专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
精工爱普生株式会社
>
半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体制造技术
>技术资料下载
下载半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体的技术资料
文档序号:12301121
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体,即使将输出信号输入到多个电路,也能够降低跳动特性的劣化。振荡器包含半导体集成电路(10)、振动元件以及收纳所述半导体集成电路(10)和所述振动元件的封装,所述半导体集成电路(10)在1个半...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。