电子器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供电子器件、电子设备以及移动体，该电子器件可在底座基板上将盖体配置于期望的位置上。电子器件(1)具有层叠第1、第2基板(21A、21B)的底座基板(21)和与底座基板(21)接合的盖(27)，底座基板(21)具有在侧面设置的切口部(237、238)和配置于切口部的堡形孔(267、268)，盖(27)具有与底座基板(21)相对配置的主体(272)、从主体(272)突出并配置于切口部(237、238)内的爪部(281、282)，爪部(281、282)的长度(L)在第1基板(21A)的厚度(t)以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件、电子设备以及移动体。
技术介绍
目前，已知采用了 SAW (Surface Acoustic Wave:表面声波)谐振器或石英振子的振荡器，它们被广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。专利文献I中记载的电子器件具有:安装有电子部件的电路基板、与电路基板接合的金属壳体。另外,在电路基板的侧面设置有从上表面延伸到下表面的切口部，在切口部设置有电极。另一方面,金属壳体具有向下方延伸的爪部，该爪部插入到电路基板的切口部内，经由焊锡与设置在切口部的电极接合。在这样的专利文献I的电子器件中，电路基板是单层构造，没有考虑到多个基板层叠而成的层叠基板的情况。在电路基板由层叠基板构成的情况下，例如在层叠生片时，有时至少I个生片相对于其它生片产生偏差，切口部的形状被破坏。在这样的情况下,会产生这样的问题:金属壳的爪部与切口部剐蹭,不能使爪部在切口部内插入到规定深度,无法将金属壳配置到正确的位置。专利文献1:日本特开2012-64639号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够在底座基板上将盖体配置在期望的位置的电子器件、电子设备以及移动体。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,其能够作为以下的应用例来实现。本应用例的电子器件的特征是包含:底座基板，其包含层叠的第I基板以及第2基板；和盖体，其与所述底座基板的所述第I基板侧接合，所述底座基板沿着所述层叠方向从所述第I基板到所述第2基板在侧面上设置有切口部,在所述切口部的所述第I基板的区域的内表面具有金属膜,所述盖体包含:与所述底座基板相对的主体；以及第I爪部,其从所述主体突出到与所述切口部相对的区域，经由接合部件与所述金属膜接合，所述第I爪部的沿着所述层叠方向的长度在所述第I基板的沿着所述层叠方向的厚度以下。由此,假设即使产生第I基板与第2基板的层叠偏差,也能够降低盖体的爪部无法插入到切口部的规定深度的可能性,所以能够在底座基板上将盖体配置到期望的位置。 在本应用例的电子器件中优选具有第2爪部，该第2爪部从所述第I爪部延伸，该第2爪部的与所述第I爪部从所述主体突出的方向交叉的方向的长度比所述第I爪部短。由此,假设即使产生第I基板与第2基板的层叠偏差,也能够降低盖体的爪部无法插入到切口部的规定的深度的可能性，所以能够在底座基板上将盖体配置到期望的位置。另外，因为具有第I爪部和第2爪部,所以能够使爪部整体与金属膜的连接更加紧固，因此能够在底座基板上更紧固地连接盖体。、在本应用例的电子器件中优选，所述盖体以及所述接合部件分别具有导电性，所述盖体经由所述接合部件与所述金属膜电连接,所述金属膜与基准电位连接。由此,能够在底座基板上将盖体配置到期望的位置，并且能够使盖体作为屏蔽层发挥功能。、、在本应用例的电子器件中优选,所述第I基板的厚度比所述第2基板的厚度厚。由此,能够在底座基板上将盖体配置到期望的位置,并且能够使爪部尽量延长,所以能够更可靠地将盖体与底座基板连接。、、在本应用例的电子器件中优选，所述底座基板具有朝所述盖体侧的主面敞开的凹部，所述盖体的所述主体具有朝所述底座基板侧的主面敞开的凹部。 由此，能够在由底座基板和盖体构成的封装的内部形成比较广阔的空间。,、在本应用例的电子器件中优选,在由所述底座基板的凹部和所述盖体的凹部形成的空间内具有与所述底座基板连接的内部基板。由此,能够将内部基板用作增强底座基板的机械强度的增强部件,使电子器件的机械强度提1?。、、在本应用例的电子器件中优选,在所述内部基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路。由此,能够有效地应用由底座基板和盖体构成的封装的内部。本应用例的电子设备的特征是具备上述应用例的电子器件。由此,能够获得可靠性高的电子设备。本应用例的移动体的特征是具备上述应用例的电子器件。由此,能够获得可靠性高的电子设备。【附图说明】图1是示出本专利技术的电子器件的第I实施方式的立体图。图2是图1所示的电子器件的剖视图。图3是图1所示的电子器件具有的底座基板的平面图，(a)是俯视图，(b)是从....1;:侧观看的透视图。图4是图1所示的电子器件的剖视图。图5是示出图1所示的电子器件具有的爪部的图，(a)是侧视图，(b)是俯视图。图6是说明图5所示的爪部的效果的侧视图。图7是示出拆卸图1所示的电子器件的盖后的状态的立体图。图8是图1所示的电子器件具有的支承基板的平面图。图9是图1所示的电子器件具有的电路的框图。图10是图1所示的电子器件具有的SAW谐振器的剖视图以及平面图。图1.1是示出本专利技术的电子器件的第2实施方式的侧视图。图12是示出本专利技术的电子器件的第3实施方式的侧视图。图13是示出本专利技术的电子器件的第3实施方式的侧视图。图14是示出应用本专利技术的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。图15是示出应用本专利技术的电子设备的移动电话机(还包括PHS)的结构的立体图。图16是示出应用本专利技术的电子设备的数字照相机的结构的立体图。图1.7是示出应用本专利技术的移动体的汽车的立体图。标号说明I电子器件；2封装；21底座基板；21A第I基板；21B第2基板；21C第3基板；21D第 4 基板;21a、21b、21c、21d 侧面；211 凹部；212 底板；213 侧壁；214 区域；231、232、233、234、235、236、237、238 切口 部；241、242、243、244、245、246 内部端子；251、252、253、254、255,256 外部连接端子;261、262、263、264、265、266、267、268 堡形孔(castellat1n) ；27盖；27a、27b、27c、27d 侧面；271 凹部；272 主体；281、282 爪部；281a、282a 第 I 爪部；281b、282b 第 2 爪部；291、292 缺口部；3 支承基板;3a、3b、3c、3d 侧面;’311、’312、’313、’314、’315、316切口部；321、322、323、324、325、326堡形孔；4SAW谐振器;41SAW谐振器;411石英基板；412IDT电极；412a、412b电极；413、414反射器；415、416焊盘；417、418引出电极；45封装；46陶瓷底座基板；461凹部；47金属壳；481、482内部端子；483、484外部连接端子；485、486虚设端子；5电路；51振荡电路；52倍增电路；53输出电路；59电路元件；591芯片线圈；592芯片电容器；593变容二极管；594芯片线圈；595芯片电容器；596IC芯片；1100个人计算机；1102键盘；1104主体部；1106显示单元；1108显示部；1200移动电话机；1202操作按钮；1204接听口 ；1206通话口 ；1208显示部；1300数字照相机；1302壳体；1304受光单元；1306快门按钮；1308存储器；1310显示部；1312视频信号输出端子；1314输入输出端子；1430电视监视器；1440个人计算机；1500汽车；H当前第1页1 2 3 4 5 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，该电子器件包含：底座基板，其包含层叠的第1基板以及第2基板；和盖体，其与所述底座基板的所述第1基板侧接合，所述底座基板沿着所述层叠方向从所述第1基板到所述第2基板在侧面上设置有切口部，在所述切口部的所述第1基板的区域的内表面具有金属膜，所述盖体包含：与所述底座基板相对的主体；以及第1爪部，其从所述主体突出到与所述切口部相对的区域，经由接合部件与所述金属膜接合，所述第1爪部的沿着所述层叠方向的长度在所述第1基板的沿着所述层叠方向的厚度以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹林祐一，松本好明，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP