式 较易于批次量产，提供一种快速稳定的制作流程，同时可降低成本及节省工时。 为实现上述目的，本技术所采用的另一项技术方案是： 一种适用不同IC尺寸的导线架，包括有一忍片托盘、复数引脚，所述忍片托盘的 两侧分别设有一弯折部W及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于忍片托盘 与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚； 其中，所述忍片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长 的凸出部，所述弯折部W及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所 述忍片托盘为一个W上的十字交错形基座。 上述忍片托盘还可W为双圆形基座，双圆形基座之间设有与其为一体的狭长连接 带。使其IC忍片的形状及尺寸与忍片托盘的形状及尺寸相适配。 上述忍片托盘也可W为两个十字交错形基座。使其IC忍片的形状及尺寸与忍片 托盘的形状及尺寸相适配。 上述支撑部连接所述内引脚及所述外引脚，用W增强所述内引脚与所述外引脚之 间的结构强度，所述忍片托盘、所述弯折部及所述连接杆的厚度小于所述复数引脚的厚度。 本技术的优点和有益效果在于：所述适用不同IC尺寸的半导体封装结构及 其导线架结构，通过改变忍片托盘的形状和结构尺寸，从而达到，使IC忍片的形状及尺寸 与忍片托盘的形状及尺寸相适配。改进后的忍片托盘与不同尺寸、不同形状的IC忍片粘接 过程中可W大幅度地降低粘胶(银浆）的用量，使得IC忍片整体制造成本得W降低。【附图说明】 图1是本技术适用不同IC尺寸的导线架的俯视示意图之一； 图2是本技术适用不同IC尺寸的导线架的俯视示意图之二 图3是本技术适用不同IC尺寸的导线架的俯视示意图之S; W26] 图4是图1的A-A剖视图； 图5是本技术适用不同IC尺寸之半导体封装结构的导线架的俯视示意图； 图6是本技术适用不同IC尺寸之半导体封装结构的导线架上片打线的俯视 不意图； 图7是本技术适用不同IC尺寸之半导体封装结构的俯视示意图； 图8是现有半导体封装结构的剖视图。图中： 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。W下实施 例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能W此来限制本技术的保护范 围。 附图1~4所示：是本技术较佳实施例之一、二立的导线架结构的俯视图、导 线架结构的A-A剖视图。图中出示了一种导线架10结构，包括有一忍片托盘11、弯折部12、 连接杆121及复数引脚当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构，包括：一导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；复数引线；一芯片，粘接于所述芯片托盘上，所述芯片上设有复数芯片焊点，所述复数引线经由所述复数芯片焊点分别与所述复数引脚电连接；以及一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片托盘及所述每一引脚的所述内引脚；其特征在于：所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所述芯片托盘为一个以上的十字交错形基座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾蕾，赫克利夫特M拉札罗，瑞利M奥利沃，若米尔M纳萨若，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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