电子器件、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供电子器件、电子设备以及移动体，该电子器件可在底座基板上将盖体配置于期望的位置上。电子器件(1)具有层叠第1、第2基板(21A、21B)的底座基板(21)和与底座基板(21)接合的盖(27)，底座基板(21)具有在侧面设置的切口部(237、238)和配置于切口部的堡形孔(267、268)，盖(27)具有与底座基板(21)相对配置的主体(272)、从主体(272)突出并配置于切口部(237、238)内的爪部(281、282)，爪部(281、282)的长度(L)在第1基板(21A)的厚度(t)以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件、电子设备以及移动体。
技术介绍
目前，已知采用了 SAW (Surface Acoustic Wave:表面声波)谐振器或石英振子的振荡器，它们被广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。专利文献I中记载的电子器件具有:安装有电子部件的电路基板、与电路基板接合的金属壳体。另外,在电路基板的侧面设置有从上表面延伸到下表面的切口部，在切口部设置有电极。另一方面,金属壳体具有向下方延伸的爪部，该爪部插入到电路基板的切口部内，经由焊锡与设置在切口部的电极接合。在这样的专利文献I的电子器件中，电路基板是单层构造，没有考虑到多个基板层叠而成的层叠基板的情况。在电路基板由层叠基板构成的情况下，例如在层叠生片时，有时至少I个生片相对于其它生片产生偏差，切口部的形状被破坏。在这样的情况下,会产生这样的问题:金属壳的爪部与切口部剐蹭,不能使爪部在切口部内插入到规定深度,无法将金属壳配置到正确的位置。专利文献1:日本特开2012-64639号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能够在底座基板上将盖体配置在期望的位置的电子器件、电子设备以及移动体。本专利技术是为了解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，该电子器件包含：底座基板，其包含层叠的第1基板以及第2基板；和盖体，其与所述底座基板的所述第1基板侧接合，所述底座基板沿着所述层叠方向从所述第1基板到所述第2基板在侧面上设置有切口部，在所述切口部的所述第1基板的区域的内表面具有金属膜，所述盖体包含：与所述底座基板相对的主体；以及第1爪部，其从所述主体突出到与所述切口部相对的区域，经由接合部件与所述金属膜接合，所述第1爪部的沿着所述层叠方向的长度在所述第1基板的沿着所述层叠方向的厚度以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹林祐一，松本好明，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP