半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体制造技术

本发明专利技术提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体，即使将输出信号输入到多个电路，也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装，所述半导体集成电路(10)在1个半导体基板上集成有：振荡电路(12)，其使所述振动元件振荡而生成振荡信号；多个输出电路，它们输出基于该振荡信号的信号。半导体集成电路(10)彼此独立地控制多个输出电路中的第1输出电路(16)和第2输出电路(18)的动作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体。
技术介绍
近年来，搭载采用了声表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)的SAW谐振器的振荡器被用于高速网络通信、移动体通信领域等。SAW谐振器例如通过在石英的压电基板上设置IDT电极(梳状电极)，能够利用声表面波取出高频信号。声表面波的速度是由压电基板的类型决定的，在SAW谐振器中，梳状电极的周期越细微，则越能够得到更高振荡频率的信号。因此，SAW谐振器容易应对高频，还能够实现小型化。例如，专利文献I提出一种振荡器(在专利文献I中是压电器件)，通过将SAW谐振器(在专利文献I中是声表面波元件片)配置在厚底部，将电子部件配置在薄底部，相比以往能够进一步实现小型化、薄型化。【专利文献I】日本特开2006-245994号公报但是，在专利文献I所述的振荡器中，在想要将输出信号输入到多个IC的情况下，需要用风扇外置缓冲器对输出进行分支，存在由于到风扇外置缓冲器的较长布线而产生时滞(skew)，跳动(jitter)特性劣化，在风扇外置缓冲器的内部输出信号的跳动特性劣化的情况。并且，通过使用风扇外置缓冲器，存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路，该半导体集成电路具有：振荡部，其使振动元件振荡而生成振荡信号；第1输出部和第2输出部，它们输出基于所述振荡信号的信号；以及控制部，其控制所述第1输出部和所述第2输出部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹林祐一，重盛三喜男，大胁卓弥，山中国人，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP