具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构制造技术

一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，应用于电子设备中，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面上；封胶体，其铺设于该基板的上表面上，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，形成该模块集成电路封装结构，借此该封胶体与该盖壳可阻绝外部温度变化对该温度补偿控制石英振荡器的影响，达到温度补偿控制石英振荡器１２０工作稳定的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结 构，尤其涉及一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构。
技术介绍
温度补偿石英振荡器(Temperature Compensation Crystal Oscillator, TCXO)广泛地应用在手机以及全球定位系统(Global Positioning System, GPS)中，由于小型化模块的需求日益渐大，将TCXO应用在小型化模块的 GPS也将应运而生，其中温度补偿的特性是相当重要的。举例说明，GPS装 置需要非常精准的时钟脉冲(Clock)，才能够解调出正确的位置出来，如果 GPS装置的时钟脉冲不准确，将会造成无法定位、或定位位置与实际位置偏 移量过大，上述情况，对使用者而言，是非常不便的。所以，应用在GPS装 置的TCXO的温度补偿规格非常严格，其偏移量通常都定义在0.5ppm以下。然而，在目前现有技术将TCXO于应用GPS的领域中，因TCXO本身 对环境影响如外界温度变化相当的敏感，使得GPS在运作中受到环境影响， 因而导致TCXO的稳定性下降。所以，本专利技术人认为上述缺陷可改善，而依据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：　基板；　温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；　至少一个芯片，其设置于该基板的上表面；　封胶体，其铺设于该基板 的上表面，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及　盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。

【技术特征摘要】
1.一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面；封胶体，其铺设于该基板的上表面，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。2. 如权利要求1所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该基板更进一步设有至少一个对应该温度补偿控制石 英振荡器的通孔。3. 如权利要求2所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该通孔位于该温度补偿控制石英振荡器中央位置的下 方。4. 如权利要求3所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该基板为金属支架、电路板、铝基板、硅基板、或陶 瓷基板。5. 如权利要求3所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该盖壳为具有防电磁波及导热性佳的金属壳体。6. 如权利要求3所述的具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封 装结构，其特征在于该封胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠谔，黄建渝，
申请(专利权)人：海华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]